生产厂家详解低温锡膏的定义

低温锡膏是指熔点显著低于传统锡膏（如Sn-Pb共晶合金熔点约183℃）的一类软钎焊材料，主要用于需要避免高温焊接的场景，核心定义及关键信息：

 1. 熔点范围

 低温锡膏的熔点通常在 130℃~180℃ 之间（传统锡膏熔点多在180℃以上），具体取决于合金成分。

例如：

 Sn-Bi（锡铋）合金：共晶点约138℃，是最常见的低温锡膏基材；

Sn-Bi-Ag（锡铋银）：熔点约138℃~150℃，强度比纯Sn-Bi更高；

Sn-Bi-Cu（锡铋铜）：熔点略高于Sn-Bi，综合性能更优。

 2. 核心特性

 低熔点优势：适用于焊接热敏元件（如芯片、传感器）、多层PCB或需要二次焊接的场景，避免高温导致元件损坏或基板变形。

焊接温度：回流焊温度通常控制在 150℃~210℃（传统锡膏需210℃~240℃），能耗更低，工艺兼容性更广。

 3. 应用场景

 热敏元件焊接：如LED、高频芯片、塑料封装器件等；

返修工艺：用于拆除或补焊已焊接的元件，避免反复高温对PCB的损伤；

柔性电路板（FPC）：柔性基材不耐高温，需低温焊接；

环保需求：部分低温锡膏为无铅配方（如Sn-Bi系），符合RoHS标准。

 4. 局限性

 机械强度：低温锡膏焊点的抗拉强度、抗疲劳性通常低于传统Sn-Pb或Sn-Ag-Cu（SAC）锡膏，不适合高可靠性要求的场景（如汽车电子、军工）；

润湿性：部分低温合金（如纯Sn-Bi）润湿性较差，需配合高效助焊剂改善焊接效果；

储存条件：低温锡膏中的铋（Bi）易受温度影响导致合金分层，需严格控制储存温度（通常≤10℃）。

低温锡膏的本质是通过调整合金成分（以Sn-Bi为核心）降低熔点，平衡“低温焊接”与“基本可靠性”的需求，主要用于传统锡膏无法适应的热敏或低温工艺场景。

选择时需根据焊点强度、工艺温度、元件耐温性综合评估。