优特尔纳米科技详解SMT贴片锡膏BGA焊接专用锡膏

SMT贴片BGA焊接专用高精度锡膏特点和使用注意事项：

 特点

  合金成分：有锡铅（Sn - Pb）系、无铅（Sn - Ag - Cu系等）等类型。

例如Sn63Pb37合金的锡膏熔点为183℃，能减少对热敏感元件的冲击；无铅锡膏契合环保指令，且焊接机械强度高，但熔点较高，对焊接设备与工艺要求更严。

助焊剂性能：助焊剂具有清除焊件表面氧化物、降低焊料表面张力的作用。

如活性强的助焊剂能去除难焊金属表面氧化层，但活性过强可能会带来飞溅、拉尖等问题。

粘度与触变性：具有高粘度与良好的触变性，确保在印刷过程中锡膏形态稳定，能均匀涂布，保持形状和清晰度，避免坍塌或飞溅。

颗粒度：通常为细颗粒，以适应BGA封装的微小焊盘和窄间距要求，可实现高精度的锡膏印刷，保证锡膏能准确地沉积在焊盘上。

 使用注意事项

 储存条件：需储存在2℃-10℃的环境中，避免锡膏干燥或变质。

回温处理：使用前需提前4小时从冰箱中取出，在室温下进行回温，达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结影响锡膏性能。

搅拌均匀：使用前要用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，使助焊剂和合金粉末充分混合，保证锡膏性能的一致性。

防止污染：取出锡膏后要盖好容器盖，避免剩余锡膏被污染。

在印刷过程中，如果间隔超过1小时，需将锡膏从钢网上拭去，防止锡膏干涸。

及时焊接：贴片完成后需在4小时内完成回流焊，以防止锡膏中的助焊剂失效或吸空气中的水分，影响焊接质量。