• 302025-04

  锡膏，锡泥、锡浆有什么区别？

  锡膏、锡浆和锡泥在电子产品中都与锡相关，但它们在成分、形态和用途上确实存在区别。一、成分不同锡膏：主要成分：合金焊料粉末（如锡、银、铜等按比例混合）和助焊剂。助焊剂成分：活化剂、触变剂、树脂和溶剂等，用于改善焊接性能和焊接质量。锡浆：主要成分：通常指锡条融化后形成的流体浆状物质，或者含有较少锡粉的助焊剂混合物。成分特点：主要由助焊剂和少量锡粉组成，流动性较强。锡泥：主要成分：有色金属锡生产加工后的工业废料，包括水、锡、苯磺酸和有机类添加剂。成分特点：含有较高的锡含量（一般大于20%），但同时也含有有害物质，需要专业处理。二、形态不同锡膏：形态：呈膏状，具有一定的粘性和触变性，便于通过钢网印刷等工艺精确施加到PCB焊盘上。锡浆：形态：液态或半液态，流动性强，易于润湿焊点并去除氧化物。锡泥：形态：较为粘稠，但流动性相对较好，介于锡膏和锡浆之间。作为工业废料，其形态可能因处理方式和废料成分的不同而有所差异。二、用途不同锡膏：主要用途：主要用于SMT（表面贴装技术）行业，通过钢网印刷在PCB焊盘上，加热后熔化形成焊点，连接电子元器

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• 302025-04

  锡膏搅拌后多长时间未使用会失效？

  锡膏搅拌后的失效管理是一个关键的质量控制环节，以下是对锡膏搅拌后失效管理的详细分析和总结：一、失效时间管控常规失效时间：在常温（20~25C）条件下，搅拌后的锡膏建议在48小时内使用完毕。特殊锡膏可能具有更长的开放时间，但具体需参考厂家提供的技术规格和数据表。影响失效时间的因素：锡膏成分：无铅锡膏相比有铅锡膏可能更容易失效，因为其成分对环境和储存条件更敏感。环境温度：高温会加速助焊剂的挥发和氧化过程，导致锡膏失效速度加快。环境湿度：湿度过高会使锡膏吸潮，影响焊接性能和锡膏的稳定性。暴露时间：锡膏在空气中暴露的时间越长，助焊剂的挥发和氧化程度越高，从而加速失效。环境气流：锡膏做在环境中如果上方存在出风口，气流交换口，空气流动加速，助焊剂挥发加快，影响锡膏的质量。二、失效表现与检测助焊剂挥发：锡膏变干，流动性变差，粘度增大，不易均匀涂布在印刷板上。氧化：锡膏表面出现硬块或结皮，颜色可能发生变化。焊接性能下降：焊接时润湿性变差，焊点可能出现虚焊、葡萄球、空洞、焊接不牢固等问题。三、延长使用寿命的策略密封保存：未使用的锡膏应立即密

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• 302025-04

  BGA助焊膏和普通助焊膏的区别？

  BGA助焊膏和普通助焊膏之间存在显著的差异，主要体现在以下几个方面：一、成分与设计目的BGA助焊膏：通常是基于无铅焊接的要求而设计的，因此它们的成分中不含铅，通常具有更高的熔点和较长的熔化范围，以满足BGA（球栅阵列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有较高的粘度，以保持焊球在正确位置并防止它们滑动。普通助焊膏：可能包含铅或其他合金，适用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有较低的熔点和较短的熔化范围，并且粘度可能较低，更适合其他焊接应用。二、助焊膏特点不同BGA助焊膏：润湿性和覆盖性：由于BGA芯片上的焊球通常较小，BGA助焊膏通常具有较好的润湿性和覆盖性，以确保焊球得到适当的保护和覆盖。环保性能：由于是为无铅焊接设计的，BGA助焊膏通常具有较高的环保性能，符合环境保护要求。普通助焊膏：保护性能：相对于BGA助焊膏，普通助焊膏的保护性能可能较弱。环保标准：可能含有铅等环境污染物，不一定符合无卤素等环保标准。三、应用场景BGA助焊膏：专为BGA封装的焊接工艺而设计，适用于手机芯片返修、元件焊接等需要高可靠性和精细焊接的

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• 292025-04

  锡膏工艺中不润湿现象分析

  不润湿是指在焊接过程中，焊料未能充分覆盖基板焊盘或器件引脚表面，导致焊料与基底金属之间形成较大的接触角（通常＞90），且未形成有效冶金键合的现象。其典型特征为焊点表面呈现基底金属本色（如铜色、镍色），焊料仅部分附着或呈球状聚集（如图1-1所示）。此问题直接影响焊点的机械强度、热循环可靠性及长期稳定性。形成核心原因不润湿的本质是焊料与基底金属间的界面反应受阻，具体原因可分为以下四类：基底金属表面状态异常 氧化与污染：焊盘或引脚表面存在氧化层（如CuO、NiO）、有机污染物（油脂、助焊剂残留）或金属间化合物（如Au-Sn脆性层）。镀层缺陷：ENIG（化学镀镍浸金）：镍层孔隙、磷含量超标（＞8wt%）或金层过薄（＜0.05μm）。OSP（有机保焊膜）：膜层过厚（＞0.5μm）或受热分解不完全，阻碍焊料浸润。HASL（热风整平）：焊盘边缘因热应力出现微裂纹，暴露内部氧化铜层。焊料合金与助焊剂失效焊料杂质：铝（Al）、镉（Cd）、砷（As）等杂质元素偏析，或焊粉氧化（氧化物含量＞0.2wt%）。助焊剂活性不足：活性剂（如有机酸、卤化

