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锡膏印刷品质影响因素及解决办法

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浏览:- 发布日期:2016-03-10 09:24:00【

锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素,据统计有约66%的不良品可以追溯到,锡膏印刷品质,有15%的不良品来至于回流焊,其余的不良来至于贴片机和原材料等,由此可见,锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。

低温锡膏

产生印刷缺陷有原因有很多,如刮刀压力过小,锡膏多出;网板与PCB间隙过大,锡膏量多出;钢网分离速度过快;锡膏本身问题;印刷速度过快等!

其中锡膏本身问题,我们可以用SPI三维锡膏印刷质量检测设备检测,在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下,就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理,将偏移值换算成高度值。从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象,由此尽可能地避免成品PCB不合格的发生。

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