• 272025-06

  不同金属含量的锡膏适用于哪些场景

  不同金属含量的锡膏在应用场景中需结合焊接工艺、元件类型、可靠性要求及基板材料等因素选择金属含量（重量比，85%~96%）的场景适配分析，核心选型逻辑与典型案例：低金属含量锡膏（85%~89%）：适配精细印刷与热敏场景 适用场景 1. 高密度细间距PCB（0.3mm以下焊盘/01005元件） 核心优势：金属含量低（如88%）时，锡膏粘度降低，印刷时流动性更好，可减少0.25mm以下焊盘的拉尖、桥连问题。例如在手机主板的0.2mm pitch QFP元件焊接中，87%金属含量的Sn-Ag-Cu锡膏可使印刷脱模良率从75%提升至92%。风险控制：需搭配高活性助焊剂（如ROL0级），避免因金属量不足导致焊点强度下降。2. 热敏元件/薄型基板焊接（如柔性PCB） 原理：金属含量低时，焊膏熔融后流动性稍弱，可减少因焊料表面张力过大导致的元件移位（如0.4mm pitch BGA在柔性板上的焊接）。同时助焊剂占比高，预热阶段可更快清除氧化层，降低高温停留时间。典型案例：穿戴设备的柔性电路板焊接，选用86%金属含量的Sn-Bi-Ag低温锡

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• 272025-06

  锡膏的金属含量对焊接质量的影响有多大

  锡膏中的金属含量是影响焊接质量的核心比通常在85%~96%（重量比），不同合金体系（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi-Ag等）的标准略有差异、金属含量的变化会直接影响锡膏的物理特性、焊接过程及焊点性能维度解析其对焊接质量的具体影响：金属含量对锡膏物理特性的影响 1. 粘度与印刷性能金属含量过高（如超过96%）：锡膏粘度显著增加，流动性变差，导致印刷时模板脱模困难，易出现焊膏残留、图形塌陷或拉尖，尤其在细间距（如0.3mm以下焊盘）印刷中表现明显，可能引发少锡、桥连等缺陷。金属含量过低（如低于85%）：粘度降低，焊膏在印刷后易塌落，覆盖焊盘时边缘模糊，甚至在回流前因重力或溶剂挥发导致形态改变，影响焊点位置精度。2. 触变性与保形能力金属含量适中时（如90%~95%），锡膏在印刷剪切力下变稀，停止剪切后迅速恢复粘度，保证焊膏在焊盘上的形状保持能力。若金属含量失衡，触变性被破坏，可能导致焊膏在运输或预热阶段发生位移，引发焊接偏移。 对焊接过程与焊点形态的影响 1. 润湿性与焊点饱满度金属含量直接影响助焊剂与金属粉末的比

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• 272025-06

  详细介绍低温锡膏的回流焊工艺

  低温锡膏（Sn-Bi-Ag）回流焊工艺详解：从原理到优化 低温锡膏回流焊工艺是实现热敏元件可靠焊接的核心技术，工艺参数与传统无铅锡膏（如SAC）存在显著差异工艺原理、关键参数控制、设备要求、常见缺陷及优化策略展开详细分析：回流焊工艺基本原理与阶段划分 低温锡膏回流焊通过精准控制温度曲线，使锡膏经历“固态熔融固态”相变，实现焊点冶金结合。其核心阶段（以Sn-42Bi-5Ag为例，熔点约138℃）包括： 1. 预热阶段（Preheat） 目标：缓慢升温至90℃~120℃（升温速率1.0~1.5℃/s），蒸发助焊剂中的溶剂，激活活性成分，同时平衡器件与基板的温度梯度。关键作用：避免因温度骤升导致元件开裂（如陶瓷电容），并使助焊剂提前清除焊盘氧化层。 低温锡膏特殊性：因助焊剂固含量较高（10%~15%），需延长预热时间至120~180秒，确保溶剂充分挥发，否则易产生焊球或气孔。2. 保温阶段（Soak）温度范围：120℃~150℃（保温时间90~150秒），使锡膏中的合金粉末均匀预热，助焊剂充分活化。关键作用：促进焊盘（如Cu/E

