• 282025-04

  锡膏应用工艺

  锡膏种类齐全，覆盖范围广，设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏，家电专用锡膏、LED专用锡膏、青散热模组低温锡膏等。合金熔点最低可到138℃，最高可达287℃，且合金型号众多，可满足各种行业、各种产品的选择应用。1、保存与使用产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月(从生产之日算起)锡育在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4 小时。回温后，使用前，应采用人工或锡育自动搅拌机充分搅拌锡育1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉未充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡育与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子2、印刷锡膏建议印刷参数如下:刮刀:不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40~ 60印刷方式:适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留时间:锡膏印刷后，应尽快完成元器件贴装并接，停留时间不超过12小时，以

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• 282025-04

  印刷中锡膏对焊料的重要性

  在实际的电路板 SMT 焊接过程中，锡膏中助焊剂载体起到了化学清洗氧化物，降低焊料表面张力而促进潮湿铺展，以及防止被焊表面的再次氧化等效果。典型的助焊剂载体由树脂松香、活性剂、溶剂，触变剂，其他添加剂等等组成。如果在焊点构成之前存在过量的氧化物，也就是说焊盘，引脚或许锡膏中锡粉表面氧化程度高，它可能引起较差的潮湿性，最终也和焊料球的构成密不可分。而且助焊剂载体的决定着锡膏的黏度，化学反应行为，热挥发性能等等。而这些则是和焊料球性能直接相关的参数。在购买锡膏的时候，一定要保证其焊料球性能，以防止因此而导致的失效，翻修等问题，以操控本钱。 在细距离印刷的应用中，由于模板滞带，错位印刷，滴漏等原因，使得部分锡膏在印刷的时候就和主体分离，留在焊模（绿油）上。因此在回流过程中，分离的锡膏连接在一起就构成锡珠。所以，助焊剂载体还应该使得锡膏具备良好的黏性和流变形（流动和形变的性能），以便印刷 ，而不粘刮刀和模板。同时在融化过程中，要使得所有的锡粉尽量收拢到一起。

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• 282025-04

  焊锡膏的常用的有哪些？

  锡膏称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,作用仍不甚理想. 通常运用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速拌和而成 按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等 按运用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏 按是否需清洗分为:清洗型和免洗型 按活性分为:高RA/中RMA/低R型 广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业

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• 282025-04

  如何选择合适的锡膏？

  各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，挑选锡膏时，应根据所出产产品、出产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去挑选不同的锡膏; 1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10； 2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； 3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； 4、回流焊要求器件管脚焊接结实、焊点丰满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的丰满程度 锡膏)有一定的影响；为了证明这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85

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• 282025-04

  无铅锡膏厂家有那些优势？

  优特尔纳米锡膏（通常指优特尔纳米科技有限公司）在国内电子焊接材料领域具有一定知名度，尤其在高可靠性应用、军工/航天、定制化服务等方面具备独特优势。以下是其核心竞争力的详细分析：1. 军工与高可靠性领域优势航天/军工认证：产品通过国军标（GJB）、航天科技集团认证，适用于极端环境（高温、高湿、振动）。典型应用：卫星电路板、导弹控制系统等对焊点可靠性要求极高的场景。耐高温锡膏：特殊合金配方（如Sn-Sb、高银含量）可耐受-55C~200C温度循环，抗热疲劳性能优异。2. 定制化开发能力配方灵活调整：根据客户PCB设计需求，定制锡膏的黏度、触变性、熔点（如低温Sn-Bi或高温Sn-Ag-Cu）。支持特殊要求：低空洞（<3%）、高粘附力（大焊盘）、抗跌落（移动设备）。快速打样响应：国内厂商的本地化服务优势，从需求提出到样品交付周期可缩短至1~2周（国际品牌通常需4~6周）。3. 性价比与供应链稳定性本土化成本控制：价格较国际品牌（如铟泰、千住）低20%~40%，适合预算敏感但需可靠性的项目。原材料保障：与国内锡矿供应商合作，

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• 252025-04

  中温无铅锡膏的熔点是多少?

