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生产厂家详解锡膏分为几个类型

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-06-19 返回列表

锡膏是电子焊接中关键的材料,按不同维度可分为多种类型从合金成分、环保属性、熔点、助焊剂类型等角度,系统梳理锡膏的主要分类及特点:

 按合金成分与环保属性分类

 1. 有铅锡膏(含Pb,逐步淘汰)

  典型成分:Sn-Pb系(如Sn63Pb37,共晶成分)

 熔点:183℃(共晶点)

 特点:

 润湿性极佳,焊点强度高,抗疲劳性好;

 成本低,但铅有毒,不符合RoHS等环保标准,仅在军工、特殊工业场景保留使用。

应用:传统PCB、高可靠性军工产品(需豁免)。

 2. 无铅锡膏(主流,环保)

 (1)Sn-Ag-Cu(SAC)系

  典型成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)、Sn99.3Cu0.7(SAC0307,低银)

 熔点:217℃(SAC305)~227℃(SAC0307)

 特点:

 无铅化主流选择,润湿性接近有铅锡膏,机械强度高;

高温可靠性好,适用于标准回流焊(峰值温度230℃~250℃)。

应用:消费电子、工业控制PCB、汽车电子(非热敏元件)。

 (2)Sn-Bi系(低温无铅)

  典型成分:Sn42Bi58(熔点138℃)、Sn43Bi47Ag1(熔点137℃)

 特点:

 熔点低,适合热敏元件(如OLED、柔性电路板);

但焊点脆性大,高温下(>50℃)蠕变性能差,可靠性低于SAC系。

 应用:手机摄像头模组、LED低温封装、柔性电路焊接。

 (3)Sn-Zn系

  典型成分:Sn91Zn9(熔点199℃)、Sn89Zn9In2(熔点184℃)

 特点:

熔点适中,耐腐蚀性好,但润湿性差(需强活性助焊剂),易氧化;

 与Cu镀层形成的IMC(金属间化合物)较脆。

 应用:水下设备、海洋工程(需防腐),非典型电子焊接场景。

 (4)Sn-In系(高成本特殊型)

 典型成分:Sn50In50(熔点118℃)、Sn37In63(熔点143℃)

 特点:

低熔点、高延展性,焊点韧性好,热应力小;

 但In成本极高(约为Sn的50倍),仅用于高端场景。

应用:航空航天精密器件、MEMS传感器低温焊接。

 按熔点温度分类

 1. 高温锡膏

  熔点:>220℃

 典型类型:Sn-Ag-Cu(SAC305等)、Sn-Ag(如Sn96.5Ag3.5,熔点221℃)

 应用:需二次回流焊的多层PCB(先高温焊底层,再中低温焊表层)。

 2. 中温锡膏

  熔点:170℃~220℃

 典型类型:Sn-Ag-Cu-Ni(如Sn95.5Ag3.8Cu0.7Ni0.05,熔点210℃)、Sn-Bi-Ag-Cu(熔点172℃)

应用:部分汽车电子、需要兼顾耐温与工艺窗口的场景。

 3. 低温锡膏

 熔点:<170℃

典型类型:Sn42Bi58(138℃)、Sn-Bi-In(120℃)、Sn-Zn-In(184℃,相对低温)

应用:热敏元件、柔性基板、二次回流焊的表层焊接。

 按助焊剂(Flux)类型分类

 1. 免清洗型(No-Clean)

 助焊剂成分:松香基(RMA级)或合成树脂,残留少且无腐蚀性

特点:焊接后无需清洗,节省工艺成本,但残留可能影响高频性能

应用:消费电子(如手机主板)、对清洁度要求不高的场景。

 2. 水溶性(Water-Soluble)

 助焊剂成分:有机酸(如柠檬酸),可溶于水或弱碱性溶液

 特点:焊接后需水洗或溶剂清洗,残留彻底清除,可靠性高

 应用:医疗设备、汽车电子(需高可靠性,避免离子残留导致短路)。

 3. 松香型(Rosin-Based)

  助焊剂成分:天然松香+活化剂,活性中等

特点:润湿性好,残留需用酒精等溶剂清洗,否则可能吸湿

 应用:传统PCB手工焊接、维修场景(如返修台焊接)。

 按特殊应用场景分类

 1. 高银锡膏

 成分:Sn-Ag系(Ag含量>4%,如Sn95Ag5,熔点222℃)

 特点:焊点导电性、导热性优异,抗疲劳性强,但成本高

应用:功率器件(如IGBT模块)、高可靠性电源模块。

 2. 无卤素锡膏

 成分:助焊剂不含Cl、Br等卤素元素(卤素含量<0.1%)

特点:环保性更高,避免卤素对PCB的腐蚀,符合IEC 61249-2-21标准

应用:高端通讯设备、医疗器材(需无卤素认证)。

 3. 导电胶基锡膏(半固化)

  成分:锡粉+导电胶(树脂基),介于锡膏与导电胶之间

 特点:固化温度低(<150℃),可返修,但导电性略低于纯锡膏

应用:柔性电路与硬板的低温连接、薄膜开关焊接。

选型关键逻辑

 1. 环保优先:优先无铅锡膏,除非有明确豁免场景(如军工);

2. 温度阈值:根据元件耐温选熔点(热敏元件选低温Sn-Bi系,普通元件选SAC系);

3. 可靠性需求:高可靠性场景(汽车、医疗)选SAC系或含Ag/Cu的改良合金,避免纯Sn-Bi;

4. 工艺适配:考虑回流设备温度范围、是否需清洗、焊点外观要求(如LED灯板需光亮焊点)。

 

分类与对比,可根据具体工艺需求精准匹配锡膏类型,平衡性能、成本与环保要求。