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【技能篇】——锡膏发干、发沙的解决方案(第二期)

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浏览:- 发布日期:2018-07-31 10:31:48【

【技能篇】——锡膏发干、发沙的解决方案(第二期)


锡膏发干、结块的现象是溶剂蒸发构成固体成分变高的成果?其实这里面牵涉到“腐蚀““热力学”“自由能” “电化学”“等许多更深入的概念。

了解焊锡膏的腐蚀及常用钝化办法

在上一期中,小编向各位介绍了焊锡膏在存储或运用中呈现粘度改变,表观沙化、发粗,乃至发干和结块等现象的本源——腐蚀,这一期咱们了解一下焊锡膏中发作的常见腐蚀类型及其防护办法。

01

腐蚀的类型

一般金属的腐蚀分类办法许多


按腐蚀环境可将腐蚀分红三类:

  • 湿蚀:包含水溶液腐蚀、大气腐蚀、土壤腐蚀和化学药品腐蚀等;

  • 干蚀:包含高温氧化、硫腐蚀、氢腐蚀、液态金属腐蚀、熔盐腐蚀、羧基腐蚀等;

  • 微生物腐蚀:包含细菌腐蚀、真菌腐蚀、硫化菌腐蚀、藻类腐蚀等。


按腐蚀形状可将腐蚀分为全面腐蚀和部分腐蚀两类:

腐蚀散布在整个金属外表上(包含较均匀的和不均匀的)称为全面腐蚀;

腐蚀限制在金属的某一部位则称为部分腐蚀。

在全面腐蚀过程中,进行金属溶解反响和物质复原反响的区域都十分小,乃至是超显微结构的,阴、阳极区域的方位不固定,在腐蚀过程中随机改变,成果使腐蚀散布相对均匀,损害也小;而在部分腐蚀过程中,阴极区域和阳极区域是分隔的,一般阴极区面积相对较大,阳极区面积很小,成果使腐蚀高度集中在细小部分区域,腐蚀强度大,损害严峻。


关于焊锡粉而言,首要是焊锡粉部分腐蚀,包含以下5类:

点蚀

在点或许孔穴类的小面积上的腐蚀叫“点蚀”。一些依靠钝化而抗蚀的金属,在有卤素离子(Cl-、Br-)或ClO3-等特定离子的溶液中,只需腐蚀电位超越点蚀电位Eb,就会发作点蚀。

缝隙腐蚀

焊锡粉外表上因为存在异物或结构上的原因而构成缝隙,缝隙的存在使得缝隙内溶液中与腐蚀有关的物质迁移困难,有此而引起的缝隙内金属腐蚀,称为缝隙腐蚀。简直一切的金属都可能发作缝隙腐蚀,在含有卤素的离子的溶液中最易发作。缝隙腐蚀发作后会使腐蚀沿着原缝隙快速进行。

晶间腐蚀

沿着合金晶界区开展的腐蚀。因为晶界处位错较多,杂质及微量元素易于在晶界富集,构成晶界处电极电位差异较大,易发作原电池反响高密区。

丝状腐蚀

焊锡粉外表钝化膜不够细密和有缺点时,暴露在湿润的大气中时,由金属外表浸透水分和空气而发作腐蚀,腐蚀产品呈丝状纤维网样,这种腐蚀成为丝状腐蚀。这在锡膏制备过程中,湿润的空气未充沛抽除体现显着,腐蚀机理一般以为是氧的浓差电池效果,具有缝隙腐蚀的特征。

应力腐蚀

在有应力和腐蚀介质的联合效果下引起的一种损坏。应力腐蚀的三要素是应力、腐蚀介质和应力腐蚀灵敏的金属。在焊锡粉快速凝固过程中或锡膏制备时有可能发作剩余应力或遭到外力效果,在有助焊剂介质的条件下有可能发作应力腐蚀。


 典型焊锡粉颗粒外表缺点及腐蚀形状

02

避免锡粉腐蚀—钝化

什么是钝化:从热力学视点讲,绝大多数金属在一般的介质中都会自发地被腐蚀。但是金属外表在某些介质环境下会发作一种阳极反响受阻的现象,即钝化。钝化大大下降了金属的腐蚀速度,增加了金属的耐蚀性。


因而,若能在金属(焊锡粉)外表生成或制备一层外表保护膜,把金属(焊锡粉)外表遮盖起来,则可以避免或下降金属(焊锡粉)的腐蚀。而且经过典型的金属阳极极化曲线(图2)可以看出,金属作为阳极(负极)具有显着的钝态区,因而,操控焊锡粉外表的电极电位是可以完成其外表钝化的。 

03

钝化原理及办法

关于钝化的耐蚀机理,现在首要有两种理论,即薄膜理论和吸附理论:

  • 薄膜理论以为:金属或合金腐蚀时在外表生成了一层十分薄的保护膜,它阻挠了阳极反响的进行,这种薄膜称为钝化膜。

  • 吸附理论以为:金属或合金外表吸附了氧,这些氧的一部分被金属中的电子偶极化,成为电偶极子,其带正电的一端在金属外表上。氧会优先吸附于金属外表活性最大的一些点上,从而下降阳极活性,按捺腐蚀的进行。

 

钝化的办法:

  1. 进步资料热力学稳定性:资料的热力学稳定性是由整个腐蚀系统决议的,因而要进步其稳定性可以从两个方面着手:在焊料合金中参加电位较正的合金元素;二是下降助焊膏的腐蚀性,替换活性剂品种或将活性剂用钝态有机物包覆构成微胶囊结构,阻隔腐蚀介质与焊锡粉直接触摸。

  2. 增强阳极极化的防腐蚀办法:在合金中参加简单钝化且易引起“集肤效应”的元素,使其易于在外表钝化(类似于不锈钢),或向腐蚀介质(助焊膏)中参加阳极性缓蚀剂。

  3. 增强阴极极化的防腐蚀办法:这种办法首要包含阴极性缓蚀剂的运用;削减和改善合金中阴极性杂质的数量和散布;用外加电荷等进行阴极保护等。

  4. 物理阻隔:借助助焊剂中的缓释剂或有机高分子,优先将焊锡粉包裹,从微观上来说,绝对细密的包覆层是不存在的,因而这种阻隔只能是相对的。为了进步包覆层的抗渗性,应尽可能选用透气小、憎水性好、屏蔽性大的成膜物质,并从缓蚀剂的极性上优选与金属基体结合性好的物质。