锡膏的储存和使用有哪些注意事项

锡膏的储存与使用直接影响焊接质量和生产良率注意事项，帮助规范操作流程：

储存注意事项：环境控制是核心

 1. 温度与湿度控制

 储存温度：

无铅锡膏（如SAC305、SAC0307）：需储存在2~10℃ 的冰箱或恒温柜中，避免温度波动（超过10℃可能导致助焊剂失效，低于0℃可能使合金粉末结晶）。

低温锡膏（如SnBi系列）：部分型号需储存在**-5~5℃**，具体以供应商说明为准。

湿度控制：

储存环境湿度需≤60% RH，建议放入防潮柜并搭配干燥剂，避免锡膏吸潮（吸潮后回流时易产生爆锡、空洞）。

 2. 保质期与存放规范

 保质期：

 未开封锡膏保质期通常为3~6个月（不同品牌略有差异，需查看标签），过期锡膏需通过粘度、焊接良率测试后谨慎使用。

 存放原则：

按批次分类存放，遵循“先进先出（FIFO）”原则，避免长期积压；

锡膏罐需直立放置，防止膏体沉降或密封盖变形漏气。

 3. 特殊场景储存

 若需长期储存（超过保质期），可充氮气密封后存放于2~10℃，但使用前必须重新验证性能。

 使用前处理：回温与搅拌是关键

 1. 回温操作

 从冰箱取出锡膏后，需在室温（23±3℃）下静置4~8小时回温（具体时间取决于锡膏量，500g罐装通常需4小时以上）。

禁止提前开封：回温过程中保持包装密封，防止空气中的湿气在锡膏表面凝结（结露会导致焊接时爆锡）。

 2. 搅拌工艺

  手工搅拌：

开封后用不锈钢刮刀沿同一方向搅拌3~5分钟，直至膏体均匀无结块，粘度适中（若膏体过稠，可按供应商建议添加少量专用稀释剂，切勿加水或其他溶剂）。

 机械搅拌：

 使用锡膏搅拌机（转速2000~3000rpm）搅拌1~2分钟，搅拌后静置1~2分钟，消除气泡。

 搅拌异常处理：若发现锡膏结块、干燥或颜色异常（如发黑），需立即停用并排查储存环境。

 使用中规范：过程控制减少缺陷

 1. 开封与钢网使用

 开封后需在锡膏罐上标注开封时间、批次号，并在24小时内用完（未用完的锡膏不可放回原罐，需装入专用回收罐并标注“回收”，优先用于非关键工序）。

 钢网上的锡膏需在4~8小时内完成印刷（视环境湿度而定，湿度高时缩短至4小时），超过时间需重新搅拌或更换新锡膏（干涸的锡膏会导致印刷偏移、少锡）。

 2. 印刷环境与参数

 环境要求：

 印刷工位温度控制在23±3℃，湿度45~65% RH，避免空调直吹（温度波动会影响锡膏粘度）。

工艺参数：

刮刀压力、速度与钢网厚度匹配（如0.1mm钢网，刮刀压力约5~8kg，速度40~60mm/s），定期添加锡膏（每15~30分钟添加一次），保持钢网上锡膏量为刮刀高度的1/3~1/2，防止干涸。

 3. 剩余锡膏处理

 钢网上剩余的锡膏若超过4小时未使用，需收集至回收罐，与新锡膏按1:3比例混合后重新搅拌（回收锡膏最多重复使用2次，且不可用于高可靠性产品）。

回收罐需密封存放于2~10℃，下次使用前回温并搅拌，超过3天未使用需报废。

 安全与环保注意事项

 1. 操作人员防护

 接触锡膏需佩戴无尘手套，避免直接接触皮肤（助焊剂可能引起过敏），若不慎接触，立即用酒精清洗并就医。

工作区域保持通风，避免吸入助焊剂挥发的气体（尤其是氮气回流场景，需防止缺氧）。

2. 废弃物处理

废弃锡膏、擦拭纸等需分类存放于专用垃圾桶，交由有资质的危废处理机构处置，不可随意丢弃（助焊剂属于化学危险品）。

锡膏储存与使用的核心是“控温、防潮、防污染、规范流程”。

从储存环境的温湿度控制，到使用前的回温、搅拌，再到生产中的时间管理和安全防护，每一步都直接影响焊接品质。

建议制定标准作业指导书（SOP），并对操作人员进行培训，同时定期与锡膏供应商沟通，获取最新的储存使用规范，确保工艺稳定性。