• 252025-04

  锡膏有哪些成分?

  提到锡膏，相信大家都有所了解，锡膏是一种焊接材料 ，在电子产品生产过程中，技术员先把锡膏印刷在PCB板上，再用贴片机安装零件，然后过锡炉，起到牢固焊接零件的作用。经常有客户向我们咨询锡膏的成分是什么，为了让大家对锡膏有更深入的了解，接下来优特尔技术人员就给大家讲解锡膏有哪些成分? 简单来说，锡膏的成分可分为两个大的部分：助焊剂和焊料粉。 一、助焊剂 1、含义： 助焊剂是一种化学混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 2、成分： (1).溶剂：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对锡膏的寿命有一定的影响; (2).树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; (3).触变剂：该成份主要是调节锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; (4).活化剂：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘

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• 252025-04

  焊锡膏在焊接时未焊满的现象分析

  一、焊锡膏在焊接时未焊满的现象经常存在，未焊满现象是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1、升温速度太快;2、焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3、金属负荷或固体含量太低;4、粉料粒度分布太广;5、焊剂表面张力太小。二、但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。三、除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1、相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多;2、加热温度过高;3、焊膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快;5、焊剂蒸气压太低;6、焊剂的溶剂成分太高;7、焊剂树脂软化点太低。

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• 252025-04

  锡膏印刷的常见问题及注意事项

  锡膏印刷机运转前，先反点数周，再正点数周，以免刮刀与钢网之间有杂物破坏橡刮刀、钢网印版等。应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。机器的润滑状态。机器的漏油虽然很容易观察到，但要找到其原因则很困难。对于采用滑动轴承之类的机器，低速不利于其润滑，尤其是点动或低速运转对其润滑影响较大。因此在进行此类操作之前，最好先空转机器加油润滑，这也是每日上班前应做的一项首要工作。有些机器的油泵是通过主机带动的，因而当反点时，油路不但不能加油，反而会把油路的油吸回油箱，这是很危险的，因此应当避免反点。对一些比较重要部位的润滑也可通过其附近的金属温度来检测，如温度过高，表明润滑有问题。凹印金银墨是常见故障及排除方法锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。锡珠(通常直径大于5-mil)比锡球大。锡珠集中在离板很底的较大片状元件的边上，比如片电容和片电阻1，而锡球在助焊剂残留物内的任何地方。锡珠是当锡膏压在片状元

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• 252025-04

  SMT线路板不上锡的原因

  焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、回流焊焊接区温度过低；4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；6、焊点部位焊膏量不够；7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；smt专业锡膏，首选优特尔锡膏专搞此不良现象，深圳市优特尔技术有限公司专业生产SMT贴片锡膏、led专业锡膏，无铅锡膏，有铅锡膏，环保锡膏，大量现货满足客户随时交货的特种需求，全国出货，专业服务客户。深圳市优特尔技术有限公司专门从事优质锡膏的研发，生产，销售于一体，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。SMT线路板不上锡 首选铭优特尔锡膏。技术成熟，质量稳定可靠，售后完善。SMT如今已是当今电子工业的支柱技术。焊接技术是SMT的核心技术，所以我们要选择和制备符合SMT要求的

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• 252025-04

  优特尔为您分析影响锡膏印刷质量的几大因素

  影响锡膏印刷质量的因素有哪些呢?对于这个问题，相信许多生产一线人员都没有系统性的认识或者认识不到位，现在我们就根据一线生产经验来总结一下吧！影响因素一：印刷质量如果使用的是无铅锡膏，那么其回流时的黏度、印刷性以及常温下的使用寿命都会导致印刷质量产生影响。而且，如果锡膏的印刷如果不好，那就会导致根本印不上锡膏。影响因素二：锡膏的存放如果锡膏需要回收使用胡话，那么一定要注意环境的温度、湿度等等方面，否则就会对焊点质量产生影响。回收的锡膏与新制的锡膏一定要分别存放，如果温度就会导致质量产生影响。例如，过高的环境温度会降低锡膏的黏度，而如果湿度过大则会使其吸收空气中的。影响因素三：工艺参数锡膏具有一定的粘性，而且属于触变流体。因此，刮刀的速度、角度等都会影响到印刷质量。正确的控制这些参数方可以保证锡膏印刷质量。影响因素四：模板质量因此模板的参数直接影响着锡膏的印刷质量，如果锡膏的量过多，那就非常容易发生桥接，而如果量少则会发生焊锡不足或者虚焊的情况。影响因素五：设备精度印刷机的精度直接影响着锡膏印刷质量。例如，有的印刷机配备有视觉

