厂家详解SMT贴片厂常用的锡膏有哪些

SMT贴片厂常用的锡膏按合金成分、工艺需求可分为多种类型基于应用场景的详细分类及主流产品解析：

 无铅锡膏（RoHS合规，主流应用）

 1. SAC系列（锡-银-铜合金）

 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

熔点：217℃（共晶点），润湿性优异，焊点强度高。

应用场景：主板CPU、BGA芯片、汽车电子等高可靠性场景。

品牌推荐：Alpha OM-338LT、KOKI S01XBIG58、唯特偶WTO-LF3000。

特点：通过IPC-J-STD-005A认证，空洞率≤5%，适合细间距（0.3mm以下）焊接。

SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）

熔点：227℃（非共晶），成本比SAC305低10%-15%，抗疲劳性略弱。

应用场景：消费电子（如手机外壳焊点）、对成本敏感的插件元件。

品牌推荐：KOKI S038LM、鑫富锦SAC0307、千住M705-GRN3。

注意：需控制回流峰值温度在245-255℃，避免过熔导致IMC层增厚。

SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5）

熔点：217-220℃，银含量更高，导电性和抗蠕变性优于SAC305。

应用场景：功率器件、高频电路（如5G基站PCB）。

品牌推荐：Alpha SAC405、Amtech NC-559M-V2。

 SnBi系列（低温无铅锡膏）

 SnBi42（Sn58Bi42）

熔点：138℃，适配耐温≤150℃的元件（如柔性屏、传感器）。

应用场景：二次回流工艺（先焊高温元件，再焊低温元件）、返修场景。

 品牌推荐：双智利SBB-1、嘉鸿泰NC558、田村TB-143。

缺点：焊点脆性较大，需搭配柔性助焊剂降低开裂风险。

SnBiAg（如Sn42Bi57Ag1）

熔点：137℃，抗疲劳性比纯SnBi提升20%，适合振动场景。

应用场景：可穿戴设备、医疗设备的柔性电路板焊接。

 其他无铅合金

 SnCu（Sn99.5Cu0.5）

熔点：227℃，成本极低，但润湿性差，仅用于低端家电的插件焊点。

 SnAg（Sn96.5Ag3.5）

熔点：221℃，银含量高，适用于高可靠性且对导电性要求严格的军工产品。

 有铅锡膏（仍用于特殊场景）

 1. SnPb63/37（共晶合金）

 熔点：183℃，润湿性极佳，焊点强度高，成本低。

应用场景：军工、航天（需耐极端温度）、维修（老设备兼容）。

品牌推荐：Alpha OM-340、千住M708-GRN2。

 限制：需符合客户特殊需求（非RoHS产品），欧美市场应用受限。

 2. SnPb90/10

 熔点：268℃，耐高温，用于功率器件（如IGBT模块）的多层焊接。

 按助焊剂特性分类

免清洗锡膏（主流）

  类型：松香基（RMA）、合成树脂基（No-Clean）。

 特点：残留少（表面绝缘阻抗>10¹³Ω），无需清洗工序，适合高密度PCB。

 品牌示例：Alpha OM-338LT（ROL0级无卤素）、KOKI S01XBIG58（ROL1级）。

水洗锡膏

  助焊剂：有机酸类，活性强，焊接后需用去离子水或专用清洗剂去除残留。

 应用场景：医疗设备（需严格清洁）、汽车电子（防盐雾腐蚀）。

品牌推荐：Amtech NC-553、Indium 8.9HF。

 半水洗锡膏

 折中方案：残留可部分溶于水，清洁难度低于水洗型，成本高于免清洗型。

特殊场景专用锡膏

 高导热锡膏

 成分：添加银粉、铜粉（导热率提升至50W/m·K以上）。

应用：电源模块、LED散热基板。

品牌：Indium 8.9HF-3、唯特偶WTO-TC800。

低空洞锡膏

 空洞率：≤5%（常规锡膏约10%-20%），通过X射线检测验证。

应用：汽车BMS电池管理系统、5G射频芯片。

品牌：Alpha OM-350（空洞率≤3%）、KOKI S038LM-HV。

 无卤素锡膏

 标准：IPC-J-STD-004B ROL1级（卤素含量<0.01%）。

应用：医疗、食品设备（避免卤素腐蚀）。

品牌：唯特偶WTO-LF2000-4B、Alpha SACX0307 NF。

贴片厂选型关键因素

 1. 产品定位：

 消费电子：优先SAC0307（成本）或SAC305（可靠性），搭配Type4锡粉。

汽车/军工：SAC305或SAC405，需通过AEC-Q101认证（如Alpha OM-338LT）。

2. 工艺兼容性：

 回流设备：峰值温度不足（<240℃）时避免使用SAC0307，可选SAC305。

 印刷精度：0.3mm以下间距必须用Type4/5锡粉（如KOKI S01XBIG58）。

3. 认证与合规：

出口欧美需RoHS 2.0、REACH；医疗需ISO 13485认证锡膏（如Alpha OM-338LT）。

SMT贴片厂可根据产品类型、工艺要求及认证标准，精准匹配适合的锡膏类型。

建议在批量生产前进行小批量试产，验证印刷良率、焊点可靠性（如X射线空洞率、热循环测试）及兼容性。