• 092025-05

  常用免清洗锡膏

  免清洗锡膏是电子焊接中常使用的锡膏，焊接后残留物少且无需进行清洗 成分特点；助焊剂采用合成树脂（如氢化松香）和触变剂（如蓖麻油衍生物）等成分，活性成分温和但高效相比水洗锡膏，其助焊剂中极性活性剂含量少，所以焊接后残留物仅为水洗锡膏的1/10，且多为惰性物质。 优点；节省成本和时间省去了清洗环节，无需投入清洗处理和溶剂，也节省了清洗所需的时间，提高了生产效率，对于自动化生产线，从印刷到焊接可一键完成，良率还能提升3%-5%。 适用多种场景；适合手机、笔记本电脑等消费电子产品的主板生产，也适用于家电、互联网设备等对成本敏感的产品，还可用于柔性电路板FPC避免水洗导致的基板变形风险。 性能良好；具有较高的表面绝缘电阻，常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀离子残留满足免清洗要求，不形成焊球和桥连可焊性好，操作简单易行，欧盟RoHS要求残留物无卤素免洗锡膏的低残留特性天然合规不断提高2023年全球免洗锡膏市场占比已达75%

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• 082025-05

  浙江无铅锡膏厂家

  在浙江选择无铅锡膏厂家时，需综合考虑环保合规性、焊接性能、供应商可靠性以及具体应用需求。以下是关键要点和建议：1. 环保合规性符合国际标准：确保锡膏符合RoHS、REACH等法规，无铅（铅含量＜0.1%）。国内认证：查看是否有中国环保标志或SGS检测报告。2. 锡膏特点颗粒大小（Type 3、Type 4等）：精细颗粒（Type 4/5）适合高密度贴装（如手机主板）。助焊剂类型：免清洗型：残留少，适合多数场景。水溶性：需清洗，但焊接性能更优。粘度与塌陷性：根据印刷工艺（钢网厚度、间距）选择。3. 浙江锡膏厂家推荐知名品牌：优特尔纳米锡膏：高端品牌，性价比高，适合中小型企业。

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• 082025-05

  关于有铅锡膏的介绍

  合金成分，主要由锡和铅组成如常见的Sn63%、Pb37%的合金比例，低温有铅锡膏还会含有铋、另外还有微量杂质金属元素。助焊成分，通常包含活性剂、溶剂等，活性剂能帮助焊接材料在元件和PCB表面之间形成良好结合保持接触界面干净平整。 印刷性能好，印刷滚动性及落锡性佳，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美印刷，连续印刷时粘性变化小.钢网上可操作寿命长，超过12小时仍不变干。 形状保持佳，印刷后数小时仍保持原来形状，基本无塌落现象，贴片元件不易产生偏移。 焊接性能优，具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，能适应不同档次焊接设备，无需充氮环境在较宽回流焊炉温范围内表现良好。 残留物少，焊接后残留物极少，颜色浅且绝缘阻抗大，不会腐蚀PCB可达到免洗要求，且具有较佳的ICT测试性能不会产生误判。 熔点，一般在190℃至300℃之间，常见的Sn63Pb37合金比例的有铅锡膏熔点为183℃。

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• 082025-05

  无铅无卤锡膏焊接环保

  无铅无卤锡膏是一种符合环保焊接材料，在电子领域应用广泛。环保性质；铅含量低于1000ppm，卤素中氯和溴含量均小于900ppm且总和不超过1500ppm符合相关环保标准。焊接性强；能在空气炉或氮气中回流焊接可焊性强，能消除各种回流焊接缺陷、回焊时锡珠少可有效改善短路问题，焊点均匀强度高导电性能好。 印刷性能良好；保湿性能好能连续印刷12小时以上，具有优良的印刷性，可消除印刷过程中的遗漏。 残留物少；松香残留少残留物白色透明，回流后通常无需清洗，降低了成本和操作复杂性。 合金粉末；通常由锡、银、铜等金属组成，常见的SAC305配比，含有95%的锡、3%的银和0.5%的铜；SAC307配比，含有99%的锡、0.3%的银和0.7%的铜、银和铜替代了铅成分。 助焊剂；采用无卤配方由特殊松香合成树脂等组成能在焊接过程中去除母材表面的氧化层，提高焊接效果。

