有铅锡膏和无铅锡膏的区别

从事电子行业的人都知道，锡膏是伴随着SMT发展而产生的1种新型焊接材料，是靠助焊剂、焊锡粉以及其它的表面触变剂、活性剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用到SMT行业PCB表面电阻、IC、电容等电子元器件的焊接。从种类上主要分为有铅锡膏和无铅锡膏。
     那么它们有什么区别呢，我们来认识下。
1、从定义来分：
①有铅锡膏都是由合金成分和助焊成分混合组成的。所占的合金成分中铅和锡是主要成分，因此被称之为有铅锡膏；
②无铅锡膏主要是由银、锡、铜3部分组成，由银和铜来代替原先的铅的成分。
2、从特点来分：
①A.有铅锡膏一直印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过十二小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
B.有铅锡膏印刷后数小时仍保持原先的形状，几乎无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；
C.有铅锡膏印刷落锡性及滚动性好，并且低至0.4mm间距焊盘也能完成美观的印刷；
D.有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，不需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 2类炉温设定方式都可使用；
E.有铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
F.有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，能达到免洗的标准 ；
G.有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布；
H.有铅锡膏具备较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

②A.无铅锡膏焊接后对焊点的检验、返修要容易；
 B.无铅锡膏焊接的焊点的抗拉强度、延展性、韧性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
C.无铅锡膏焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；