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• 292025-04

  锡膏容易发干怎么办？

  针对锡膏容易发干问题，可以从保存、使用、工艺、环境、材料选择、应急处理等多方面入手，以下为您提供系统性解决方案：一、发干原因分析二、针对性解决方案存储管理温度控制未开封锡膏：0~10℃冷藏，避免冷冻（防止成分分离）已开封锡膏：20-25℃密封保存，48小时内用完密封措施使用后立即加盖，内层盖压紧推荐锡膏罐瓶身与盖子用胶带密封（降低氧化风险）使用规范回温流程冷藏锡膏需在25℃环境静置4小时（禁止加热加速回温）回温后搅拌：低速（500-800rpm）顺时针搅拌1-2分钟印刷机管理添加锡膏时“少量多次”（单次添加量＜刮刀长度1/3）停机超过60分钟需覆盖锡膏并关闭刮刀压力工艺优化环境控制车间温湿度：232℃，50-60% RH（配置恒温恒湿设备）减少空气流动（避免通风口直吹印刷机）印刷参数调整刮刀压力：0.2-0.5kg/cm²（压力过大会加速溶剂挥发）印刷速度：20-50mm/s（速度过快导致锡膏剪切变稀）材料选择选用抗干燥型锡膏，含慢挥发溶剂（如松香基/树脂基助焊剂）高抗氧化配方（如添加苯并三唑类抑制剂）应急处理轻微结皮：用

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• 252025-04

  锡膏厂家分享无铅无卤锡膏的成分

  随着科技的发展，制造工艺也在不断提升。在smt制程中，锡膏的使用也比以前更加规范、严格。以往我们使用的有铅锡膏、无铅锡膏较多，现在无铅无卤锡膏成为了市场主流。现在焊料要求无卤，主要是因为卤素对环境和人体在若干年后会有伤害，所以，国际欧盟规定相关产品必须无卤素。那么无铅无卤锡膏在成分上有什么特性性?下面就由锡膏厂家分享无铅无卤锡膏的成分 一、无铅无卤锡膏要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，(溴+氯)小于 1500ppm，无铅无卤锡膏里面铅和卤素的含量很低，由银和铜来代替大部分铅的成分。无铅无卤锡膏的合金成分可以是：SN96.5 AG3.0CU0.5. 二、无铅无卤锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。 三、无铅无卤锡膏所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.焊剂黏附力好

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• 252025-04

  有铅锡膏容易发干的解决办法

  有铅锡膏在使用中的过程中，最常见也是最棘手的问题，就是发干。锡膏一旦发干，就会出现漏印、器件移位、飞片等许多问题，严重影响焊接的质量。为了解决帮助大家解决这个问题，下面优特尔专家就与大家探讨有铅锡膏容易发干的解决办法： 一、调整助焊膏的溶剂配置 这个问题大家要引起重视，助焊膏在配置的过程中，如果挥发性强的溶剂配置的太多，助焊膏在与锡粉发生反应后，锡膏自然就会变黏变干，严重的会结成团，无法使用。 二、使用前回温工作要做好 这一点我们反复强调，有铅锡膏在使用前一定要进行回温，在不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间为4 小时以上，这样做是为了使有铅锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结，并进入锡膏，从而引起发干。 三、注意锡膏使用环境温度 有铅锡膏的使用环境温度，大概在20-25℃间，不要超过这个温度值，因为温度过高，有铅锡膏中溶剂的挥发速度就会加快，同时，助焊膏与锡粉的反应速度也会加快，这样很容易导致锡膏发

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• 252025-04

  锡膏为什么要冷藏?

  我们知道，在SMT行业，PCB表面电阻、电容、以及IC等电子元器件的焊接都要用到锡膏。经常使用锡膏的人应该知道，锡膏在未使用前是一定要冷藏的。这是什么原因呢?接下来由锡膏厂家优特尔的专家来为大家解释锡膏为什么要冷藏? 要弄懂这个问题，首先我们要了解锡膏的成分。 锡膏是由锡粉、助焊剂、以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合制成的，如果不低温保存的话，锡膏中的活性剂、溶剂、助焊剂等物质就容易挥发，这些物质挥发以后，锡膏就会变干，在印制电路板焊盘上锡膏就无法涂布上去，后面的回流工序更是无法完成。所以优特尔在这里提醒大家，一定要低温冷藏，温度设置在0-10度为最佳。 那么冷藏温度为什么在0-10度为最佳呢? 前面我们说了，锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，在0-10度下锡粉与助焊剂活性最弱，很难发生化学反应，有利于延长锡膏的使用寿命.同时不会破坏助焊剂内化学成分，保证了锡膏的质量。 看到这里有人会问，当我们要使用锡膏的时候是不是直接从冷箱中取出来用呢?答案是不可以，当我们从冷箱中取出锡膏时，

