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LED专用锡膏的印刷建议
LED专用锡膏(熔点183℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏存储与使用：冷藏存储将延长对锡膏的寿命，低温锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。LED专用锡膏印刷建议：角度：60度为标准。硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2。LED专用锡膏印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。深圳市优特尔科技有限公司拥有一支业
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锡膏厂家详解无铅中温锡膏储存与保质期
无铅中温锡膏在储存和使用时注意事项： 储存 温度要求：一般需储存在0℃-10℃的低温环境中，以保持其性能稳定，延缓助焊剂挥发和锡膏氧化。 湿度控制：储存环境的相对湿度应低于60%，湿度过高会使锡膏吸收水分，导致焊接时产生气孔、飞溅等问题。储存期限：不同品牌和型号的无铅中温锡膏储存期限有所不同，通常为6-12个月，应在保质期内使用。 使用 回温处理：从冰箱取出后，需在室温下放置2-4小时，让其缓慢回温，避免因温度急剧变化产生凝结水。搅拌均匀：回温后使用前，需用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的合金粉末和助焊剂充分混合均匀，恢复良好的触变性。 印刷参数调整：根据电路板的设计和元件布局，调整印刷机的参数，如刮刀速度、压力、脱模速度等，以确保锡膏印刷的量和形状准确。焊接温度曲线：要根据无铅中温锡膏的特性，优化回流焊的温度曲线，包括预热、保温、回流等阶段的温度和时间，一般回流温度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染：使用过程中要保持工作环境和工具的清洁，防止杂物、油污等混入锡膏，影响焊接质量。同时未使用完的锡膏应密封保存，避免长时间