锡膏厂家详解一下大家所说的焊踢粉有什么作用

在电子焊接工艺中，“焊踢粉”可能是“焊锡粉”的笔误。焊锡粉是锡膏（Solder Paste）的核心组成部分，通常占锡膏总质量的85%~92%，

作为焊接的金属主体，形成焊点

 1. 提供焊接所需的金属合金

焊锡粉的合金成分（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）在回流焊温度下熔化，填充元件引脚与焊盘之间的间隙，冷却后形成金属间化合物（IMC），实现电气连接和机械固定。

2. 决定焊点的物理性能

合金成分直接影响焊点的强度、导电性、耐高温性及抗腐蚀性。

例如： Sn-Pb合金（有铅）焊点韧性好，但含铅有毒；

 Sn-Ag-Cu（无铅SAC系列）焊点强度高，符合环保要求。

 影响锡膏的物理特性与工艺性能

 1. 决定锡膏的密度与黏度

焊锡粉含量越高，锡膏密度越大（如90%含量的锡膏密度约8.5~9.2 g/cm³），黏度也随之增加，影响印刷时的流动性和转移效率（参考之前关于密度对印刷性能的分析）。

2. 影响锡膏的触变性

 焊锡粉颗粒与助焊剂的混合状态决定锡膏的“剪切变稀”特性：印刷时刮刀挤压下锡膏变稀以填充网板开孔，脱模后恢复黏度以保持图形形状，避免塌陷或桥连。

 颗粒特性对焊接工艺的影响

 1. 颗粒尺寸（目数）

细颗粒（如30~50 μm，对应400~270目）：适合0.3 mm以下细间距元件，流动性好，但表面积大易氧化，需配合高活性助焊剂；

粗颗粒（如50~100 μm，对应270~150目）：适合厚网板或大焊盘，抗氧化性好，但细间距印刷时易堵塞网板。

2. 颗粒形状

球形颗粒：堆积密度高，锡膏流动性均匀，印刷时不易堵塞，是主流类型；

不规则颗粒：表面积大，与助焊剂混合后黏度高，适用于需要高黏度的特殊工艺（如滴涂工艺），但印刷精度较差。

 合金成分的选择与功能

 1. 无铅焊锡粉（环保需求）

常见成分：Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）、Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag等，熔点通常在217~227℃，需配合高温回流焊工艺，避免铅污染。

2. 有铅焊锡粉（传统工艺）

典型成分：Sn-37Pb（共晶合金，熔点183℃），焊接性能优异，但因环保限制逐渐被淘汰。

3. 特殊合金添加

加入少量Ni、Bi、In等元素可调整熔点或改善焊点韧性。

例如： Sn-Bi合金（低熔点，约138℃）用于热敏元件焊接；

 Sn-Ag-Cu-Ni合金可增强抗疲劳性，适用于高可靠性场景（如汽车电子）。

 其他关键作用

 1. 与助焊剂协同工作

焊锡粉需均匀分散在助焊剂中，助焊剂熔化后去除焊盘和元件引脚表面的氧化层，使焊锡粉能充分润湿金属表面，形成可靠焊点。

2. 抗氧化处理

焊锡粉表面通常会进行抗氧化处理（如电镀薄薄的Sn层或添加抗氧化剂），避免储存或焊接过程中氧化，影响焊接效果。

焊锡粉是锡膏的“骨架”，不仅直接决定焊点的金属性能，还通过颗粒特性和含量影响锡膏的印刷性、润湿性等工艺表现。

在实际应用中，需根据元件精度、焊接温度、环保要求等选择合适的焊锡粉类型，并控制其颗粒度、纯度及氧化程度，以确保焊接质量的稳定性。