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锡膏新闻
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252025-04
如何正确的判断锡膏的粘度？
粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。判断锡膏是否具有正确的粘度?优特尔锡膏教你一种实际和经济的方法，用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。
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252025-04
锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理
锡膏印刷回流焊温度曲线参考：A. 预热区 （加热通道的25~33%） 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：·要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。B. 浸濡区（加热通道的33~50%） 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。·要求：温度：110~130℃ 时间：90~150秒 升温速度：＜2℃/秒C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。·要求：最高温度：175~180℃时间：180℃，50~80秒（Important） ·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。· 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。D. 冷却区 离开回
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锡膏厂家详解无铅中温锡膏储存与保质期
无铅中温锡膏在储存和使用时注意事项： 储存 温度要求：一般需储存在0℃-10℃的低温环境中，以保持其性能稳定，延缓助焊剂挥发和锡膏氧化。 湿度控制：储存环境的相对湿度应低于60%，湿度过高会使锡膏吸收水分，导致焊接时产生气孔、飞溅等问题。储存期限：不同品牌和型号的无铅中温锡膏储存期限有所不同，通常为6-12个月，应在保质期内使用。 使用 回温处理：从冰箱取出后，需在室温下放置2-4小时，让其缓慢回温，避免因温度急剧变化产生凝结水。搅拌均匀：回温后使用前，需用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的合金粉末和助焊剂充分混合均匀，恢复良好的触变性。 印刷参数调整：根据电路板的设计和元件布局，调整印刷机的参数，如刮刀速度、压力、脱模速度等，以确保锡膏印刷的量和形状准确。焊接温度曲线：要根据无铅中温锡膏的特性，优化回流焊的温度曲线，包括预热、保温、回流等阶段的温度和时间，一般回流温度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染：使用过程中要保持工作环境和工具的清洁，防止杂物、油污等混入锡膏，影响焊接质量。同时未使用完的锡膏应密封保存，避免长时间