锡膏应用工艺

锡膏种类齐全，覆盖范围广，设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏，家电专用锡膏、LED专用锡膏、青散热模组低温锡膏等。合金熔点最低可到138℃，最高可达287℃，且合金型号众多，可满足各种行业、各种产品的选择应用。

1、保存与使用产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月(从生产之日算起)锡育在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4 小时。回温后，使用前，应采用人工或锡育自动搅拌机充分搅拌锡育1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉未充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡育与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子

2、印刷

锡膏建议印刷参数如下:

刮刀:不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40°~ 60°

印刷方式:适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留时间:锡膏印刷后，应尽快完成元器件贴装并接，停留时间不超过12小时，以免影响元器件贴装及焊接效果温度/湿度:温度25+5℃，相对湿度50±10%

3、点涂可根据产品的尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压。

4、包装

瓶装500g包装;针筒:10g/支、30g/支、100g/支、200g/支、500g/支、1250g/支也可根据客户需求包装。