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• 072025-05

  QFN专用锡膏解决难度设计

  QFN专用锡膏是为解决QFN封装芯片焊接难度而设计的； 特点良好的湿润性能在回流焊时充分浸润母材，使熔化的锡液与母材间吸引力大于重力实现良好爬锡，可解决QFN芯片侧面不上锡问题。 高活性，可有效去除母材表面氧化层，即使对部分氧化的PCB焊盘和元器件也能良好焊接。 印刷性能，能在细间距、密脚IC芯片上形成完美印刷图形，对于0.3mm间距的IC焊盘也能完成精细印刷，且不易坍塌、偏位。 保湿长时间，采用先进保湿技术，粘力持久不易干燥，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。 焊接效果，可防止虚焊、假焊及小型Chip元件立碑问题，焊点光亮、饱满，焊后无需清洗，有较高绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。

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• 072025-05

  锡膏的保存及使用流程

  锡膏的保管温度：2℃ - 8℃冰箱储存，防变质、结晶。湿度：相对湿度 40% - 60%，避免水分影响或溶剂过快挥发。避光：防止光化学反应影响稳定性。摆放：冰箱内整齐放置，标签朝外，避免堆叠挤压。原则：遵循先进先出，建立出入库台账。定期检查每周查温度、瓶身破损泄漏。每月核有效期，临近的优先使用或处理。使用锡膏提前取出按生产计划提前 4 - 8 小时从冰箱取锡膏记录信息。室温 20℃ - 25℃自然回温，禁止加热。回温确认擦干瓶身水珠，摇晃检查流动性，异常则报废。搅拌手工：同一方向搅拌 3 - 5 分钟至均匀。机器：150 - 200 转 / 分钟，搅拌 2 - 3 分钟。取用或者添加印刷机：刮刀均匀涂抹，覆盖钢网开孔。手工点涂：依焊点控制取用量。使用注意开封 24 小时内用完、未用完密封冷藏下次使用前回温、搅拌。定期查状态，异常即更换。保持环境清洁，防杂物混入。使用后处理及时清理钢网，晾干保存清洗消毒锡膏瓶、搅拌刀等工具。这样的精简版本更易快速掌握要点、若还需对某些部分进一步简化或有其他修改方向，可随时告知。

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• 072025-05

  无铅锡膏的具体熔点

  无铅锡膏的熔点具体稍微有所差异主要分为以下几类：常用高温无铅锡膏SAC305 ；熔点为217-227℃是常用的高温无铅锡膏适合倒装LED封装。中温无铅锡膏 熔点为151-172℃适用于中等温度焊接场景，例如某些电子元件的常规封装。低温无铅锡膏 熔点可低至138℃，用于需要低温焊接的特殊场景如柔性电路板FPC的贴片。

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• 072025-05

  有铅中温锡膏与无铅中温锡膏的不同

  第一有铅中温和无铅中温锡膏有什么不同下面我们总结区分一下：①首先体现在环保上的区别有铅中温锡膏属于有铅类，而无铅中温锡膏是符合环保RoHS标准的锡膏可两者的应用环境是不同的锡膏②外观和气味上的区别有铅锡膏的颜色为灰黑色，因成分中含有铅，而铅自身呈现黑色特征，通常都是采用白色瓶子装着无铅锡膏的膏体颜色相对于有铅锡膏呈现为灰白色，无铅锡膏遵循RoHS标准，行业内约定采用绿色瓶子来装和储存，有铅锡膏气味相比无铅锡膏来说气味会大一点第二成分上的区别有铅中温锡膏的合金成分主要由锡和铅组成它们的比为:Sn63Pb37，无铅中温锡膏的合金成分主要有锡、银、铋组成，合金成比为Sn64Ag1Bi35。第三熔点温度上的区别有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅中温锡膏的熔点理论值在172℃-178℃，不管是有铅锡膏还是无铅中温锡膏回流焊作业温度依据熔点和设备的不同来调整。第四焊接应用上的区别现有铅锡膏主要应用于无环保要求的焊接工艺， 无铅中温锡膏应用于有环保要求的焊接工艺；除去环保要求有铅中温锡膏在焊接后的焊接牢固度比无铅中温锡膏的焊接牢固度要强

