生产厂家详解无铅锡膏的熔点是多少

无铅锡膏的熔点主要由合金成分决定，不同配比的合金体系对应不同的熔点范围。以下是常见无铅锡膏的分类及熔点数据，结合最新行业信息和应用场景详细说明；

高温无铅锡膏（熔点217℃-227℃）

 这类锡膏以锡-银-铜（Sn-Ag-Cu，简称SAC）合金为主，是目前电子制造中最主流的无铅焊料。

 典型合金：

SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：熔点217℃，广泛应用于消费电子、汽车电子等对可靠性要求高的场景。

其银含量较高（3%），提升了润湿性和抗腐蚀性，适合焊接BGA、QFN等精密元件。

SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：熔点227℃，银含量较低，成本更具优势，但焊接温度需比SAC305高10℃左右，适用于耐高温的双面玻纤PCB。

SAC105（Sn96.5Ag4Cu0.5）：熔点221℃，银含量进一步增加，导电性和抗疲劳性能更优，常用于高频电路或高振动环境。

工艺特点：需回流焊峰值温度235℃-245℃，对设备控温精度要求较高。

 中温无铅锡膏（熔点151℃-172℃）

 以锡-铋-银（Sn-Bi-Ag）合金为主，熔点介于高温和低温之间，平了焊接强度与热敏元件兼容性。

 典型合金：

 Sn64Bi35Ag1：熔点172℃左右，铋含量较高，焊点韧性较好，但强度略低于SAC合金，适合对焊接强度要求不高的产品（如普通消费电子）。

其他配比：部分厂商推出Sn58Bi40Ag2等变体，熔点约160℃，用于需多次回流焊接的场景（如LED模组）。

注意事项：铋的脆性可能影响焊点长期可靠性，需评估具体应用需求。

 低温无铅锡膏（熔点138℃-150℃）

 以锡-铋（Sn-Bi）合金为主，专为热敏元件或需低温焊接的场景设计。

 典型合金：

Sn42Bi58：熔点138℃，是最常见的低温锡膏，适用于不耐高温的元器件（如传感器、柔性电路板）或需保护原有焊点的二次焊接。

其焊点光亮饱满，但机械强度较低，不适合高应力环境。

Sn58Bi42：熔点139℃，与Sn42Bi58性能相近，部分厂商通过优化助焊剂提升其印刷性和抗飞溅能力。

工艺优势：回流焊峰值温度仅需180℃-200℃，可降低设备能耗和元件热损伤风险。

 其他特殊合金（熔点170℃-220℃）

 Sn-Cu合金（如SnCu0.7）：熔点227℃，不含银，成本低但润湿性较差，适合对成本敏感的消费电子。

Sn-Ag合金（如Sn96.5Ag3.5）：熔点221℃，高银含量提升导电性，用于高频通信元件。

倒装芯片固晶锡膏：部分产品熔点170℃，采用超细锡粉（如7号粉2-12微米），适用于高精度封装。

 影响熔点的关键因素

 1. 合金成分：银（Ag）和铜（Cu）的含量对SAC合金熔点影响较小，但显著提升机械性能；铋（Bi）是降低熔点的主要元素，但会增加脆性。

2. 制造工艺：锡粉氧化程度、助焊剂配方可能导致熔点波动±2℃-5℃，需以厂商提供的DS数据为准。

3. 工艺参数：回流焊温度曲线需严格匹配锡膏熔点，例如高温锡膏若在低温曲线下焊接，可能导致掉件或虚焊。

 选择建议

 常规电子组装：优先SAC305，兼顾性能与成本。

热敏元件：选择Sn42Bi58低温锡膏，确保元件安全。

高可靠性场景：使用SAC105或Sn96.5Ag3.5，提升抗疲劳性能。

成本敏感型：考虑SnCu0.7或中温Sn-Bi-Ag合金，但需评估焊点强度。

 实际应用中，建议通过样品测试验证锡膏的润湿性、焊点外观及可靠性，并严格遵循厂商的温度曲线建议。