如何清洗无铅锡膏的焊后残留

如何清洗无铅锡膏的焊后残留

我们都知道无铅锡膏在焊接完成后，可能会有些杂质残留在PCB上，那么如何将它清洗掉呢？

首先我们要知道为什么要进行清洗。无铅锡膏在焊接完后，多少会有残留，而残留物分几种：

a. 颗粒性污染物易造成电短路；

b. 极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；

c. 非极性沾污物回影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。

其次，虽然意识到要清洗，但使用了错误的清洗方式，如下： 

A、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。

B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。

无铅锡膏残留物成分复杂，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗彻底。

那么应该如何清洗呢？

 1、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；

2、提高清洗剂预热温度；

3、延长清洗时间；

4、经常更换新的清洗剂。

清洗完之后，我们最好能再检测一次，是否真的都清洗干净了。简单的方法就是采取目测，在显微镜下观察。