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• 272025-06

  生产厂家详解低温锡膏（Sn-Bi-Ag）的应用优势与挑战

  低温锡膏（Sn-Bi-Ag合金体系）作为无铅焊接材料的重要分支，因其熔点低、环保等特性，在电子封装领域的应用日益广泛应用优势与挑战两方面展开分析：应用优势：低温与性能的平衡创新 1. 适配热敏元件与超薄器件熔点低：典型Sn-Bi-Ag合金（如Sn-42Bi-5Ag）熔点约138℃~170℃，远低于传统无铅锡膏（SAC合金熔点约217℃），可避免热敏元件（如OLED屏幕、塑料封装芯片、MEMS传感器）在焊接中因高温失效，也适用于柔性电路板（FPC）、超薄PCB等易受热变形的基材。热应力小：低温焊接减少器件与基板间的热膨胀差异（CTE不匹配），降低焊点开裂风险，尤其适合多层堆叠封装（如3D SiP）和异质材料集成（如陶瓷-金属混合基板）。2. 环保合规与能耗优化无铅化：完全符合RoHS、REACH等环保标准，避免铅污染，适配全球电子制造合规需求。节能降本：回流焊温度可降至180℃~220℃（传统无铅需240℃以上），设备能耗降低约30%，同时减少氮气保护需求（部分工艺可在空气环境下完成），降低生产成本。3. 工艺灵活性与返修优

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• 272025-06

  无铅锡膏 vs 有铅锡膏：如何选择最适合的焊接材料

  无铅锡膏与有铅锡膏选型决策指南：5大核心维度拆解核心差异速览：一眼看清关键区别 有铅锡膏（Sn-Pb） 无铅锡膏（主流SAC系列） 熔点 183℃（Sn63-Pb37） 217℃（SAC305） 环保合规性 含铅，违反RoHS/WEEE（仅部分军工豁免） 无铅，符合全球环保标准 焊接温度 回流峰值210℃，设备要求低 回流峰值230-245℃，需高温设备（如氮气回流炉） 焊点性能 润湿性极佳，机械强度高（抗振动/疲劳） 润湿性略差，需优化助焊剂（新型号已接近有铅） 材料成本 低（锡铅合金价格约为无铅的1/2） 高（含银，SAC305价格随银价波动） 5步决策法：精准匹配需求 1. 法规与行业强制要求：一票否决项 必须选无铅：✅ 消费电子（手机、电脑）、汽车电子、医疗设备（出口欧盟/中国必选）；✅ 国际品牌代工（如苹果、三星供应链强制无铅）。 可选有铅：✅ 军工/航空航天（如美军标MIL-STD-202允许含铅）；✅ 维修2006年前旧设备（避免新旧工艺兼容性问题）。 2. 焊接工艺可行性：设备与元件耐温测试 有铅优势：传统

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• 272025-06

  锡膏的助焊剂中含有哪些有机酸

  锡膏助焊剂中常用的有机酸主要有哪几样，其作用是清除金属表面氧化层，提升焊接效果：常见有机酸种类 1. 脂肪酸类示例：硬脂酸、油酸、棕榈酸。特点：温和活化，常用于低活性助焊剂，减少残留腐蚀性。2. 二羧酸类示例：己二酸、癸二酸、琥珀酸（丁二酸）。特点：活化能力较强，适用于中活性助焊剂，可有效分解氧化物。3. 芳香酸类 示例：苯甲酸、邻苯二甲酸。特点：高温稳定性好，适合无铅焊接（需更高温度活化）。4. 卤代有机酸（较少使用）示例：氯代有机酸（如氯乙酸）。特点：活化能力强，但可能残留卤素离子，增加电化学腐蚀风险，目前多被无卤配方替代。 有机酸的选择原则 活性匹配：根据焊接温度（如无铅工艺需更高活性）和元件精度调整。 残留控制：免清洗工艺要求有机酸易挥发或形成非腐蚀性残留。 环保要求：避免使用含卤素、有毒性的有机酸（如溴代酸），符合RoHS等标准。 不同型号的锡膏会根据应用场景（如消费电子、汽车电子）复配不同有机酸，以平衡活化效率、腐蚀性和可靠性。