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• 062025-05

  降低锡膏综合成本的方法有哪些？

  作为一家专业的SMT贴片制造商，他们期望降低整个SMT焊接成本。当无铅锡膏厂家的产品正常使用时，很明显一小瓶锡膏看起来也会不起眼，但是锡膏的价格很贵。一瓶要几百块钱，看起来贵得离谱。所以在选择焊锡用品时我们作为专业的无铅锡膏制作生产厂商，都希望客户能花最少的成本来满足使用需求，然而在中国特有的国情下，便宜就意味着没有质量，SMT厂家要想减低无铅锡膏综合成本，必须要综合多种因素才能做出选择，下面锡膏厂家讲解一下：降低锡膏综合成本能够通过这几个方面开始：1、选择正确的锡膏品牌虽说锡膏并非是越贵就越好，然而贵有贵缘由，相对于电子厂SMT来讲怎样才能选择一家最具性价比锡膏这是一个疑难问题，在选择时不要一味追求低价无铅锡膏。锡膏的用途是进行焊接，只要是在确保焊接质量要求下能够兼顾成本市场需求，锡膏作为一项焊接用品，制作生产厂商持续的加工生产同样需要配套的供应商配合，选择适合自己的锡膏品牌必须要慎重考虑2、节约用量只要是锡膏正常使用就一定会有产生多多少少都会铺张浪费，因为在SMT贴片厂家实行焊接接头中都是避免不了的，我们所提出建议的是

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• 062025-05

  锡膏储存方法

  锡膏在电子工业中得到了广泛的应用。与锡线和锡条不同，锡膏相对特殊。想保存，并且不损害它的性能，你必须采取一些措施。今天，优特尔纳米锡膏厂家将带你了解锡膏的储存方法第1点：回温：需上线生产之前锡膏必须提前4小时取出冰箱解冻,取出冰箱之后锡膏开盖后24小时内需回冰箱保存，并填写锡膏领用记录表及锡膏管制标签，根据编号大小及半瓶优先使用，做到先进先出。注意事项：颜色管理先进先出，所有关于时间填写需真实无误。第2点：搅拌：回温OK后的锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌3分钟后才可使用，并填写锡膏领用记录表中的搅拌时间，锡膏上线或者在添加时根据瓶身编号及线别填写：锡膏上线表注意事项：搅拌时间为3分钟，在搅拌前不能解开透明盖，防止水珠渗入瓶内。不良报废：印刷造成不良品质锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理;过期报废：过期的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报废时间，并填写好报废锡膏记录作业报废：锡膏在取出使用后，在24小时内未使用完且未再放回冰箱内冷藏，直接做报废处理

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• 052025-05

  锡膏对人体有伤害吗？

  锡膏大体上可分为两种：有铅锡膏、无铅锡膏。有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占合金成分中锡和铅是主要成分,锡和铅是属于低毒物品，一般情况只要防护得当对人体是没有明显危害，要求我们在操作锡膏的时候严格做好防护工作，包括防护口罩、手套等物品一定要佩戴好，在操作前后及时、彻底的洗手，操作中严禁进食等等。在无铅锡膏成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分，因为不含铅，属于一种环保产品，所以是无毒害的。需要注意的是：锡膏在使用过程中会产生蒸汽，或焊接时产生气体，所以作业的时候尽量减少吸入焊锡烟，按照规定戴好口罩，按照规定操作，是没有任何危害的。

