国内知名品牌锡膏厂家带你了解一下助焊剂详情

助焊剂是电子焊接过程中不可或缺的辅助材料，通过化学和物理机制改善焊接效果，确保焊点可靠助焊剂的主要作用及原理：

 清除焊件表面氧化物

  原理：金属（如铜、铁）暴露在空气中易形成一层致密的氧化膜（如氧化铜），这层氧化膜会阻碍焊料（如锡铅合金）与金属表面的直接接触，导致焊接困难（如虚焊）。

作用：助焊剂中的活性成分（如松香酸、有机酸等）能与氧化物发生化学反应，将其分解为易挥发或易溶解的物质，使金属表面恢复纯净，为焊料附着创造条件。

 降低焊料与焊件的表面张力

 原理：液体的表面张力会使其倾向于收缩成球状（如水滴），焊料（熔融状态下为液态）也存在表面张力，若表面张力过大，焊料难以铺展成均匀的焊点，易形成“焊球”或“焊料堆积”。

作用：助焊剂能降低焊料和焊件表面的表面张力，使熔融焊料更易铺展并渗透到焊接缝隙中，形成薄而均匀的焊点，提高焊接的润湿性和结合强度。

  防止焊接过程中的再氧化

 原理：焊接时高温会加速金属表面的氧化，若没有保护，刚清理干净的表面可能迅速再次生成氧化膜。

作用：助焊剂在高温下会形成一层液态或固态保护膜，隔绝空气与金属、焊料的接触，抑制焊接过程中的再氧化，确保焊接过程顺利进行。

辅助焊料流动，改善焊接质量

 作用：助焊剂能减少焊料与焊件之间的界面阻力，引导焊料均匀流动，避免出现焊料堆积、桥接（短路）或漏焊等缺陷。同时，其流动性可帮助排出焊接过程中产生的气体（如氧化物分解产生的气体），减少焊点内部的气孔和空洞，提升焊点的机械强度和电气性能。

 减少焊接应力：部分助焊剂具有一定的缓冲作用，可降低焊接时因热膨胀差异导致的机械应力，减少元件或基板受损的风险。

提高焊接效率：通过上述作用，助焊剂可缩短焊接时间，降低对焊接温度的依赖，尤其适合精密元件或热敏元件的焊接。

不同助焊剂（如松香基、水溶性、免清洗型等）适用于不同场景，需根据焊件材质、工艺要求及后续清洗难度选择。

残留处理：部分助焊剂（如酸性助焊剂）残留可能具有腐蚀性，焊接后需及时清洗，避免长期腐蚀电路，解决了焊接中氧化物阻碍、润湿性差等核心问题，是保障焊点可靠性的关键材料。