无铅锡膏印刷中钢网堵塞及锡膏未融原因分析

无铅锡膏印刷中钢网堵塞及锡膏未融原因分析

无铅锡膏印刷钢网堵塞原因分析

如果经常性的堵的话就不能光是网板没有洗干净的问题，你从以下几点找一找问题。

一、网板的开空是否合理、选用的锡膏的粘稠度、锡珠的大小也就是多少目的、刮刀的材质、运行时的压力，压板压力和脱板的时间。

二、锡膏堵钢网和作业的温度也有关，可以考量一下作业环境。0.4pitch的钢网开孔较小，如果钢网边缘毛刺多，导致下锡不好，也会堵的。

三、锡膏在使用过程中其成份会不断发生变化,最明显的就是粘度变化.当温度较高时,助焊剂挥发较快,当湿度较高时,锡膏的吸水情况又会比较突出,这些都会导致锡膏的粘度变化,从而影响其表面张力.而张力的变化就会导致脱网情形的变化

无铅锡膏未融化原因分析：

一、pre-HEAT及soaking时间可以缩短一些,主要是flux过度挥发造成空冷焊

三、过度预热造成的。

四、回流焊热风循环可能有点问题，造成锡膏受热不均匀所致。

无铅锡膏未融化时也会造成钢网堵塞的，所以我们在用无铅锡膏进行印刷操作时，应时刻保持印刷环境的清洁度，正确操作，这样才能减少问题。