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• 272025-06

  锡膏全解析：从成分到工艺一文掌握SMT焊接核心材料

  锡膏全程分析：从成分到工艺，掌握SMT焊接核心材料锡膏的定义与作用 锡膏是SMT（表面贴装技术）中关键的焊接材料，由焊锡合金粉末、助焊剂及其他添加剂混合而成，常温下为膏状，加热后焊锡粉末熔化形成焊点，实现电子元件与PCB的电气连接和机械固定。核心成分及功能 1. 焊锡合金粉末（占比约85%-92%）作用：形成焊点，决定焊接强度、导电性和熔点。常见类型：Sn-Pb合金：熔点低（约183℃），焊接性能好，但含铅有毒，逐渐被淘汰。无铅合金（主流）：Sn-Ag-Cu（SAC）：如SAC305（96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu），熔点约217℃，综合性能接近传统锡铅合金。Sn-Cu-Ni、Sn-Bi等，需根据工艺需求选择。颗粒规格：常用粒径为25-45μm（4号粉），精细间距元件需更小颗粒（如5号粉15-25μm）。2. 助焊剂（占比约8%-15%）作用：去除金属表面氧化层，降低焊锡表面张力，促进润湿和铺展。核心成分：活化剂（如有机酸）：清除氧化膜。树脂（如松香）：保护焊接面，防止二次氧化。溶剂（如醇类）：调节膏体粘度，确保印刷

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• 272025-06

  生产厂家详解锡膏的焊接技巧

  锡膏焊接是电子组装中的关键工艺，技巧直接影响焊点质量（如可靠性、导电性）和生产效率。手工焊接、设备焊接（回流焊/波峰焊）及常见问题解决等方面，系统梳理锡膏焊接的核心技巧：焊接前的准备工作：材料与工具预处理 1. 锡膏的正确使用 储存与解冻： 锡膏需储存在2～10℃冰箱中，使用前提前4～8小时取出，待温度回升至室温（避免冷凝水影响焊膏性能）； 解冻后用刮刀沿同一方向搅拌3～5分钟，使金属粉末与助焊剂充分混合，黏度均匀（若为真空包装，搅拌前需先破真空）。类型选择： 精密元件（如01005、BGA）选细颗粒锡膏（粒径20～38μm，Type4/Type5），普通元件可选粗颗粒（45～75μm，Type3）；高温焊接（如多层板）用SAC305（熔点217℃），低温场景用SAC0307（熔点190℃）或Sn-Bi合金，但需注意低温合金的机械强度较低。 2. 基板与元件处理 清洁表面：基板焊盘和元件引脚需无氧化、无油污，可用酒精或专用清洁剂擦拭，避免使用手指直接触碰（指纹含油脂会影响润湿性）；氧化严重的焊盘可先用细砂纸轻磨，再用助焊剂

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• 262025-06

  锡膏对人体有什么危害

  锡膏作为电子焊接的常用材料，其成分（金属合金粉末和助焊剂）可能对人体产生多方面危害风险及防护措施：核心危害来源：成分与作用机制 1. 助焊剂的化学毒性 有机溶剂挥发：助焊剂含乙醇、异丙醇、松香水等溶剂，挥发气体可刺激呼吸道，引发咳嗽、头晕；长期吸入可能导致黏膜损伤，甚至诱发慢性支气管炎。有机酸与活性剂：如松香酸、卤化物（部分含铅锡膏仍用），接触皮肤可引起红肿、瘙痒等接触性皮炎；若误食或入眼，可能腐蚀黏膜（如口腔、角膜）。加热烟雾危害：回流焊或手工焊接时，助焊剂受热分解产生松香烟雾（含丙烯醛、苯系物等），长期吸入可能导致职业性哮喘，甚至增加肺部纤维化风险（国际癌症研究机构IARC将松香烟雾列为“可能致癌物”2B类）。 2. 金属粉末的毒性风险 含铅锡膏的铅中毒：传统Sn-Pb锡膏含铅（如63Sn-37Pb），铅可通过皮肤接触、吸入或误食进入人体，蓄积于骨骼和血液中，导致：神经系统损伤：头痛、记忆力减退、周围神经病变（如手脚麻木）； 血液系统异常：贫血、红细胞脆性增加；生殖毒性：孕妇接触可能导致胎儿发育迟缓或畸形。无铅锡膏的金

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• 262025-06

  SAC305和SAC0307的润湿性如何

  SAC305和SAC0307的润湿性差异主要由合金成分中的银含量决定分析及SAC0307的润湿性优化方案： 润湿性核心差异：成分与机理 1. SAC305的润湿性优势 成分作用：3%的银（Ag）能显著降低焊料的表面张力（液态Sn-Ag-Cu合金表面张力约460mN/m，而纯Sn约510mN/m），从而改善润湿性。银与铜（Cu）形成的共晶结构（Ag3Sn和Cu6Sn5）能加速界面反应，促进焊料在基板表面的铺展。数据表现：在铜基板（OSP处理）上，SAC305的铺展面积通常为85-90%，接触角20，无需高活性助焊剂即可实现良好润湿。 2. SAC0307的润湿性挑战 成分限制：银含量仅0.3%，表面张力升至约480-490mN/m，且铜含量增加至0.7%，导致液态合金黏度略高（250℃时黏度约3.2cP，SAC305为2.8cP），铺展阻力增大。 数据表现：同等条件下，SAC0307的铺展面积约75-85%，接触角约25-30，在超细间距（1000ppm时，SAC0307的氧化速度更快，进一步恶化润湿性。 SAC0307

