锡膏厂家详解0307无铅锡膏应用

0307无铅锡膏是一种常用于电子焊接的材料，其中“0307”通常指锡膏中合金粉末的粒径规格，“无铅”则表示其不含铅，符合环保要求，关于它的关键信息：

 成分特点：主要由无铅合金（如锡、银、铜等）粉末、助焊剂及其他添加剂组成，常见合金成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），熔点一般在217℃左右。

粒径规格：0307指合金粉末粒径分布在30 - 70微米（μm）之间，属于中等粒径，适用于大多数常规PCB（印刷电路板）的焊接场景，如插件元件、较大焊盘的贴片元件等。

 应用场景：广泛用于电子组装生产线，通过钢网印刷在PCB焊盘上，再经回流焊工艺实现元件与电路板的电气连接，适合对环保要求高的电子产品（如消费电子、汽车电子等）。

 优势：无铅化符合RoHS等环保标准，减少对人体和环境的危害；中等粒径的粉末流动性和焊接性能较平衡，适合批量生产。

 注意事项：使用时需根据焊接工艺调整回流焊温度曲线，确保助焊剂充分发挥作用，避免虚焊、桥连等问题；储存需注意防潮、控温（通常建议在2 - 10℃冷藏），使用前需回温至室温并充分搅拌。