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• 302025-04

  锡膏的作用主要有哪些？优特尔纳米科技为您详细解读！

  锡膏的作用及其在电子制造中的应用锡膏（Solder Paste）是电子制造中的关键材料，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接工艺。它由焊锡合金粉末、助焊剂和流变添加剂组成，具有以下重要作用：1. 电气连接锡膏在回流焊过程中熔化，形成金属间化合物，使电子元件与PCB焊盘之间形成可靠的电气连接，确保信号传输稳定。2. 机械固定焊接后，锡膏固化形成焊点，将电子元件牢固地固定在PCB上，防止因振动或冲击导致脱落。3. 热传导焊点不仅导电，还能帮助散热，将元件产生的热量传导至PCB，提高电子产品的可靠性。4. 适应高密度组装现代锡膏可满足微小元件（如01005、BGA等）的高精度印刷需求，适用于高密度电子封装。结语锡膏在电子制造中不可或缺，其质量直接影响焊接效果和产品性能。选择合适的锡膏（如无铅、低空洞或高可靠性配方）对提升良率和产品寿命至关重要。

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• 302025-04

  锡膏的作用及其在电子制造中的重要性

  一、锡膏的基本概念锡膏(Solder Paste)是电子制造行业中不可或缺的一种关键材料，它是由微细焊锡合金粉末、助焊剂和流变添加剂组成的膏状混合物。这种特殊的材料在表面贴装技术(SMT)和电子组装过程中扮演着至关重要的角色。二、锡膏的主要成分焊锡合金粉末：通常由锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属组成，常见比例为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(SAC305)。合金成分决定了熔点、强度和可靠性。助焊剂系统：包括树脂、活化剂、溶剂和添加剂，用于清洁焊接表面、防止氧化并促进焊料流动。流变调节剂：控制锡膏的粘度和印刷性能，确保精确的沉积形状。三、锡膏的核心作用1. 电气连接功能锡膏在回流焊过程中熔化后形成可靠的金属间化合物，为电子元件与印刷电路板(PCB)之间提供持久的电气连接。这种连接不仅传导电流，还确保信号传输的完整性。2. 机械固定作用固化后的焊点将元件牢固地固定在PCB上，能够承受机械振动、热循环和其他环境应力，保证电子产品的长期可靠性。3. 热传导介质焊点作为热传导路径，帮助电子元件(如CPU、功率器件等)将

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• 302025-04

  锡膏十大品牌有哪些？

  在国内的锡膏市场中，众多品牌百花齐放，各有千秋。以下是一些知名的锡膏品牌介绍：优特尔纳米锡膏优特尔(深圳)纳米科技有限公司，作为电子焊接材料领域的佼佼者，专注于锡膏产品的研发和生产，无铅锡膏，有铅锡膏备受瞩目。优特尔(深圳)纳米科技拥有完整的产品线，焊接应用产品一应俱全。锡膏产品广泛应用于电子与半导体封装的各个领域，并得到了全球众多客户的认可。以上列举的品牌仅为部分知名锡膏品牌。在选择锡膏品牌时，请根据具体的应用场景、性能需求以及预算等因素进行综合考虑。

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• 302025-04

  国内的锡膏品牌有哪些？

  在国内的锡膏市场中，众多品牌百花齐放，各有千秋。以下是一些知名的锡膏品牌介绍：优特尔纳米锡膏优特尔(深圳)纳米科技有限公司，作为电子焊接材料领域的佼佼者，专注于锡膏产品的研发和生产，无铅锡膏，有铅锡膏备受瞩目。优特尔(深圳)纳米科技拥有完整的产品线，焊接应用产品一应俱全。锡膏产品广泛应用于电子与半导体封装的各个领域，并得到了全球众多客户的认可。需要注意的是，以上列举的品牌仅为部分知名锡膏品牌。在选择锡膏品牌时，建议根据具体的应用场景、性能需求以及预算等因素进行综合考虑。