  锡膏根据熔点可以划分为高温,中温,低温锡膏三个种类，中温无铅锡膏是中温锡膏中常用的一种。中温无铅锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏，其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间。那么中温无铅锡膏的熔点是多少?一般来说，中温无铅锡膏的熔点是172，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。中温无铅锡膏是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度，大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，降低对工艺的焊接设备的要求，粘性适中，具有很高焊接能力，焊点光亮饱满，它已通过了环保ROHS的权威认证。锡膏厂家优特尔引领锡膏产品开发的技术的潮流，以满足当今日益复杂的SMT工艺的要求，是众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购!电话：400-800-5703 或18938680221（肖经理）网

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• 252025-04

  有铅锡膏与无铅锡膏的价格

  有铅锡膏与无铅锡膏同属锡膏中的一种，有铅锡膏的成分是SnPB，无铅锡膏为SnAgCu，人们在选购的时候，通常会结合焊接产品的实际要求来选用。在选购锡膏时价格是人们关注的重点，下面就随锡膏厂家优特尔来了解一下有铅锡膏与无铅锡膏的价格：一、优特尔有铅锡膏价格1、【优特尔6337锡膏Sn63Pb37】 采购数量100,62.5元/瓶润湿性好，无立碑、虚焊问题，适用于led焊接。2、【SMT焊接有铅锡膏Sn55Pb45】采购数量100,57.5元/瓶。不连锡，(3528灯珠)不立碑、无虚焊，适用于耐热温度较高的LED硬板和软板的SMT制程。3、【优特尔有铅低温锡膏Sn43Pb43Bi14】采购数量100,80元/瓶。有铅低溫锡膏U-TEL-360是我司针对客户要求而开发的一款含铅锡膏，合金成分为锡铅铋，主要特点表现为熔点低，适合耐低温电子产品焊接使用。二、优特尔无铅锡膏价格1、【优特尔0307高温含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7】 采购数量100,112.5元/瓶规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满，适合间隙

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• 252025-04

  无铅高温锡膏的熔点和应用范围

  无铅高温锡膏它是一种熔点较高、焊接能力很强的环保型锡膏。无铅高温锡膏有着优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能，因此应用很广泛。那么它的熔点为多少?具体哪里能用得到它?下面优特尔专家就为大家讲解无铅高温锡膏的熔点和应用范围 一、无铅高温锡膏的熔点： 优特尔无铅高温锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌，熔点为217℃，及其适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。无铅高温锡膏在无铅焊接上有非常好的润湿能力,焊点饱满，且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。 二、无铅高温锡膏的应用范围： 无铅高温锡膏有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时，焊膏有着良好的粘着力。此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗。 无铅高温锡膏还可应用于被动元件

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• 252025-04

  低温锡膏和高温锡膏的区别

  用过锡膏的朋友都应该知道，锡膏分为高温锡膏和低温锡膏，那么他们之间到底有什么区别呢?相信很多人都想知道。接下来就由深圳锡膏生产厂家优特尔专家为大家讲解低温锡膏和高温锡膏的区别： 一、两者熔点不同 低温锡膏的熔点一般是138℃，而高温锡膏的熔点是210到270℃，建议比较怕高温的产品，如静态产品或led产品，我们就选择低温锡膏，耐高温的产品，就选择高温锡膏。 二、两者成分不同 低温锡膏的成分是锡铋合金，现在的低温锡膏一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分。而高温锡膏的成分主要是SnAgCu等金属元素。 三、两者用途不同 在led铝基板板材中，大功率led只用低温锡膏，T5T8日光灯用高温锡膏;散热器普遍用低温锡膏，SMT贴片加工中用无铅高温锡膏。 以上内容就是优特尔为您讲解的低温锡膏和高温锡膏的区别，大家在选用这两种锡膏的时候，要注意：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低，铋的成分也比较脆，一般只应用于静态的产品，高温锡膏不易脱

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• 252025-04

  锡膏有哪些成分?

  提到锡膏，相信大家都有所了解，锡膏是一种焊接材料 ，在电子产品生产过程中，技术员先把锡膏印刷在PCB板上，再用贴片机安装零件，然后过锡炉，起到牢固焊接零件的作用。经常有客户向我们咨询锡膏的成分是什么，为了让大家对锡膏有更深入的了解，接下来优特尔技术人员就给大家讲解锡膏有哪些成分? 简单来说，锡膏的成分可分为两个大的部分：助焊剂和焊料粉。 一、助焊剂 1、含义： 助焊剂是一种化学混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 2、成分： (1).溶剂：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对锡膏的寿命有一定的影响; (2).树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; (3).触变剂：该成份主要是调节锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; (4).活化剂：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘

