生产厂家详解锡膏分为几个类型
来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-06-19
锡膏是电子焊接中关键的材料,按不同维度可分为多种类型从合金成分、环保属性、熔点、助焊剂类型等角度,系统梳理锡膏的主要分类及特点:
按合金成分与环保属性分类
1. 有铅锡膏(含Pb,逐步淘汰)
典型成分:Sn-Pb系(如Sn63Pb37,共晶成分)
熔点:183℃(共晶点)
特点:
润湿性极佳,焊点强度高,抗疲劳性好;
成本低,但铅有毒,不符合RoHS等环保标准,仅在军工、特殊工业场景保留使用。
应用:传统PCB、高可靠性军工产品(需豁免)。
2. 无铅锡膏(主流,环保)
(1)Sn-Ag-Cu(SAC)系
典型成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)、Sn99.3Cu0.7(SAC0307,低银)
熔点:217℃(SAC305)~227℃(SAC0307)
特点:
无铅化主流选择,润湿性接近有铅锡膏,机械强度高;
高温可靠性好,适用于标准回流焊(峰值温度230℃~250℃)。
应用:消费电子、工业控制PCB、汽车电子(非热敏元件)。
(2)Sn-Bi系(低温无铅)
典型成分:Sn42Bi58(熔点138℃)、Sn43Bi47Ag1(熔点137℃)
特点:
熔点低,适合热敏元件(如OLED、柔性电路板);
但焊点脆性大,高温下(>50℃)蠕变性能差,可靠性低于SAC系。
应用:手机摄像头模组、LED低温封装、柔性电路焊接。
(3)Sn-Zn系
典型成分:Sn91Zn9(熔点199℃)、Sn89Zn9In2(熔点184℃)
特点:
熔点适中,耐腐蚀性好,但润湿性差(需强活性助焊剂),易氧化;
与Cu镀层形成的IMC(金属间化合物)较脆。
应用:水下设备、海洋工程(需防腐),非典型电子焊接场景。
(4)Sn-In系(高成本特殊型)
典型成分:Sn50In50(熔点118℃)、Sn37In63(熔点143℃)
特点:
低熔点、高延展性,焊点韧性好,热应力小;
但In成本极高(约为Sn的50倍),仅用于高端场景。
应用:航空航天精密器件、MEMS传感器低温焊接。
按熔点温度分类
1. 高温锡膏
熔点:>220℃
典型类型:Sn-Ag-Cu(SAC305等)、Sn-Ag(如Sn96.5Ag3.5,熔点221℃)
应用:需二次回流焊的多层PCB(先高温焊底层,再中低温焊表层)。
2. 中温锡膏
熔点:170℃~220℃
典型类型:Sn-Ag-Cu-Ni(如Sn95.5Ag3.8Cu0.7Ni0.05,熔点210℃)、Sn-Bi-Ag-Cu(熔点172℃)
应用:部分汽车电子、需要兼顾耐温与工艺窗口的场景。
3. 低温锡膏
熔点:<170℃
典型类型:Sn42Bi58(138℃)、Sn-Bi-In(120℃)、Sn-Zn-In(184℃,相对低温)
应用:热敏元件、柔性基板、二次回流焊的表层焊接。
按助焊剂(Flux)类型分类
1. 免清洗型(No-Clean)
助焊剂成分:松香基(RMA级)或合成树脂,残留少且无腐蚀性
特点:焊接后无需清洗,节省工艺成本,但残留可能影响高频性能
应用:消费电子(如手机主板)、对清洁度要求不高的场景。
2. 水溶性(Water-Soluble)
助焊剂成分:有机酸(如柠檬酸),可溶于水或弱碱性溶液
特点:焊接后需水洗或溶剂清洗,残留彻底清除,可靠性高
应用:医疗设备、汽车电子(需高可靠性,避免离子残留导致短路)。
3. 松香型(Rosin-Based)
助焊剂成分:天然松香+活化剂,活性中等
特点:润湿性好,残留需用酒精等溶剂清洗,否则可能吸湿
应用:传统PCB手工焊接、维修场景(如返修台焊接)。
按特殊应用场景分类
1. 高银锡膏
成分:Sn-Ag系(Ag含量>4%,如Sn95Ag5,熔点222℃)
特点:焊点导电性、导热性优异,抗疲劳性强,但成本高
应用:功率器件(如IGBT模块)、高可靠性电源模块。
2. 无卤素锡膏
成分:助焊剂不含Cl、Br等卤素元素(卤素含量<0.1%)
特点:环保性更高,避免卤素对PCB的腐蚀,符合IEC 61249-2-21标准
应用:高端通讯设备、医疗器材(需无卤素认证)。
3. 导电胶基锡膏(半固化)
成分:锡粉+导电胶(树脂基),介于锡膏与导电胶之间
特点:固化温度低(<150℃),可返修,但导电性略低于纯锡膏
应用:柔性电路与硬板的低温连接、薄膜开关焊接。
选型关键逻辑
1. 环保优先:优先无铅锡膏,除非有明确豁免场景(如军工);
2. 温度阈值:根据元件耐温选熔点(热敏元件选低温Sn-Bi系,普通元件选SAC系);
3. 可靠性需求:高可靠性场景(汽车、医疗)选SAC系或含Ag/Cu的改良合金,避免纯Sn-Bi;
4. 工艺适配:考虑回流设备温度范围、是否需清洗、焊点外观要求(如LED灯板需光亮焊点)。
分类与对比,可根据具体工艺需求精准匹配锡膏类型,平衡性能、成本与环保要求。
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