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• 282025-04

  锡膏应用工艺

  锡膏种类齐全，覆盖范围广，设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏，家电专用锡膏、LED专用锡膏、青散热模组低温锡膏等。合金熔点最低可到138℃，最高可达287℃，且合金型号众多，可满足各种行业、各种产品的选择应用。1、保存与使用产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月(从生产之日算起)锡育在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4 小时。回温后，使用前，应采用人工或锡育自动搅拌机充分搅拌锡育1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉未充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡育与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子2、印刷锡膏建议印刷参数如下:刮刀:不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40~ 60印刷方式:适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留时间:锡膏印刷后，应尽快完成元器件贴装并接，停留时间不超过12小时，以

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• 282025-04

  印刷中锡膏对焊料的重要性

  在实际的电路板 SMT 焊接过程中，锡膏中助焊剂载体起到了化学清洗氧化物，降低焊料表面张力而促进潮湿铺展，以及防止被焊表面的再次氧化等效果。典型的助焊剂载体由树脂松香、活性剂、溶剂，触变剂，其他添加剂等等组成。如果在焊点构成之前存在过量的氧化物，也就是说焊盘，引脚或许锡膏中锡粉表面氧化程度高，它可能引起较差的潮湿性，最终也和焊料球的构成密不可分。而且助焊剂载体的决定着锡膏的黏度，化学反应行为，热挥发性能等等。而这些则是和焊料球性能直接相关的参数。在购买锡膏的时候，一定要保证其焊料球性能，以防止因此而导致的失效，翻修等问题，以操控本钱。 在细距离印刷的应用中，由于模板滞带，错位印刷，滴漏等原因，使得部分锡膏在印刷的时候就和主体分离，留在焊模（绿油）上。因此在回流过程中，分离的锡膏连接在一起就构成锡珠。所以，助焊剂载体还应该使得锡膏具备良好的黏性和流变形（流动和形变的性能），以便印刷 ，而不粘刮刀和模板。同时在融化过程中，要使得所有的锡粉尽量收拢到一起。

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• 282025-04

  焊锡膏的常用的有哪些？

  锡膏称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,作用仍不甚理想. 通常运用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速拌和而成 按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等 按运用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏 按是否需清洗分为:清洗型和免洗型 按活性分为:高RA/中RMA/低R型 广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业

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• 282025-04

  如何选择合适的锡膏？

  各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，挑选锡膏时，应根据所出产产品、出产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去挑选不同的锡膏; 1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10； 2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； 3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； 4、回流焊要求器件管脚焊接结实、焊点丰满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的丰满程度 锡膏)有一定的影响；为了证明这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85

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• 282025-04

  无铅锡膏厂家有那些优势？

  优特尔纳米锡膏（通常指优特尔纳米科技有限公司）在国内电子焊接材料领域具有一定知名度，尤其在高可靠性应用、军工/航天、定制化服务等方面具备独特优势。以下是其核心竞争力的详细分析：1. 军工与高可靠性领域优势航天/军工认证：产品通过国军标（GJB）、航天科技集团认证，适用于极端环境（高温、高湿、振动）。典型应用：卫星电路板、导弹控制系统等对焊点可靠性要求极高的场景。耐高温锡膏：特殊合金配方（如Sn-Sb、高银含量）可耐受-55C~200C温度循环，抗热疲劳性能优异。2. 定制化开发能力配方灵活调整：根据客户PCB设计需求，定制锡膏的黏度、触变性、熔点（如低温Sn-Bi或高温Sn-Ag-Cu）。支持特殊要求：低空洞（<3%）、高粘附力（大焊盘）、抗跌落（移动设备）。快速打样响应：国内厂商的本地化服务优势，从需求提出到样品交付周期可缩短至1~2周（国际品牌通常需4~6周）。3. 性价比与供应链稳定性本土化成本控制：价格较国际品牌（如铟泰、千住）低20%~40%，适合预算敏感但需可靠性的项目。原材料保障：与国内锡矿供应商合作，

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