SAC305无铅锡膏详解

SAC305锡膏是一种无铅焊料，在电子制造领域应用广泛，以下是SAC305中的“SAC”代表锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）三种金属元素，“305”表示金属成分含量，其中锡占96.5%，银占3%，铜占0.5%。

良好的润湿性；助焊膏体系专为无铅焊料研制，活性适中，能在焊接时表现出适当的润湿性，可在不同部位形成良好的焊点。

稳定性强；具有优异的稳定性，能在高温高湿环境下长时间连续或间段使用，保持良好性能。

印刷性好；印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷，且连续印刷时粘性变化极少，钢网上可操作寿命长。同时，印刷后数小时仍保持原来形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

焊接可靠性高；抗连锡性能优良，焊后焊点空洞率低，残留物极少，颜色很浅且绝缘阻抗大，不会腐蚀PCB，可达到免洗要求，也具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

SAC305锡膏适用于各种电子产品焊接，尤其适用于SMT（表面贴装技术）工艺中的免清洗型焊锡膏，可用于喷射、点胶和激光焊接等多种工艺，在汽车电子、LED照明、航空航天等领域也有广泛应用。