锡膏产品有哪些？

锡膏（Solder Paste）是电子焊接中常用的材料，主要用于SMT（表面贴装技术）工艺，

将电子元件焊接在PCB（印刷电路板）上。根据成分、熔点和应用场景的不同，锡膏产

品可分为以下几类：

按合金成分分类

有铅锡膏

Sn63/Pb37：共晶合金（熔点183°C），焊接性能好，成本低，但含铅（环保受限）。

Sn60/Pb40：非共晶合金（熔点183-190°C），机械强度略高。

无铅锡膏（符合RoHS/WEEE环保要求）

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（SAC305）：常用无铅合金（熔点217-220°C），综合性能优。

Sn99.3/Cu0.7（SAC070）：低成本无铅方案（熔点227°C），但润湿性较差。

Sn-Ag-Bi/In等：如Sn-Ag-Bi（低熔点，约200°C），用于特殊低温场景。