QFN专用锡膏解决难度设计

QFN专用锡膏是为解决QFN封装芯片焊接难度而设计的；

 特点良好的湿润性能在回流焊时充分浸润母材，使熔化的锡液与母材间吸引力大于重力实现良好爬锡，可解决QFN芯片侧面不上锡问题。

 高活性，可有效去除母材表面氧化层，即使对部分氧化的PCB焊盘和元器件也能良好焊接。

 印刷性能，能在细间距、密脚IC芯片上形成完美印刷图形，对于0.3mm间距的IC焊盘也能完成精细印刷，且不易坍塌、偏位。

 保湿长时间，采用先进保湿技术，粘力持久不易干燥，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。

 焊接效果，可防止虚焊、假焊及小型Chip元件立碑问题，焊点光亮、饱满，焊后无需清洗，有较高绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。