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• 252025-04

  焊锡膏在焊接时未焊满的现象分析

  一、焊锡膏在焊接时未焊满的现象经常存在，未焊满现象是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1、升温速度太快;2、焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3、金属负荷或固体含量太低;4、粉料粒度分布太广;5、焊剂表面张力太小。二、但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。三、除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1、相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多;2、加热温度过高;3、焊膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快;5、焊剂蒸气压太低;6、焊剂的溶剂成分太高;7、焊剂树脂软化点太低。

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• 252025-04

  锡膏印刷的常见问题及注意事项

  锡膏印刷机运转前，先反点数周，再正点数周，以免刮刀与钢网之间有杂物破坏橡刮刀、钢网印版等。应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。机器的润滑状态。机器的漏油虽然很容易观察到，但要找到其原因则很困难。对于采用滑动轴承之类的机器，低速不利于其润滑，尤其是点动或低速运转对其润滑影响较大。因此在进行此类操作之前，最好先空转机器加油润滑，这也是每日上班前应做的一项首要工作。有些机器的油泵是通过主机带动的，因而当反点时，油路不但不能加油，反而会把油路的油吸回油箱，这是很危险的，因此应当避免反点。对一些比较重要部位的润滑也可通过其附近的金属温度来检测，如温度过高，表明润滑有问题。凹印金银墨是常见故障及排除方法锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。锡珠(通常直径大于5-mil)比锡球大。锡珠集中在离板很底的较大片状元件的边上，比如片电容和片电阻1，而锡球在助焊剂残留物内的任何地方。锡珠是当锡膏压在片状元

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• 252025-04

  SMT线路板不上锡的原因

  焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、回流焊焊接区温度过低；4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；6、焊点部位焊膏量不够；7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；smt专业锡膏，首选优特尔锡膏专搞此不良现象，深圳市优特尔技术有限公司专业生产SMT贴片锡膏、led专业锡膏，无铅锡膏，有铅锡膏，环保锡膏，大量现货满足客户随时交货的特种需求，全国出货，专业服务客户。深圳市优特尔技术有限公司专门从事优质锡膏的研发，生产，销售于一体，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。SMT线路板不上锡 首选铭优特尔锡膏。技术成熟，质量稳定可靠，售后完善。SMT如今已是当今电子工业的支柱技术。焊接技术是SMT的核心技术，所以我们要选择和制备符合SMT要求的

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• 252025-04

  优特尔为您分析影响锡膏印刷质量的几大因素

  影响锡膏印刷质量的因素有哪些呢?对于这个问题，相信许多生产一线人员都没有系统性的认识或者认识不到位，现在我们就根据一线生产经验来总结一下吧！影响因素一：印刷质量如果使用的是无铅锡膏，那么其回流时的黏度、印刷性以及常温下的使用寿命都会导致印刷质量产生影响。而且，如果锡膏的印刷如果不好，那就会导致根本印不上锡膏。影响因素二：锡膏的存放如果锡膏需要回收使用胡话，那么一定要注意环境的温度、湿度等等方面，否则就会对焊点质量产生影响。回收的锡膏与新制的锡膏一定要分别存放，如果温度就会导致质量产生影响。例如，过高的环境温度会降低锡膏的黏度，而如果湿度过大则会使其吸收空气中的。影响因素三：工艺参数锡膏具有一定的粘性，而且属于触变流体。因此，刮刀的速度、角度等都会影响到印刷质量。正确的控制这些参数方可以保证锡膏印刷质量。影响因素四：模板质量因此模板的参数直接影响着锡膏的印刷质量，如果锡膏的量过多，那就非常容易发生桥接，而如果量少则会发生焊锡不足或者虚焊的情况。影响因素五：设备精度印刷机的精度直接影响着锡膏印刷质量。例如，有的印刷机配备有视觉

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• 252025-04

  锡膏在SMT行业有什么用？

  随着电子行业的不断发展和进步，我们都知道SMT行业经常会用到的是哪些材料，产品，比如说我们的锡膏，用在哪个地方呢?深圳优特尔为您一一陈述，希望能给您带来帮助。锡膏在SMT行业作用：1、触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；2、活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡,铅表面张力的功效；3、溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；4、树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用。可从锡膏印刷来分析锡膏检测的重要性：正常的锡膏印刷网板下面没有任何杂物，且下面的绿油漆很平，如果锡膏印刷机本身没有问题，那么这时候所印刷出来的锡膏高度就会与网板的厚度很接近，如果网板与PCB 之间有杂物，或者是焊盘周围的绿油漆高低不平，那么这时