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• 252025-04

  锡膏在SMT行业有什么用？

  随着电子行业的不断发展和进步，我们都知道SMT行业经常会用到的是哪些材料，产品，比如说我们的锡膏，用在哪个地方呢?深圳优特尔为您一一陈述，希望能给您带来帮助。锡膏在SMT行业作用：1、触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；2、活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡,铅表面张力的功效；3、溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；4、树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用。可从锡膏印刷来分析锡膏检测的重要性：正常的锡膏印刷网板下面没有任何杂物，且下面的绿油漆很平，如果锡膏印刷机本身没有问题，那么这时候所印刷出来的锡膏高度就会与网板的厚度很接近，如果网板与PCB 之间有杂物，或者是焊盘周围的绿油漆高低不平，那么这时

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• 252025-04

  锡膏使用、保管的基本原则

  一、锡膏使用、保管的基本原则：基本的原则就是锡膏尽量少于空气接触，在使用的过程中接触空气的时间越短对其本身的伤害将会越小。如果锡膏长时间与空气接触，会造成锡膏氧化、助焊剂成分比例有很多的变化。最后的结果就是：锡膏出现硬皮、硬块、难熔，在生产的过程中产生大量的锡球等。二、一瓶焊膏多次使用时的注意事项：1、锡膏开盖的时间要短当取出足够的喜好后，马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点，频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。2、将锡膏取出以后，将内盖马上盖好，用力往下压，挤出盖子与锡膏之间的全部空气，使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后，在拧上外面的大盖。3、取出的锡膏要马上印刷，取出的锡膏要在最短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作，一直把当班的工作全部印刷完成，平放在工作台面上等待贴放表贴元件。印刷的过程中不要印印停停。4、已经取出对于锡膏的处理，当班的工作完成以后，剩下下的锡膏应该马上回收到一个空瓶中，保存的过程中要注意与空气完全隔绝保存。绝对不能把剩下的锡膏放入没有使用的锡膏

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• 252025-04

  锡膏中成分的构造和功能

  1、活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用；2、触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；3、树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用；4、溶剂(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费锡丝是焊锡中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接。

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• 252025-04

  无铅低温锡膏的熔点是多少？

  无铅低温锡膏目前主要适用于对焊接温度要求较低的电子产品、散热器等焊接，当贴片的元件无法承受大于138℃以上的高温，而且需要贴片回流工艺的时候，我们就要用无铅低温锡膏来进行焊接了。那么无铅低温锡膏的熔点是多少？锡膏厂家优特尔为您解答： 无铅低温锡膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔点是138℃，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因它不含铅，而且低熔点，能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤，像塑胶类、开关类元件，还有LED的小灯珠这类元器件，都比较适合用无铅低温锡膏。 无铅低温锡膏的锡粉颗粒度介于25～45um之间，回流焊的工作温度通常在170-180度左右。它的焊接性强、润湿性好、而且焊后残留非常少，特别在是led行业，现在很多厂家都优先选用无铅低温锡膏作为焊接材料。 关于无铅低温锡膏的熔点是多少的问题优特尔就为大家介绍到这里，需要提醒大家的是，无铅低温锡膏中Bi的含量达到58%，那么在焊接牢固性方面，会比有铅锡膏稍微逊色一点，大家可根据实际情况选择，我公司无铅锡膏、有铅锡膏、助焊膏

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• 252025-04

  焊锡膏的回温环境

  焊锡膏拿出冰箱后的储存环境应该是怎么样的呢?如温度和湿度应该在哪个范围内呢？第1点： 回温： 需上线生产之前锡膏必需提前4小时取出冰箱解冻, 取出冰箱之后锡膏开盖后24 小时内需回冰箱保存，并填写锡膏领用记录表及锡膏管制标签，根据编号大小及半瓶优先使用，做到先进先出，首次未使用完的，在二次进入冰箱前，需张贴二次标签 和编号：按此瓶新锡膏编号，填写进入冰箱时间，然后贴上二次标签;注意事项：颜色管理先进先出，所有关于时间填写需真实无误。第2点：搅拌：回温OK后的锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌3分钟后才可使用，并填写锡膏领用记录表中的搅拌时间，锡膏上线或者在添加时根据瓶身编号及线别填写：锡膏上线表注意事项：搅拌时间为3分钟，在搅拌前不能解开透明盖，防止水珠渗入瓶内。不良报废：印刷造成不良品之锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理;过期报废：过期的锡膏和生产线报废的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报废时间，并填写好报废锡膏记录作业报废：锡膏在取出使用后，在24小时内未使用完且未再放回冰箱内冷藏，即直接做报废处理;

