锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理
锡膏印刷回流焊温度曲线参考：
A. 预热区 （加热通道的25~33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：
·要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；
·若升温速度太快，则可能会引起
锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B. 浸濡区（加热通道的33~50%）
在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
·要求：温度：110~130℃ 时间：90~150秒 升温速度：＜2℃/秒
C. 回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：最高温度：175~180℃时间：180℃，50~80秒（Important）
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
· 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D. 冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
·要求：降温速率＜4℃冷却终止温度最好不高于75℃
·若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
·若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
锡膏印刷异常解决方案
一． 漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。
1． 网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部
清洁钢网底部，减慢脱模速度。
2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。
添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
3.锡膏粘度太大，印刷性不好。
添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。
更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏
二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连
1. 刮刀压力过大
调整刮刀压力
2.PCB定位不稳定
重新固定PCB
3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好
换锡膏，选择合适粘度的锡膏
三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右
1．钢网厚度不符合要求(太薄)
选择厚度合适的钢网
2.刮刀压力太大
调整刮刀压力
3.印刷速度太快
减慢印刷速度或增加印刷次数
4. 锡膏流动性差
选择颗粒度和粘度合适的锡膏
四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行
1.钢网与PCB不平行
调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。
2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致
印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致
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