焊锡合金成分对无铅中温锡膏的影响
无铅中温锡膏的组成是由焊锡合金粉和助焊膏两部分组成，其中焊锡合金成分一般为：Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn64Bi35Ag1、Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5等五种规格。
焊锡合金部分占无铅中温锡膏总重的90%-95%之间，焊锡合金粉由锡、银、秘、铜几种合金材料组成，同时要求合金粉的杂质标准含量为：氧化物小于0.50%、锑小于0.50%、锌小于0.005%、铁小于0.001%、铜小于0.08%、磷小于0.01%、硫小于0.005%、镉小于0.002%、铝小于0.001%/。
焊锡合金粉粒度的大小、粒度、形状及表面氧化程度对于无铅中温锡膏的焊接性能有着直接的影响，粒度越小粘度越大，但焊接后的表面容易氧化，如果粒度越大粘度就会越小虽然不容易氧化但会影响焊接，焊锡合金粉的颗粒可以通显微镜进行检测。最合理的焊锡合金粉是粒数一致的球形颗粒，焊锡合金粉的长度比不超过1。5：1球形合金粉表面积比较小，氧化程度低，制成的锡膏粘度低具有良好的印刷功能。
此外，相同合金成分的比例不同会使无铅中温锡膏的熔点有些许差别，如：Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5这三种中温锡膏的熔点分别为：170℃，189℃，203℃。不同合金成分的无铅中温锡膏性能不一样，如含银的中温锡膏活性比含铜中温锡膏的活性要高。
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