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• 252025-04

  无铅锡膏印刷工艺有哪些优势

  锡膏分有铅和无铅，工艺有印刷工艺，那么环保的无铅锡膏印刷工艺相比较其他的工艺有哪些优势呢?优特尔锡膏小编为您解答。1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷，连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；2、良好焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

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• 252025-04

  优特尔锡膏教您怎么测试一款锡膏是否好用

  目前市场上的锡膏品牌越来越多，品质良莠不齐。这对于一些老公司而言影响不大，因为那些公司都有了其固定的供应商，但是对一些新的公司来说就有些困难了。这些新的公司只有根据一些老公司的口碑来选择锡膏，但是，对于不同工艺，不同产品，其使用的锡膏也有些差别。笔者在这一点是深有体会，笔者所在的公司在成立之初的两个月换了有好几种锡膏，都会出现不同的问题，起初是以为供应商锡膏的品质问题，后来经过多次换用锡膏，才明白不同的工艺，使用的锡膏也有不同。要知道一种锡膏是否适合自己的产品，最简单的方法就是试用，只有用了才能够发现哪一种锡膏适合，同时可以在试用中发现自身的技术是否存在问题，那么锡膏的使用中可以从哪些方面来评测一款锡膏呢?第一、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均;黏度不足、锡粉颗粒太大。2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，

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• 252025-04

  优特尔锡膏分享锡膏的品质需要哪些参数

  1、粘度粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊剂百分含量高，粘度就小。粉末颗粒大小：合金粉末颗粒尺寸增大，粘度减小，粉末颗粒尺寸减少，粘度增加。温度：温度增加，锡膏粘度减小，温度降低，锡膏粘度增加。2、锡粉成份、助剂组成锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一些，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。3、锡粉颗粒尺寸、形状和分布锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度

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• 252025-04

  如何能正确判断无铅锡膏中的焊接缺陷

  一、合格的无铅焊点提到无铅焊点常见的缺陷时，我们应该首先知道如何评估焊点质量，什么是合格的无铅焊点，在对合格的无铅焊点做到心中有数了，就能方便地判断出有缺陷的焊点。判别焊点质量在常规情况下主要是通过对焊点的目测来实现的，也就是从焊点的外观形态上来评估。根据IPC-610D的要求，优良的无铅合金焊点的外观形态应与使用锡铅合金焊点外观形态相一致，即焊点具有平滑的外观、焊接面应均匀连续、光滑、无裂痕、附者好，此时接触角稍大，但被焊物体之间仍呈凹月面状的润湿状态，无铅合金材料和大热容量的PCB进行缓慢的冷却工艺会产生无光泽、发灰或沙粒状的外观，这些都是正常焊点，都是可接受的。有条件的工厂也可结合仪器(如X-射线)对焊点的内部进行分析，看其结合面上是否形成均匀的金属间化合物( Cu6Sn5)并且是否有气泡以及气泡的大小与多少。二、无铅焊点常见缺陷分析1、连焊外观现象：焊盘上的焊锡产生相连现象。危害：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。造成原因：锡量过多、焊剂活化不足、焊接温度不够、零件间距过近。解决办法：减少锡量、调高焊接温度、提

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• 252025-04

  浅谈新型无铅锡膏的发展前途

  相信大家都听说过无铅锡膏，但是新型的无铅锡膏相信大家都没有听说过吧，现在各个行业都响应国家提出的环保要求，无铅锡膏也不例外，通过研发新的无铅锡膏产品，代替原来的有害含铅焊料，可以打破国外无铅锡膏品牌在国内市场的垄断，解决无铅绿色制造过程中的关键材料技术，从而极大推动我国电子信息产业制造技术的发展。无铅锡膏主要研究内容紧密结合目前绿色制造技术中的关键材料问题，针对无铅锡膏的工艺性和可靠性问题，开展无铅锡膏合金体系研究;针对无铅锡膏存在的润湿性差、残留多和绝缘性能差等问题，开展无铅锡膏助焊剂配方体系优化技术研究，从而开发适合大批量高可靠性要求产品的制造的新型无铅锡膏产品。新型无铅锡膏的研究为产业解决的关键技术：解决电子制造产业新型焊接材料的选择问题，真正实现绿色制造;提供拥有自主知识产权的无铅焊接材料，打破目前国外无铅锡膏产品垄断我国市场的局面。

