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锡膏厂家详解无铅中温锡膏储存与保质期
无铅中温锡膏在储存和使用时注意事项： 储存 温度要求：一般需储存在0℃-10℃的低温环境中，以保持其性能稳定，延缓助焊剂挥发和锡膏氧化。 湿度控制：储存环境的相对湿度应低于60%，湿度过高会使锡膏吸收水分，导致焊接时产生气孔、飞溅等问题。储存期限：不同品牌和型号的无铅中温锡膏储存期限有所不同，通常为6-12个月，应在保质期内使用。 使用 回温处理：从冰箱取出后，需在室温下放置2-4小时，让其缓慢回温，避免因温度急剧变化产生凝结水。搅拌均匀：回温后使用前，需用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的合金粉末和助焊剂充分混合均匀，恢复良好的触变性。 印刷参数调整：根据电路板的设计和元件布局，调整印刷机的参数，如刮刀速度、压力、脱模速度等，以确保锡膏印刷的量和形状准确。焊接温度曲线：要根据无铅中温锡膏的特性，优化回流焊的温度曲线，包括预热、保温、回流等阶段的温度和时间，一般回流温度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染：使用过程中要保持工作环境和工具的清洁，防止杂物、油污等混入锡膏，影响焊接质量。同时未使用完的锡膏应密封保存，避免长时间