锡膏的作用主要有哪些？优特尔纳米科技为您详细解读！

锡膏的作用及其在电子制造中的应用

锡膏（Solder Paste）是电子制造中的关键材料，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接工艺。它由焊锡合金粉末、助焊剂和流变添加剂组成，具有以下重要作用：

1. 电气连接

锡膏在回流焊过程中熔化，形成金属间化合物，使电子元件与PCB焊盘之间形成可靠的电气连接，确保信号传输稳定。

2. 机械固定

焊接后，锡膏固化形成焊点，将电子元件牢固地固定在PCB上，防止因振动或冲击导致脱落。

3. 热传导

焊点不仅导电，还能帮助散热，将元件产生的热量传导至PCB，提高电子产品的可靠性。

4. 适应高密度组装

现代锡膏可满足微小元件（如01005、BGA等）的高精度印刷需求，适用于高密度电子封装。

结语

锡膏在电子制造中不可或缺，其质量直接影响焊接效果和产品性能。选择合适的锡膏（如无铅、低空洞或高可靠性配方）对提升良率和产品寿命至关重要。