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• 252025-04

  LED专用锡膏的印刷建议

  LED专用锡膏(熔点183℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏存储与使用：冷藏存储将延长对锡膏的寿命，低温锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。LED专用锡膏印刷建议：角度：60度为标准。硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2。LED专用锡膏印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。深圳市优特尔科技有限公司拥有一支业

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• 252025-04

  锡膏厂家分享无铅无卤锡膏的成分

  随着科技的发展，制造工艺也在不断提升。在smt制程中，锡膏的使用也比以前更加规范、严格。以往我们使用的有铅锡膏、无铅锡膏较多，现在无铅无卤锡膏成为了市场主流。现在焊料要求无卤，主要是因为卤素对环境和人体在若干年后会有伤害，所以，国际欧盟规定相关产品必须无卤素。那么无铅无卤锡膏在成分上有什么特性性?下面就由锡膏厂家分享无铅无卤锡膏的成分 一、无铅无卤锡膏要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，(溴+氯)小于 1500ppm，无铅无卤锡膏里面铅和卤素的含量很低，由银和铜来代替大部分铅的成分。无铅无卤锡膏的合金成分可以是：SN96.5 AG3.0CU0.5. 二、无铅无卤锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。 三、无铅无卤锡膏所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.焊剂黏附力好

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• 252025-04

  有铅锡膏容易发干的解决办法

  有铅锡膏在使用中的过程中，最常见也是最棘手的问题，就是发干。锡膏一旦发干，就会出现漏印、器件移位、飞片等许多问题，严重影响焊接的质量。为了解决帮助大家解决这个问题，下面优特尔专家就与大家探讨有铅锡膏容易发干的解决办法： 一、调整助焊膏的溶剂配置 这个问题大家要引起重视，助焊膏在配置的过程中，如果挥发性强的溶剂配置的太多，助焊膏在与锡粉发生反应后，锡膏自然就会变黏变干，严重的会结成团，无法使用。 二、使用前回温工作要做好 这一点我们反复强调，有铅锡膏在使用前一定要进行回温，在不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间为4 小时以上，这样做是为了使有铅锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结，并进入锡膏，从而引起发干。 三、注意锡膏使用环境温度 有铅锡膏的使用环境温度，大概在20-25℃间，不要超过这个温度值，因为温度过高，有铅锡膏中溶剂的挥发速度就会加快，同时，助焊膏与锡粉的反应速度也会加快，这样很容易导致锡膏发

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• 252025-04

  锡膏为什么要冷藏?

  我们知道，在SMT行业，PCB表面电阻、电容、以及IC等电子元器件的焊接都要用到锡膏。经常使用锡膏的人应该知道，锡膏在未使用前是一定要冷藏的。这是什么原因呢?接下来由锡膏厂家优特尔的专家来为大家解释锡膏为什么要冷藏? 要弄懂这个问题，首先我们要了解锡膏的成分。 锡膏是由锡粉、助焊剂、以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合制成的，如果不低温保存的话，锡膏中的活性剂、溶剂、助焊剂等物质就容易挥发，这些物质挥发以后，锡膏就会变干，在印制电路板焊盘上锡膏就无法涂布上去，后面的回流工序更是无法完成。所以优特尔在这里提醒大家，一定要低温冷藏，温度设置在0-10度为最佳。 那么冷藏温度为什么在0-10度为最佳呢? 前面我们说了，锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，在0-10度下锡粉与助焊剂活性最弱，很难发生化学反应，有利于延长锡膏的使用寿命.同时不会破坏助焊剂内化学成分，保证了锡膏的质量。 看到这里有人会问，当我们要使用锡膏的时候是不是直接从冷箱中取出来用呢?答案是不可以，当我们从冷箱中取出锡膏时，

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• 252025-04

  有铅锡膏用于哪些领域？

  对于有些人来说可能根本不知道焊锡膏是什么，但对于一些做锡膏的、了解锡膏的都知道锡膏是LED行业里必不可少的辅助材料。而锡膏种类繁多，导致应用的领域也很多，那么大家知道有铅锡膏的LED又应用于哪些领域呢?下面由优特尔小编为你讲述：1、LED 背光源。2、显示屏、交通信号显示光源。3、应用发光二极管作为电动牙刷的电量指示灯;正在盛行的LED圣诞灯，造型新奇、颜色丰厚、不易碎破以及低压运用的平安性。4、汽车工业上的使用汽车用灯包括汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、侧灯、尾灯以及头灯等。5、LED在其它非凡范畴的使用。比方LED可为植物发展供应主要的光学能量，促进植物的生长发育;研讨证实，LED在医学方面也发扬着主要的效果。

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