锡膏是电子工业中不可缺少的焊接辅料，如何选对合用的锡膏，如何正确使用锡膏，对于电子企业（特别是PCB板企业）来说至关重要，今天优特尔小编就给你详细讲下锡膏的选取及使用技巧。
一、选取锡膏技巧
1.根据产品本身价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。
2.根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择焊膏的合金组分。
a.常用的焊膏合金组份：Sn63Pb37 和Sn60Pb40。
b.钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银焊膏。
c.水金板不要选择含银的焊膏。
3.根据产品(印制板)对清洁度的要求以及焊后不同的清洗工艺来选择焊膏。
a.采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏。
b.采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏。
c.采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏。
d.BGA、CSP一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。
4.根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性。
a. 一般采KJRMA级。
b.高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。
c.PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。
5.根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时—般选择20—45pm。
6.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。
二、锡膏使用技巧
1.工艺目的――把适量的焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。
2.施加焊膏的要求
a.要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
b.一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。
c.焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；
d.焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。
e.基板不允许被焊膏污染。
3.施加焊膏的方法
施加焊膏的方法有三种：滴涂式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷。
各种方法的适用范围如下：
1.手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。
2.丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。
3.金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。
金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。
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