PCB无铅锡膏的印刷效果需依靠印刷工艺及PCB电路板的方案质量，印刷工艺达到要求，PCB电路板方案做得好，可以避免在无铅锡膏再流焊时出现元器件的偏移、吊桥等不良的印刷现象。今天优特尔小编就来说说PCB无铅锡膏的印刷知识。
PCB无铅锡膏印刷工艺要求：
1 理论上焊盘单位面积的印刷膏量通常为：
① 对于一般元器件为0.8mg/mm2 左右。
② 对于细间距器件为0.5mg/mm2 左右。
2 焊膏印刷均匀;焊膏厚度范围在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:
MASK模板厚度 印刷厚度范围 最佳厚度规格
0.18mm 0.15～0.22mm 0.20mm
0.15mm 0.13～0.18mm 0.16mm
0.13mm 0.11～0.16mm 0.14mm
0.10mm 0.08～0.13mm 0.11mm
3 印刷后的焊(锡)膏覆盖在焊盘上的面积应在80%以上。
4 印刷焊膏脱膜成型佳;应无塌落断裂,无丝连偏移，边缘整齐等现象。
① 对于一般元器件(如0603或以上规格)偏移出焊盘不大于0.2mm;
② 对于细间距器件(如PITCH≤0.5mm IC)偏移出焊盘不大于0.1mm;
③ 对于0402或以下规格CHIP片状元件偏移出焊盘不大于0.1mm;
5 确保基板及焊膏的清洁，基板(如金手指部位)不允许被焊膏污染。
下面是无铅锡膏在印刷时PCB电路板的方案的基本要素：
1. 两端的PCB电路板必须对称，这样可以保证无铅锡膏在印刷时溶锡表面张力的平衡，使焊点精准无误。
2. PCB电路板的焊盘间距要掌握好。
无铅锡膏的印刷还要靠焊盘间距和电子元器件的引脚的距离要一致。间距过于大或者是过于小都会对
无铅锡膏 的印刷产生影响。
3. PCB电路板剩余的尺寸要把握好。电子元器件与焊盘连接后形成的焊点必须保证能够在PCB焊盘上形成弯月面，保证
无铅锡膏的焊点圆滑饱满。
4.PCB焊盘的宽度必须与电子元器件的宽度保持一致，否则无铅锡膏在印刷时也会产生焊接缺陷。
5.导通孔不能方案在焊盘上。如果方案在焊盘上会导致
无铅锡膏在印刷时焊料从导通孔中流出，导致无铅锡膏的焊料不足，影响焊接质量。
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