锡膏生产家优特尔给您详解一下高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别

高温无铅锡膏和低温无铅锡膏有以下区别：

 合金成分

 高温无铅锡膏：通常由锡、银、铜组成，如常见的SAC0307（锡99.7%、银0.3%、铜0.7%）和SAC305（锡96.5%、银3%、铜0.5%）。

 低温无铅锡膏：主要成分是锡铋合金，如Sn42Bi58，也有一些会添加少量的银等其他元素。

 熔点

 高温无铅锡膏：熔点较高，一般在217℃-227℃左右。

低温无铅锡膏：熔点较低，通常为138℃左右。

 适用场景

 高温无铅锡膏：适用于高温焊接元件与PCB，常用于发热量较大、能耐受高温的SMT元器件以及对焊接强度要求较高的电子产品生产。

低温无铅锡膏：用于无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等。

 焊接效果

  高温无铅锡膏：焊接性较好，焊点坚硬牢固，光亮均匀饱满，锡膏的润湿性好，能更好地在焊件表面铺展，形成良好的焊接连接。

低温无铅锡膏：焊接性相对较差焊点较脆易脱离焊点光泽暗淡。

 工艺要求

  高温无铅锡膏：回流焊温度较高，一般预热温度在130℃-170℃，回流温度在240℃-250℃。高温无铅锡膏在较高温度下才能充分发挥其性能，实现良好的焊接。

 低温无铅锡膏：回流焊接峰值温度在170℃-200℃。由于其熔点低，在较低的温度下就可以完成焊接过程，对设备和元件的耐热性要求较低。