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• 252025-04

  有铅锡膏用于哪些领域？

  对于有些人来说可能根本不知道焊锡膏是什么，但对于一些做锡膏的、了解锡膏的都知道锡膏是LED行业里必不可少的辅助材料。而锡膏种类繁多，导致应用的领域也很多，那么大家知道有铅锡膏的LED又应用于哪些领域呢?下面由优特尔小编为你讲述：1、LED 背光源。2、显示屏、交通信号显示光源。3、应用发光二极管作为电动牙刷的电量指示灯;正在盛行的LED圣诞灯，造型新奇、颜色丰厚、不易碎破以及低压运用的平安性。4、汽车工业上的使用汽车用灯包括汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、侧灯、尾灯以及头灯等。5、LED在其它非凡范畴的使用。比方LED可为植物发展供应主要的光学能量，促进植物的生长发育;研讨证实，LED在医学方面也发扬着主要的效果。

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• 252025-04

  如何清洗误印后的锡膏?

  一、看得很多人都会用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上刮掉。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。二、避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。三、关于密间距模板，假如由于薄的模板横截面笔直造成引脚之间的毁伤，它会造成锡膏聚积在引脚之间，打造生印刷毛病和/或短路。低粘性的锡膏也大约造成印刷毛病。比方，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于聚积过量锡膏而造成印刷毛病和桥接。四、锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。这样会弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希

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• 252025-04

  锡膏该怎么保存与使用？

  一、锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。我们经过试验，U-TEL锡膏在常温下也可以存放。但我们还是建议大家按照常规的方法做。二、锡膏的使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(252℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。三、锡膏的使用方法(开封后)1、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3、当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢

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• 252025-04

  真假锡膏如何辨别

  在购买锡膏或者锡膏回收时，需要辨别锡膏的真假。那么，应该如何辨别呢?优特尔认为，应该从以下几个方面入手。有不法奸商常常用‘锌’‘钾’来骗人，因为钾和锌也有沙沙声，主要区别在于用火去烧多两分钟，环保锡是不怕火的，钾和锌就怕火了，烧多两分钟就会冒烟，色彩有青有红，区别在于此。识别真假锡的方法如下：锡是银白色的金属，环保锡新浇筑的锡锭表面常常生成金黄色的氧化物膜，用力弯曲锡条时，由于锡双晶的作用，会发出沙沙的响声，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙声的感觉，叫做锡鸣。锡鸣越响越好，这是认识环保锡基本知识。还有一点就是锡里面如果含有银，放一点样板锡在不锈钢碗中燃烧,烧熔后倒在地上，把熔着的锡倒成片状物，样板锡冷却后声音都不一样，环保锡不是那么响，含银锡响声很清脆，含银锡毕竟是合金一种，环保锡只是纯锡，铜也好，铝也好，如果是合金了，声音很定清脆好多。

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• 252025-04

  为什么越来越多的企业青睐无铅锡膏？

  随着时代的发展、科技技术的不断进步，电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变。现在的电子产品追求的是：越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也越来越快。所以从元器件、芯片、配件都向小、薄、轻、快的方向快速发展。这也带动了装配生产工艺的发展，催生了SMT贴片工艺的广泛运用。由原来的人力焊接操作改为机器贴片操作，不但提高了精密度、准确度和高效率。所以对SMT贴片中最重要的辅料-----焊锡膏的要求也越来越高，依赖性也越来越强。由于人对生活的要求的也越来越高，对各种会危害身体的有害物的控制也越来越严格。便继续推出控制有害物的各种执行标准，如：国家标准、欧盟ROHS标准、WEEE标准、无卤素标准等，而且这些执行标准也将控制得越来越严格。所以，SMT贴片工艺必须使用的焊锡膏也由原来的有铅锡膏转为无铅锡膏。而且随着这些标准的不断更新换代，对无铅锡膏的品质和工艺要求也越来越严格和重视。

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• 252025-04

  无铅锡膏比有铅锡膏好吗？

  优特尔锡膏今天给大家讲下，无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率;润湿性优良，铺展率高;抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等。我们举例说明：就拿最常见的无铅低温锡膏来说，市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。但这款锡膏里面的成份铋对焊接的稳定性不好，用这款锡膏一定要注意的。为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等

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• 252025-04

  如何正确的判断锡膏的粘度？

  粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。判断锡膏是否具有正确的粘度?优特尔锡膏教你一种实际和经济的方法，用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。

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• 252025-04

  锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理

  锡膏印刷回流焊温度曲线参考：A. 预热区 （加热通道的25~33%） 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：·要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。B. 浸濡区（加热通道的33~50%） 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。·要求：温度：110~130℃ 时间：90~150秒 升温速度：＜2℃/秒C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。·要求：最高温度：175~180℃时间：180℃，50~80秒（Important） ·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。· 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。D. 冷却区 离开回

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