重磅干货 | 有铅锡膏运用留意事项，和环保问题。

一、适用合金

适用合金: Sn63/Pb37

二、产品特色

1. 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm 距离焊盘也能完结精巧的印刷。

2.接连印刷时，其粘性改变很少，钢网上的可操作寿命长，超越12 小时仍不会变干，仍坚持杰出的印刷作用。

3.印刷后数小时仍坚持本来的形状，基本无塌落，贴片元件不会发作偏移。

4.具有极佳的焊接功能，可在不同部位体现出恰当的潮湿性。

5.可习惯不同层次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完结焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可体现杰出的焊接功能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方法均可运用。

6.焊接后残留物很少，色彩很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可到达免洗的要求。

7.具有较佳的ICT 测验功能，不会发作误判。

8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

三、锡膏技能特性

如表所示:

四、运用

1．怎么选取用本系列锡膏

客户可根据本身产品及工艺的要求挑选相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），关于Fine pitch，可选用更细的锡粉。

2．运用前的预备

1) “回温”

锡膏一般要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而敞开瓶盖，则简单将空气中的水汽凝聚，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超越 200℃），水份因受强热而敏捷汽化，造成“爆锡”现象，发作锡珠，乃至损坏元器件。

回温方法：不敞开瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻,回温时刻：4 小时以上。

留意：①未经足够的“回温”，不要翻开瓶盖,

②不要用加热的方法缩短“回温”的时刻

2) 拌和

锡膏在“回温”后，于运用前要充沛拌和。

目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充沛发挥各种特性；

拌和方法:手艺拌和或机器拌和均可; 拌和时刻：手艺：3 分钟左右, 机器：1 分钟;

拌和作用的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀歪斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可到达要求。

（恰当的拌和时刻因拌和方法、设备及环境温度等要素而有所不同，应在事前多做试验来确定）

3．印刷

很多的现实标明，超越半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别留意。

1) 钢网要求:与大多数锡膏相似，若运用高品质的钢网和印刷设备，ETD-557系列锡膏将更能体现出优越的功能。无论是用于蚀刻仍是激光刻的钢网，均可完美印刷。关于印刷细距离，主张选用激光刻钢网作用较好。关于0.4mm 距离，一般选用0.12mm 厚度的钢网。

2) 印刷方法:人工印刷或运用半主动和主动印刷机印刷均可。

3) 钢网印刷作业条件: ETD-557系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不灵敏，能够在较高的湿度（最高相对湿度为80%）条件下仍能运用以下是咱们以为比较抱负的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。

1) 印刷时需留意的技能关键：

①． 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。

*保证洁净，没尘埃及杂物（必要时要清洗洁净），防止锡膏受污染及影响落锡性。

*刮刀口要平直，没缺口。

*钢网应平直，无明显变形。开口槽边际上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。

②． 应有夹具或真空设备固定底板，防止在印刷过程中 PCB 发作偏移，而且可提高印刷后钢网的别离作用。

③． 将钢网与 PCB 之间的方位调整到越符合越好（空地大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外。）

④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 标准钢网加200g 左右、B5 为300g 左右、A4 为400g 左右。

⑤． 跟着印刷作业的接连，钢网上的锡膏量会逐步削减，到恰当时分应增加适量的新鲜锡膏。

⑥． 印刷后钢网的别离速度应尽量地慢些。

⑦． 接连印刷时，每隔一段时刻（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏铲除，防止发作锡球），清洁时留意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上

⑧． 应留意作业场所的温湿度操控，另外应防止强烈的空气流动，防止加快溶剂的蒸发而影响粘性。

⑨． 作业完毕前应将钢网上下面完全清洁洁净，（特别留意孔壁的清洁）。

2) 印刷后的停留时刻:

锡膏印刷后，应赶快完结元器件的贴装，并过炉完结焊接，防止因搁置太久而导致锡膏外表变干，影响元件贴装及焊接作用，一般主张停留时刻最好不超越4 小时。

3) 回焊温度曲线

Sn63/Pb37

①．预热区

要求：升温速率为1.0—3.0℃/秒。

②．浸濡区

要求：温度：130—170℃

        时刻：60—120秒，升温速度：<２℃／秒。

③．回焊区

要求：最高温度：210—240℃

时刻：183℃（熔点以上）50—90秒（Important）

高于200℃时刻为20—50秒。

④．冷却区

         要求：降温速率<4℃

※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测验，以保证最恰当的曲线。

7)焊接后残留物的铲除

   ETD-557 系列免洗锡膏在焊接后的残留物很少且色彩很淡，呈透明状，具有适当高的绝缘阻抗，不必清洗。

五、包装与运送

每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20 瓶，坚持箱内温度不超越30℃。

六贮存及有效期

当客户收到锡膏后应赶快将其放进冰箱贮存，主张贮存温度为5℃~10℃。温度过高会相应缩短其运用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会发作结晶现象，使特性恶化；在正常贮存条件下，有效期为6 个月。