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• 262025-06

  锡膏305和0307哪个好用

  锡膏305（SAC305）和0307（SAC0307）的选择需结合焊接需求、成本和工艺条件综合判断，技术特性和应用场景的详细对比：核心性能差异 1. 合金成分与成本 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：含银量3.0%，铜0.5%，是无铅焊料的行业标杆、银的加入显著提升了焊点的机械强度（抗拉强度45MPa）、抗热疲劳性（1000次温度循环后空洞率

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• 262025-06

  锡膏type4和type5对比详解

  锡膏的Type4和Type5主要根据锡粉颗粒尺寸划分，核心差异体现在应用场景、印刷精度和工艺适配性上两者的详细对比：颗粒尺寸与物理特性 Type4锡膏颗粒范围：20-38μm（IPC标准），适用于中等精度焊接。颗粒形状：球形为主，流动性较好，但比Type5略差。金属含量：通常88%-90%（重量比），黏度中等（100-200 Pa·s），兼顾印刷性与抗坍塌性。 Type5锡膏 颗粒范围：10-25μm（IPC标准），超细颗粒适配高密度场景。颗粒形状：高球形度（>95%），填充能力更强，可减少桥接风险。金属含量：略低于Type4（约85%-88%），黏度较高（150-250 Pa·s），需精密控制印刷参数。性能与可靠性差异 1. 印刷精度与一致性 Type4：印刷精度10μm，适合0.5mm以上间距的常规元件。例如在0402元件焊接中，Type4的填充率约85%，立碑缺陷率较高（850ppm）。Type5：印刷精度同样10μm，但因颗粒更小，可填充更窄间隙。在0402元件中，Type5填充率提升至92%，立碑缺陷率降至62p

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• 262025-06

  助焊剂你了解多少

  助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助材料，其核心作用是清除焊接表面氧化物、降低焊料表面张力，帮助焊料润湿焊件，形成牢固焊点，定义、分类、成分、作用机制、应用场景及注意事项等方面详细解析：助焊剂的核心定义与作用 1. 定义助焊剂（Flux）是一种在焊接时施加于焊点表面，通过化学或物理作用改善焊接效果的功能性材料，本质是“焊接过程的催化剂”。 2. 关键作用 清除氧化物：焊接表面（如铜箔、焊料）的氧化物（CuO、SnO₂）会阻碍焊料润湿，助焊剂中的活性剂（如有机酸、卤化物）可与氧化物反应生成易挥发物质，暴露洁净金属表面；降低表面张力：焊料（如锡合金）在熔融状态下表面张力高，易形成球状而非铺展，助焊剂可降低界面张力，使焊料均匀铺展（即“润湿”）；隔绝空气：焊接过程中在焊点表面形成保护膜，防止高温下金属再次氧化；改善流动性：辅助焊料在焊点间隙中流动，填充细微空隙，提升焊点致密性。2. 按状态分类 液态助焊剂：溶剂（如乙醇、异丙醇）稀释后呈液态，用于波峰焊、浸焊等自动化工艺；膏状助焊剂：与焊料混合制成锡膏（如SAC锡膏中的助焊剂成分），

