浅析SMT锡膏密脚印刷工艺
密脚IC短路原因分析:
密脚IC一般指引脚间距小于0.8mm的OFP和SOP,密脚IC的短路是目前业界遇到的、缺陷数量占第一位的焊接缺陷,其短路现像一般有两种形式:a.引脚的腰部短路;b.引脚的脚部短路。
生产中引起短路的原因有很多,主要有以下几种:
A.锡膏量局部过多(钢网过厚、钢网与PCB间有间隙、器件周围有标答、丝印字符);
B.锡膏塌落;
C.锡膏印刷不良;
D.引脚变形(多出现在IC的四角位置);
E.贴片不准;
F.钢网开口与焊盘的匹配性不好;
G.焊盘尺寸不符合要求;
H.PCB的制造质量,如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响;
解决对策:
A.采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开孔设计,如0.2mm宽的焊盘设计和0.18mm宽的钢网开孔;
B.使用厚度不大于0.13mm的钢网,如果可能使用0.1mm的钢网;
C.调整印刷机的参数,确保锡膏不从钢网下挤出;
D.确保贴片居中精度要求,偏移不得大于0.03mm,因为多引脚器件自校正的能力很有差;
E.使用快速升温曲线(130度到熔点之间的时间越短越好,有助于减少热塌落);
F.严格控制印刷环境(温度与湿度);