锡膏厂家详解无铅锡膏超低温（117℃）至高温（227℃）不等

无铅锡膏的熔点合金成分不同差异显著，从超低温的117°C到高温的227°C不等……

 核心合金类型与熔点

 1. 低温无铅锡膏（≤180°C）

Sn-Bi系：典型合金为Sn42Bi58，共晶熔点138°C，适用于LED灯珠、塑料封装元件等热敏场景。

添加银（如Sn42Bi57Ag1）可将熔点提升至180°C，同时改善焊点抗振动性能。

Sn-In系：如Sn52In48，熔点低至117°C，具备高韧性（延伸率45%），适合柔性电路板（FPC）焊接，但成本较高。

Sn-Zn系：Sn91Zn9熔点199°C，接近传统有铅锡膏（183°C），但需注意锌的氧化问题。

2. 中温无铅锡膏（180-210°C）

Sn-Bi-Ag/Cu系：

Sn64.7Bi35Ag0.3熔点约170°C，用于平衡温度敏感性与焊点强度。

 Sn69.5Bi30Cu0.5熔点189°C，适合需二次回流的双面焊接。

Sn-Ag-Bi系：如Sn3.4Ag4.8Bi，熔点200-216°C，润湿性优异，适用于精密元件。

3. 高温无铅锡膏（≥217°C）

Sn-Ag-Cu（SAC）合金：

SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）共晶熔点217°C，是主流高温锡膏，焊点强度高（抗拉强度35MPa），广泛用于汽车电子、工业控制。

SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）熔点217-226°C，银含量低，成本更优，适合消费电子。

Sn-Cu合金：Sn99.3Cu0.7熔点227°C，强度高但润湿性较差，常用于高可靠性场景如电源模块。

关键影响因素与工艺适配；

 1. 合金成分微调

银（Ag）可提升强度和导电性，但成本较高。

例如，SAC305含3%银，而SAC0307仅0.3%。

铜（Cu）能降低熔点并改善润湿性，但过量会增加IMC层厚度，影响长期可靠性。

2. 焊接温度窗口

 低温锡膏回流峰值温度约170-190°C，高温锡膏需240-260°C。

例如，SAC305的回流温度通常设置为245°C，比其熔点高约28°C。

超低温SnIn锡膏回流温度可低至120°C，显著减少对FPC基材的热损伤。

3. 性能与应用权衡

强度与脆性：高温锡膏（如SAC305）焊点抗拉强度达35MPa，而低温SnBi焊点较脆，长期高温下易开裂。

 成本与环保：Sn-Bi锡膏因铋的稀缺性成本较高（比SAC305高20%-30%），而Sn-Cu锡膏成本最低，但润湿性较弱。

 典型应用场景与选择建议；

 1. 消费电子

摄像头模组：采用Sn42Bi58低温锡膏（138°C）保护塑料支架。

主板处理器：使用SAC305高温锡膏（217°C）确保散热稳定性。

2. 汽车电子

引擎控制模块：SAC305耐受引擎舱高温（长期125°C）。

车内LED灯：Sn42Bi58避免塑料灯罩变形。

3. 医疗设备

内窥镜FPC：SnIn超低温锡膏（117°C）减少基材热变形至0.05mm以内，同时满足无卤素要求。

 选择原则：

 优先高温锡膏（如SAC305），除非元件明确不耐高温。

低温锡膏仅用于热敏场景，并需评估焊点长期可靠性（如振动测试）。

中温锡膏适用于需二次回流或平衡成本与性能的场景（如Sn64.7Bi35Ag0.3）。

 通过以上分析可见，无铅锡膏的熔点选择需综合考虑元件耐温性、焊点强度、工艺成本及环保要求，不同合金在材料特性与应用需求间形成了精密的平衡。