为什么越来越多的企业青睐无铅锡膏？

随着时代的发展、科技技术的不断进步，电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变。现在的电子产品追求的是：越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也越来越快。所以从元器件、芯片、配件都向小、薄、轻、快的方向快速发展。这也带动了装配生产工艺的发展，催生了SMT贴片工艺的广泛运用。由原来的人力焊接操作改为机器贴片操作，不但提高了精密度、准确度和高效率。所以对SMT贴片中最重要的辅料-----焊锡膏的要求也越来越高，依赖性也越来越强。由于人对生活的要求的也越来越高，对各种会危害身体的有害物的控制也越来越严格。便继续推出控制有害物的各种执行标准，如：国家标准、欧盟ROHS标准、WEEE标准、无卤素标准等，而且这些执行标准也将控制得越来越严格。所以，SMT贴片工艺必须使用的焊锡膏也由原来的有铅锡膏转为无铅锡膏。而且随着这些标准的不断更新换代，对无铅锡膏的品质和工艺要求也越来越严格和重视。

无铅锡膏比有铅锡膏好吗？

优特尔锡膏今天给大家讲下，无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率;润湿性优良，铺展率高;抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等。我们举例说明：就拿最常见的无铅低温锡膏来说，市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。但这款锡膏里面的成份铋对焊接的稳定性不好，用这款锡膏一定要注意的。为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等

优特尔(深圳)纳米科技无铅锡膏得到了客户的一致认可！

我们公司是生产汽车电子、数字产品的。在这里，我要特别感谢深圳市优特尔技术有限公司，他们的无铅锡膏产品，让我们收获了客户的一致好评!一次偶然的机会，我在阿里巴巴上看到优特尔的网站，他们的产品吸引了我，于是在他们那里采购了一批U-TEL-990无铅高温305锡膏，令人欣喜的是：这款锡膏，焊点光亮、饱满均匀，有良好的焊接性能，没有出现其它产品存在的连锡、锡珠、虚焊假焊的问题，并且有最新的脱膜技术，大大减少了擦网的次数，印刷滚动性和落锡性都非常不错!有了一次完美体验之后，我接着联系优特尔肖总，采购了更多型号的锡膏，我们的产品在生产出来后，得到了客户的一致好评!目前，我们和优特尔已经建立了长期的合作关系，好的品质永远是公司盈利的法宝，优特尔不愧为“锡膏最有价值供应商”！

QFN无铅锡膏668A 免洗中温环保锡膏

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。