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• 262025-06

  锡膏厂家详解什么是锡胶和环氧锡膏

  锡胶与环氧锡膏的定义、特性及应用区别 锡胶（Solder Adhesive） 1. 定义与成分 锡胶是一种以 锡粉为主要导电填料，与 有机胶粘剂（如丙烯酸树脂、硅胶或环氧树脂）混合 的膏状材料，兼具 导电性 和 粘接性。其本质是 “导电胶粘剂”的一种，但区别于传统焊料（如锡膏），无需高温熔化，而是通过 室温固化或低温加热固化 形成焊点。 2. 核心特性 无需高温焊接：固化温度通常在 80℃~150℃（或常温），避免热敏元件因高温损坏，适合柔性电路板（FPC）、传感器等场景；双重功能：既通过锡粉实现电气连接（导电性），又通过胶粘剂固定元件（机械强度）；工艺灵活：可采用点胶、印刷等方式施工，无需回流焊设备，适合手工或半自动生产；局限性：导电性和焊点强度通常低于传统焊料，长期可靠性（如抗老化、抗振性）较差，不适合高功率或高可靠性场景。 3. 应用场景 热敏元件固定：如OLED屏幕、MEMS传感器的电极连接；柔性电路连接：FPC与PCB的低温互连；临时固定或返修：元件定位后无需高温即可快速固化，便于返修；小批量生产：无需复杂焊接设

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• 262025-06

  生产厂家详解低温锡膏的定义

  低温锡膏是指熔点显著低于传统锡膏（如Sn-Pb共晶合金熔点约183℃）的一类软钎焊材料，主要用于需要避免高温焊接的场景，核心定义及关键信息： 1. 熔点范围 低温锡膏的熔点通常在 130℃~180℃ 之间（传统锡膏熔点多在180℃以上），具体取决于合金成分。例如： Sn-Bi（锡铋）合金：共晶点约138℃，是最常见的低温锡膏基材；Sn-Bi-Ag（锡铋银）：熔点约138℃~150℃，强度比纯Sn-Bi更高；Sn-Bi-Cu（锡铋铜）：熔点略高于Sn-Bi，综合性能更优。 2. 核心特性 低熔点优势：适用于焊接热敏元件（如芯片、传感器）、多层PCB或需要二次焊接的场景，避免高温导致元件损坏或基板变形。焊接温度：回流焊温度通常控制在 150℃~210℃（传统锡膏需210℃~240℃），能耗更低，工艺兼容性更广。 3. 应用场景 热敏元件焊接：如LED、高频芯片、塑料封装器件等；返修工艺：用于拆除或补焊已焊接的元件，避免反复高温对PCB的损伤；柔性电路板（FPC）：柔性基材不耐高温，需低温焊接；环保需求：部分低温锡膏为无铅配方（

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• 262025-06

  锡膏如何才能焊接出完美的焊点

  焊接出完美焊点需从材料选择、工艺控制、设备参数、环境管理全链条精准把控，基于SMT量产经验的系统化操作指南，结合行业前沿技术与缺陷解决方案：材料基础：锡膏与焊盘的适配性 1. 锡膏核心参数精准匹配 合金选择： 高温可靠性场景（如汽车电子）选SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），其熔点217℃，焊点剪切强度＞450g，IMC生长速率比SAC0307低20%；低温焊接（如柔性电路板）用Sn-Bi-Ag（SBA） 合金，熔点138℃，但需注意其脆性，需搭配高韧性助焊剂（如Alpha OM-340）。 焊粉粒径与球形度：0201元件用T4级焊粉（20-38μm），球形度＞98%（如福英达Fitech™1550），印刷偏移量＜3%；常规0603元件可选T3级（25-45μm），成本降低15%。助焊剂活性控制：高活性助焊剂（RA级）适用于氧化焊盘，如KOKI KM-633的助焊剂扩展率＞95%，但需后续清洗；低残留助焊剂（RMA级）适合免清洗场景，如Senju SF-100的离子残留量＜1.5μg/cm²，避免电迁移风险。 2

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• 262025-06

  生产厂家详解哪款锡膏更耐用

  选择耐用的锡膏需结合合金成分、品牌技术、保存条件及应用场景综合考量核心维度解析适配不同需求的高耐用性锡膏：耐用性核心指标解析 1. 合金成分决定基础性能 高温可靠性：主流无铅合金中，**SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）**的热疲劳强度最佳，适用于高温环境（如汽车电子、工业设备）。其焊点可承受1500次以上-40~100℃高低温循环无失效，IMC（金属间化合物）厚度控制在5μm以下且无裂纹。成本与性能平衡：低银合金**SAC0307（Sn-0.3Ag-0.7Cu）**成本比SAC305低30%，蠕变性更优，但润湿性略逊，适合消费电子等中可靠性场景。特殊场景适配：含锑合金（如Sn-Sb）硬度高，耐振动，用于电池焊接；高温合金（如Sn-Ag-Cu-Ni）可承受300℃以上持续高温，用于航空航天。 2. 助焊剂配方影响长期稳定性 无卤化趋势：卤素残留会腐蚀焊点，无铅无卤锡膏（如福英达Fitech siperior™系列）的氯、溴含量均＜900ppm，焊接后残留物易清洗，长期可靠性提升30%以上。 活性与残留平衡：KOK

