带你真正认识锡膏从成分到应用的全解析

锡膏是什么？——电子焊接的“万能胶水”

 锡膏（Solder Paste）是电子制造中核心的焊接材料，呈膏状，主要由焊料合金颗粒、助焊剂及添加剂混合而成。

它通过印刷或点涂工艺附着在PCB焊盘上，经回流焊加热后，焊料熔化形成电气连接，助焊剂则清除氧化层并促进焊接，最终残留固化或挥发，是SMT（表面贴装技术）中实现元件与电路板焊接的关键材料。

锡膏的核心组成：三大成分的协同作用

 1. 焊料合金颗粒（占比约85%~92%）

作用：形成焊点，决定焊接强度、导电性及耐高温性。

常见类型：

有铅合金：如Sn63Pb37（熔点183℃），焊接性能优异，但因环保限制逐渐被淘汰；

无铅合金：

Sn-Ag-Cu（SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃），主流无铅方案，适配高温焊接；

Sn-Cu（SCN，熔点227℃），成本低，但润湿性较差；

Sn-Bi（如Sn58Bi，熔点138℃），低温合金，适用于热敏元件，但焊点脆性较高。

2. 助焊剂（占比约8%~15%）

作用：清除氧化层、降低焊料表面张力、防止焊接时二次氧化。

核心成分：树脂（如松香）、活化剂（有机酸类）、溶剂（乙醇等）、触变剂（调节黏稠度）。

3. 添加剂

作用：优化锡膏工艺性能，如抗氧化剂、黏度调节剂、消泡剂等，提升印刷性和焊接可靠性。

 锡膏的分类：按需求匹配类型

 1. 按合金熔点分类

高温锡膏：熔点＞220℃，如SAC305，适用于无铅工艺、多层板或需要二次回流的场景；

中温锡膏：熔点170~220℃，如Sn-Ag-Bi系列，用于混合工艺（部分元件耐温性中等）；

低温锡膏：熔点＜170℃，如Sn58Bi，适配LCD、摄像头模组等热敏元件焊接。

2. 按助焊剂活性分类

R级（松香基）：低活性，适合洁净表面，残留少；

RMA级（轻度活化）：中等活性，通用型，适配多数电子元件；

RA级（高活性）：强活化能力，用于氧化严重的表面，但需清洗残留。

3. 按清洁需求分类

免清洗锡膏：助焊剂残留无腐蚀性，适合消费电子批量生产；

水洗锡膏：助焊剂含卤化物或高活性成分，需用去离子水或专用溶剂清洗，适用于军工、医疗等高可靠性领域。

 锡膏的工作原理：从膏状到焊点的蜕变；

 1. 回流焊升温阶段：

预热区（100~150℃）：溶剂挥发，助焊剂开始活化，清除焊盘和元件引脚氧化层；

保温区（150~180℃）：锡膏黏度降低，合金颗粒均匀分布，元件受热均衡；

回流区（达到合金熔点以上）：焊料熔化，在助焊剂作用下润湿焊盘，形成金属间化合物（IMC）；

冷却区：焊料凝固成焊点，助焊剂残留固化或挥发。

如何选择合适的锡膏？——五大维度决策指南

 1. 焊接材料与工艺

元件类型：

陶瓷电容、IC等精密元件：选低残留、低飞溅锡膏（减少桥连风险）；

铝基板、散热片：需适配高温锡膏（如SAC305），避免焊点熔化。

焊接工艺：

SMT回流焊：优先选无铅高温锡膏，匹配回流焊温度曲线；

手工焊接：可选松香基锡膏（如Sn63Pb37，仅非环保场景），操作性好。

2. 环保与可靠性要求

消费电子：必须符合RoHS标准，选无铅免清洗锡膏；

汽车电子、军工：需通过UL认证、耐高温高湿测试，可选中高温锡膏+水洗工艺。

3. 印刷与储存特性

细间距元件（如01005、0.3mmPitch IC）：选高黏度、触变性好的锡膏，避免塌落；

储存条件：锡膏需冷藏（2~10℃），使用前回温4~8小时，避免结露影响焊接。

4. 成本与效率平衡

批量生产：无铅锡膏（如SAC0307）成本低于SAC305，兼顾性价比；

小批量打样：可选低温锡膏（如Sn-Bi），降低设备温度要求。

 锡膏使用中的常见问题与解决方案；

 问题 可能原因 解决方法 

焊点开路 锡膏量不足、氧化严重 调整印刷参数，更换新鲜锡膏，提高助焊剂活性 

桥连短路 锡膏过量、回流温度过高 优化钢网开口，降低回流峰值温度，选用低塌落锡膏 

焊球飞溅 溶剂挥发过快、预热速率过高 延长预热时间，选择低沸点溶剂的锡膏 

残留发白 助焊剂活性不足或清洗不彻底 更换高活性锡膏，加强清洗工艺（如超声波清洗） 

 锡膏的前沿趋势：向高可靠性与绿色制造进化

 无铅化深化：开发低银或无银无铅合金（如Sn-Cu-Ni），降低成本同时提升焊点韧性；

低温焊接技术：Sn-Bi-Ag合金搭配新型助焊剂，实现120~150℃低温回流，适配柔性电路板、IoT传感器；

免清洗与智能化：助焊剂配方优化，实现“零残留”，同时锡膏中加入传感器（如黏度监测芯片），提升工艺可控性。

 锡膏选择的核心逻辑

 1. 明确焊接材料（元件、基板）与工艺（回流焊/手工焊）；

2. 匹配合金熔点（无铅/高温/低温）与助焊剂活性；

3. 权衡环保要求（RoHS）与清洁成本（免清洗/水洗）；

4. 关注印刷特性（黏度、触变

性）与储存条件。

 航天设备，锡膏的性能直接决定焊点的可靠性。

通过精准匹配需求，才能让这小小膏体在电路板上“焊”出稳定的电气世界。