焊接工艺对倒装锡膏焊接的影响

         焊接工艺对倒装锡膏焊接的影响

       锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严厉的生产流程研发而成。

       锡膏分为有铅锡膏（熔点183℃）和无铅锡膏，无铅锡膏按温度差异为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏，低温锡膏熔点137℃，成分锡42/铋58；中温锡膏熔点178℃，成分锡64/银1/铋35；高温锡膏熔点219℃，成分锡96.5/银3/铜0.5;更高温锡膏熔点260℃，成分锡70/锑30。

       锡膏按用处差异可分为印刷锡膏和点胶锡膏，SMT锡膏运用锡粉为3、4、5号粉，粒径在25-45UM，而倒点缀胶锡膏应用6号粉左右，粒径要小，小到2-15UM。

倒装锡膏助焊剂有必要要求不含卤素，助焊剂有以下几点效果：

①、除掉焊接外表的氧化物；

②、防止焊接时焊料和焊接外表再氧化；

③、下降焊料的外表张力；

④、有助于热量传递到焊接区。 锡膏的焊接方法有许多，包含回流焊、平板炉加热，以及焊接小元件时可能还会用到烙铁焊、哈巴焊、热风焊、激光焊等。

       焊锡进程是经过潮湿、分散和冶金三个进程完结的，焊料先对金属外表发生潮湿，伴随着潮湿现象的发生，焊料逐步向金属分散，在焊料与铜金属的接触外表上生成合金层，使两者牢固的结合起来。

       不同焊接方法对锡膏而言仅仅加热时间、加热速度和峰值温度不同。锡膏由焊锡粉和助焊剂两部分组成，焊锡粉在焊后构成焊点，是纯金属，起到电、热、机械连接效果。助焊剂为多种有机物的混合物，首要起到复原焊盘与被焊元件金属外表氧化层的效果。惯例锡膏在设计助焊剂时，是按回流焊接的升温速度进行设计的，在回流焊进程中，有机组分会梯度蒸发，并充沛起到复原效果。如果更换成加热渠道工艺，在加热时间、加热速度、以及峰值温度上就会发生变化，因此会影响有机组分梯度蒸发的进程，形成几个首要问题：

 1、助焊剂蒸发过快(如炸锡现象)；

 2、加热过快简单导致锡过度碳化，焊接后接合力下降；

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