“新”字是LED行情的核心特色，更具体的说是“新技能、新产品、新企业”。我国现已成为全球LED封装厂商比赛的商场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼，而我国本土优异厂商也坚持高速开展趋势，跟着整并速度加速工业集中度也将逐步进步。
尽管我国已成全球最大的LED运用商场，但在高端范畴开展依然相对滞后。现阶段，高端LED封装资料核心技能基本掌握在欧美企业手中，国内企业大多处于工业低端，在与国外企业竞赛中难以占有优势。并且，一些范畴同质化竞赛日趋激烈，以次充好，歹意降价等打乱商场秩序的现象更进一步削弱了国内商场竞赛才能，然后限制了国内LED封装工业的快速开展。
在此境遇下，只要LED封装技能能得到不断开展，才干相应的带动我国LED中上游企业的开展。
提及封装技能，咱们就不得不聊聊倒装LED技能。现在，封装结构正在发作变革，越来越多的LED企业正在经过变革封装方式以进步企业的出产功率、缩短出产周期，下降出产本钱。其间，倒装结构封装方式的优势较为显着。
据国星光电研制中心主任袁毅凯剖析，倒装结构封装方式的核心优势首要体现在以下4个方面：1、有源层更靠近基板，缩短了热源到基板的热流途径，具有较低的热阻；2、合适大电流驱动，光效更高；3、优胜的可靠性，可进步产品寿数，下降产品保护本钱；4、尺度可以做到更小，光学更简单匹配。
“跟着商场对LED光源功能需求逐步增强，我们越来越寻求高质量、高光效、高性价比，而倒装光源的呈现投合了商场需求，倒装LED是未来几年的开展趋势。” 立洋股份董事长屈军毅如是说。
倒装完全替代正装仍待验证
众所周知，近几年来我们一直拿倒装与正装相比较，乃至职业里一再传出倒装替代正装是必然趋势，但就现在来看，商场依然被正装所主导。倒装是否真的可以取而代之，业内人士观点不一。
倒装较之正装而言是一种新的封装结构，产品完全可以运用在家居照明、商业照明、野外道路照明、厂矿照明等触及LED照明的范畴。立洋股份副总经理尹舜鹏标明，从中长时刻看，倒装将占有肯定大比例份额的商场，替代正装成为干流是必然趋势。但从现在商场上的反应信息来看，倒装商场的认可度还不行，完全替代正装还有很长的一段路要走。
就拿COB产品来说，倒装COB与正装COB的比较从未中止。兆驰节能照明副总经理郑海斌以为，正装COB部分产品相对老练并且本钱现已相对较低，但倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线出产优势，为物料本钱优化，出产管理本钱下降供给了条件，所以倒装COB的充分运用仅仅等候商场验证的时刻问题。
当然，也有业内人士以为倒装比照正装并没有太大优势。因为倒装的二次光学没有正装好配，亮度不行高，价格不同不大等，这些要素都导致倒装的商场认可度不行高。
事实上，仅就技能而言，倒装确实处理了不少问题。例如，倒装芯片无金线封装处理了因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁等问题；倒装焊技能进步散热才能，进步产品大电流冲击的安稳性，进步产品寿数；倒装装置运用进程愈加速捷便利，避免装置构成的质量问题或危险等。或许，跟着倒装技能的的不断开展，在不久的将来，倒装商场也将日益明亮。
倒装LED遍及仍存在难点
任何商场都需求培育，终端用户在专业度和对新产品信任感上都需求时刻维度来查验。某种程度来说，倒装产品在出产工艺、制作本钱、产品光效、宣传力度上仍需花费更多的精力。
“尽管倒装LED技能逐步遭到职业追捧，但也有不少封装厂商出于对设备资金的投入、技能攻关、商场承受度等方面的考量，依然坚持张望情绪。时下，只要中大规划的封装厂商在介入布局。”尹舜鹏告诉高工LED。
不得不说，因为封装厂商所持情绪使得倒装LED的遍及面对不小的挑战。对于倒装LED的遍及，袁毅凯以为首要存在以下3个方面的难点：
一、封装工艺的局限性。芯片有源层朝下，在芯片制备、封装的进程中，若工艺处理不妥，则简单构成较大应力损害；
二、倒装技能现在在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的运用上，本钱竞赛力还不是很强；
三、倒装对设备要求更高，设备购置本钱高，工艺杂乱，制品不良率也高。
中昊光电总经理王孟源补充道，倒装产品本钱偏高，光通量偏低；并且正装技能和工艺更为老练，功率也更高，倒装工艺操控难度大，简单呈现单个位置空泛率大的问题。
鉴于以上种种难题，倒装LED间隔遍及仍有很长一段路要走。
难点客观存在，企业怎么应对
现在，尽管倒装LED的遍及还比较困难，但仍有不少封装企业在该技能范畴刻苦钻研，为推动倒装封装技能的开展尽一份力。
国星光电作为国内最早进行倒装封装工艺研究的企业之一，经过几年的积累，现已构成安稳的出产工艺，进步制品率，下降出产本钱，构成一系列优质的产品；别的上游公司国星半导体推出不同尺度、功率倒装芯片，现已批量供货。接下来，国星光电将携手国星半导体，加大倒装芯片的运用范畴，特别是开发极小功率芯片，力求在国星光电龙头产品RGB上有重大突破。
而针对倒装产品存在的难点，立洋股份和国内外品牌芯片厂商协作，选用功能更优质、尺度标准更好的倒装芯片，进一步进步倒装产品的光效和安稳性；一起，经过选用专业的倒装出产设备，并选用3D锡膏印刷、共晶等工艺，完全改进传统焊接工艺坏处，确保了死灯率和产品安稳性；经过将全球抢先的X-RAY空泛率检测设备导入出产线，极大地确保了产品质量。别的，经过进行专业的倒装技能培训，对内强化出售团队的专业技能，对外活跃引导客户，加深其对倒装产品的知道和承受度。
中昊光电作为半导体照明范畴高质量光源制作商，会依据不同的客户需求挑选不同的芯片装备来满意客户需求，一起经过工艺改进来进步产品的光通量；别的，经过先进的印刷设备及配套来进步锡膏精度，确保锡膏的均匀性以及完善回流焊工艺来确保产品的空泛率，确保产品可靠性。
当然，为倒装技能革新斗争的企业还有许多。信任在这些企业的共同努力下，倒装技能的“春天”已不远。
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