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• 252025-04

  锡膏使用、保管的基本原则

  一、锡膏使用、保管的基本原则：基本的原则就是锡膏尽量少于空气接触，在使用的过程中接触空气的时间越短对其本身的伤害将会越小。如果锡膏长时间与空气接触，会造成锡膏氧化、助焊剂成分比例有很多的变化。最后的结果就是：锡膏出现硬皮、硬块、难熔，在生产的过程中产生大量的锡球等。二、一瓶焊膏多次使用时的注意事项：1、锡膏开盖的时间要短当取出足够的喜好后，马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点，频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。2、将锡膏取出以后，将内盖马上盖好，用力往下压，挤出盖子与锡膏之间的全部空气，使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后，在拧上外面的大盖。3、取出的锡膏要马上印刷，取出的锡膏要在最短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作，一直把当班的工作全部印刷完成，平放在工作台面上等待贴放表贴元件。印刷的过程中不要印印停停。4、已经取出对于锡膏的处理，当班的工作完成以后，剩下下的锡膏应该马上回收到一个空瓶中，保存的过程中要注意与空气完全隔绝保存。绝对不能把剩下的锡膏放入没有使用的锡膏

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• 252025-04

  锡膏中成分的构造和功能

  1、活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用；2、触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；3、树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用；4、溶剂(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费锡丝是焊锡中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接。

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• 252025-04

  无铅低温锡膏的熔点是多少？

  无铅低温锡膏目前主要适用于对焊接温度要求较低的电子产品、散热器等焊接，当贴片的元件无法承受大于138℃以上的高温，而且需要贴片回流工艺的时候，我们就要用无铅低温锡膏来进行焊接了。那么无铅低温锡膏的熔点是多少？锡膏厂家优特尔为您解答： 无铅低温锡膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔点是138℃，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因它不含铅，而且低熔点，能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤，像塑胶类、开关类元件，还有LED的小灯珠这类元器件，都比较适合用无铅低温锡膏。 无铅低温锡膏的锡粉颗粒度介于25～45um之间，回流焊的工作温度通常在170-180度左右。它的焊接性强、润湿性好、而且焊后残留非常少，特别在是led行业，现在很多厂家都优先选用无铅低温锡膏作为焊接材料。 关于无铅低温锡膏的熔点是多少的问题优特尔就为大家介绍到这里，需要提醒大家的是，无铅低温锡膏中Bi的含量达到58%，那么在焊接牢固性方面，会比有铅锡膏稍微逊色一点，大家可根据实际情况选择，我公司无铅锡膏、有铅锡膏、助焊膏

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• 252025-04

  焊锡膏的回温环境

  焊锡膏拿出冰箱后的储存环境应该是怎么样的呢?如温度和湿度应该在哪个范围内呢？第1点： 回温： 需上线生产之前锡膏必需提前4小时取出冰箱解冻, 取出冰箱之后锡膏开盖后24 小时内需回冰箱保存，并填写锡膏领用记录表及锡膏管制标签，根据编号大小及半瓶优先使用，做到先进先出，首次未使用完的，在二次进入冰箱前，需张贴二次标签 和编号：按此瓶新锡膏编号，填写进入冰箱时间，然后贴上二次标签;注意事项：颜色管理先进先出，所有关于时间填写需真实无误。第2点：搅拌：回温OK后的锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌3分钟后才可使用，并填写锡膏领用记录表中的搅拌时间，锡膏上线或者在添加时根据瓶身编号及线别填写：锡膏上线表注意事项：搅拌时间为3分钟，在搅拌前不能解开透明盖，防止水珠渗入瓶内。不良报废：印刷造成不良品之锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理;过期报废：过期的锡膏和生产线报废的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报废时间，并填写好报废锡膏记录作业报废：锡膏在取出使用后，在24小时内未使用完且未再放回冰箱内冷藏，即直接做报废处理;

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• 252025-04

  无铅锡膏印刷工艺有哪些优势

  锡膏分有铅和无铅，工艺有印刷工艺，那么环保的无铅锡膏印刷工艺相比较其他的工艺有哪些优势呢?优特尔锡膏小编为您解答。1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷，连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；2、良好焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

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