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如何清洗无铅锡膏的焊后残留

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浏览:- 发布日期:2016-12-20 10:05:46【

如何清洗无铅锡膏的焊后残留

 

我们都知道无铅锡膏在焊接完成后,可能会有些杂质残留在PCB上,那么如何将它清洗掉呢?

首先我们要知道为什么要进行清洗。无铅锡膏在焊接完后,多少会有残留,而残留物分几种:

a. 颗粒性污染物易造成电短路;

b. 极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等;

c. 非极性沾污物回影响到外观,主要是由白色粉末、沾附灰尘,并导致电接触不良。

其次,虽然意识到要清洗,但使用了错误的清洗方式,如下: 

A、在不具备超声波时,将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。

B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。

无铅锡膏

无铅锡膏残留物成分复杂,以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,起到了塑封的作用,从而大大降低了离子沾污物的腐蚀,避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重,所以一旦清洗就一定要洗彻底。

那么应该如何清洗呢?

 1、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)

2、提高清洗剂预热温度;

3、延长清洗时间;

4、经常更换新的清洗剂。

清洗完之后,我们最好能再检测一次,是否真的都清洗干净了。简单的方法就是采取目测,在显微镜下观察。