针筒锡膏的特点与优势
针筒锡膏，包括无铅针筒锡膏、低温针筒锡膏、有铅针筒锡膏等系列。特别调配针筒流动性、挤压特性的助焊剂配方，采用先进的灌装技术，不会残留气泡在针筒锡膏内部，为点胶操作工艺的客户带来福音，解决半导体芯片及汽车电子相关行业的点焊难题。
针筒锡膏产品特点：
环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC.
无卤：依据EN14582测试，卤素未检出，实现彻底无卤。
卓越的点涂性能：膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡，对细至0.15mm的针头仍可保证超过8小时稳定的点涂性能。
高可靠性：不含卤素，IPC分级ROL0级，良好的电性能以保证产品卓越的可靠性。
工艺适应性强：回温性无需搅拌即可进行操作，宽工艺窗口提供前所未有的焊接产能，良好的外观及最少的不良。
针筒锡膏的优势
使用SOLCHEM针筒式锡膏进行焊接，是焊接工艺中最方便，最快捷，最高效的方案。配合使用各种手工或者自动点焊工具，点焊锡膏可以实现精确的，重复的，稳定的焊接作业。
SOLCHEM针筒式锡膏采用尖端科技研制，可以有效防止焊膏中合金颗粒与助焊剂的分离。焊膏中每个合金颗粒都被助焊剂均匀包裹着，并稳定悬浮与焊膏中，即使垂直放置，也不会破坏焊膏质量。
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