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• 262025-06

  锡膏厂家详解一下大家所说的焊踢粉有什么作用

  在电子焊接工艺中，“焊踢粉”可能是“焊锡粉”的笔误。焊锡粉是锡膏（Solder Paste）的核心组成部分，通常占锡膏总质量的85%~92%，作为焊接的金属主体，形成焊点 1. 提供焊接所需的金属合金焊锡粉的合金成分（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）在回流焊温度下熔化，填充元件引脚与焊盘之间的间隙，冷却后形成金属间化合物（IMC），实现电气连接和机械固定。2. 决定焊点的物理性能合金成分直接影响焊点的强度、导电性、耐高温性及抗腐蚀性。例如： Sn-Pb合金（有铅）焊点韧性好，但含铅有毒； Sn-Ag-Cu（无铅SAC系列）焊点强度高，符合环保要求。 影响锡膏的物理特性与工艺性能 1. 决定锡膏的密度与黏度焊锡粉含量越高，锡膏密度越大（如90%含量的锡膏密度约8.5~9.2 g/cm³），黏度也随之增加，影响印刷时的流动性和转移效率（参考之前关于密度对印刷性能的分析）。2. 影响锡膏的触变性 焊锡粉颗粒与助焊剂的混合状态决定锡膏的“剪切变稀”特性：印刷时刮刀挤压下锡膏变稀以填充网板开孔，脱模后恢复黏度以保持图形形状，避免塌

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• 262025-06

  锡膏的密度对印刷性能有什么影响

  锡膏的密度对印刷性能的影响主要体现在流变特性、转移效率、图形精度及工艺稳定性等方面；密度与印刷性能的核心关联 锡膏密度本质由焊锡粉含量（固体含量） 和合金成分密度决定： 密度高：焊锡粉含量高（如90%以上），助焊剂占比低，锡膏更“粘稠”；密度低：焊锡粉含量低（如85%以下），助焊剂占比高，锡膏更“稀薄”。 密度过高对印刷性能的影响 1. 流动性不足，易堵塞网板高密度锡膏黏性大、触变性差，通过网板开孔时流动阻力大，尤其在细间距（如0.3mm以下焊盘）或超薄网板（如50μm以下厚度）印刷时，易残留网板底部，导致焊膏沉积量不足或开孔堵塞，出现“少锡”或“漏印”。2. 转移效率低，图形不饱满刮刀挤压锡膏通过网板时，因流动性差，锡膏难以完全填充网板开孔，脱模后焊膏图形边缘不整齐、高度不足，影响元件焊接时的焊料量。3. 印刷压力需增大，易损伤网板为推动高密度锡膏通过网板，需提高刮刀压力或速度，可能导致网板张力下降、焊盘边缘变形，甚至损伤网板开孔（如镍镀层磨损）。 密度过低对印刷性能的影响 1. 流动性过强，易塌陷或桥连 低密度锡膏中助

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• 262025-06

  详解锡膏的密度规格

  锡膏的密度规格因合金成分、助焊剂含量及生产工艺的不同而有所差异，常见的密度范围及相关说明： 常见锡膏密度范围 1. 无铅锡膏（主流类型）合金成分：常用Sn-Ag-Cu（SAC）系列，如SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）、SAC405等。密度范围：通常为 8.2-9.2 g/cm³，具体取决于焊锡粉与助焊剂的比例（焊锡粉含量越高，密度越大）。2. 有铅锡膏（传统类型）合金成分：如Sn-Pb（63Sn-37Pb）。密度范围：略高于无铅锡膏，约 8.5-9.5 g/cm³，因铅的密度较高（铅密度约11.3 g/cm³）。 影响锡膏密度的关键因素 1. 焊锡粉合金成分不同金属密度不同：Sn（7.3 g/cm³）、Ag（10.5 g/cm³）、Cu（8.9 g/cm³）、Pb（11.3 g/cm³），合金中高密度金属（如Pb、Ag）含量越高，锡膏密度越大。2. 焊锡粉含量（固体含量）锡膏中焊锡粉的质量占比通常为85%-92%，含量越高，密度越大（助焊剂密度约1.0-1.5 g/cm³，远低于金属粉）。3. 焊锡粉颗粒尺寸颗

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