• 252025-04

  无铅锡膏印刷工艺有哪些优势

  锡膏分有铅和无铅，工艺有印刷工艺，那么环保的无铅锡膏印刷工艺相比较其他的工艺有哪些优势呢?优特尔锡膏小编为您解答。1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷，连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；2、良好焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

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• 252025-04

  优特尔锡膏教您怎么测试一款锡膏是否好用

  目前市场上的锡膏品牌越来越多，品质良莠不齐。这对于一些老公司而言影响不大，因为那些公司都有了其固定的供应商，但是对一些新的公司来说就有些困难了。这些新的公司只有根据一些老公司的口碑来选择锡膏，但是，对于不同工艺，不同产品，其使用的锡膏也有些差别。笔者在这一点是深有体会，笔者所在的公司在成立之初的两个月换了有好几种锡膏，都会出现不同的问题，起初是以为供应商锡膏的品质问题，后来经过多次换用锡膏，才明白不同的工艺，使用的锡膏也有不同。要知道一种锡膏是否适合自己的产品，最简单的方法就是试用，只有用了才能够发现哪一种锡膏适合，同时可以在试用中发现自身的技术是否存在问题，那么锡膏的使用中可以从哪些方面来评测一款锡膏呢?第一、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均;黏度不足、锡粉颗粒太大。2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，

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• 252025-04

  优特尔锡膏分享锡膏的品质需要哪些参数

  1、粘度粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊剂百分含量高，粘度就小。粉末颗粒大小：合金粉末颗粒尺寸增大，粘度减小，粉末颗粒尺寸减少，粘度增加。温度：温度增加，锡膏粘度减小，温度降低，锡膏粘度增加。2、锡粉成份、助剂组成锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一些，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。3、锡粉颗粒尺寸、形状和分布锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度

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• 252025-04

  如何能正确判断无铅锡膏中的焊接缺陷

  一、合格的无铅焊点提到无铅焊点常见的缺陷时，我们应该首先知道如何评估焊点质量，什么是合格的无铅焊点，在对合格的无铅焊点做到心中有数了，就能方便地判断出有缺陷的焊点。判别焊点质量在常规情况下主要是通过对焊点的目测来实现的，也就是从焊点的外观形态上来评估。根据IPC-610D的要求，优良的无铅合金焊点的外观形态应与使用锡铅合金焊点外观形态相一致，即焊点具有平滑的外观、焊接面应均匀连续、光滑、无裂痕、附者好，此时接触角稍大，但被焊物体之间仍呈凹月面状的润湿状态，无铅合金材料和大热容量的PCB进行缓慢的冷却工艺会产生无光泽、发灰或沙粒状的外观，这些都是正常焊点，都是可接受的。有条件的工厂也可结合仪器(如X-射线)对焊点的内部进行分析，看其结合面上是否形成均匀的金属间化合物( Cu6Sn5)并且是否有气泡以及气泡的大小与多少。二、无铅焊点常见缺陷分析1、连焊外观现象：焊盘上的焊锡产生相连现象。危害：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。造成原因：锡量过多、焊剂活化不足、焊接温度不够、零件间距过近。解决办法：减少锡量、调高焊接温度、提

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• 252025-04

  浅谈新型无铅锡膏的发展前途

  相信大家都听说过无铅锡膏，但是新型的无铅锡膏相信大家都没有听说过吧，现在各个行业都响应国家提出的环保要求，无铅锡膏也不例外，通过研发新的无铅锡膏产品，代替原来的有害含铅焊料，可以打破国外无铅锡膏品牌在国内市场的垄断，解决无铅绿色制造过程中的关键材料技术，从而极大推动我国电子信息产业制造技术的发展。无铅锡膏主要研究内容紧密结合目前绿色制造技术中的关键材料问题，针对无铅锡膏的工艺性和可靠性问题，开展无铅锡膏合金体系研究;针对无铅锡膏存在的润湿性差、残留多和绝缘性能差等问题，开展无铅锡膏助焊剂配方体系优化技术研究，从而开发适合大批量高可靠性要求产品的制造的新型无铅锡膏产品。新型无铅锡膏的研究为产业解决的关键技术：解决电子制造产业新型焊接材料的选择问题，真正实现绿色制造;提供拥有自主知识产权的无铅焊接材料，打破目前国外无铅锡膏产品垄断我国市场的局面。

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• 252025-04

  LED专用锡膏的印刷建议

  LED专用锡膏(熔点183℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏存储与使用：冷藏存储将延长对锡膏的寿命，低温锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。LED专用锡膏印刷建议：角度：60度为标准。硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2。LED专用锡膏印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。深圳市优特尔科技有限公司拥有一支业

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