锡膏的组成

一、锡膏的组成

锡膏是电子焊接中的重要的材料，主要由三部分组成：

1.锡粉, 占比：80-90%

成分：主要成分为锡（Sn），有时还包含铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等金属元素，比例具体根据焊接需求调整。

特点：

熔点：决定锡膏的焊接温度，不同成分的锡粉熔点不同。

颗粒大小：影响印刷性能和焊接效果，颗粒越小，印刷精度越高，但氧化风险会增加。

焊点性能：焊点导热导电性能只有依据锡膏中锡粉的合金成分，不同的合金成分，其导电导热性能不同。

2. 助焊剂 占比：10-20%

成分：包括树脂、活化剂、溶剂和触变剂等。

主要功能：

树脂：提供粘附力，锡膏成型，便于转印，防止焊接时锡粉飞散。

活化剂：去除焊锡粉以及焊盘表面氧化物，降低合金表面张力，增强润湿性。

溶剂：调节粘度，便于印刷和储存。

触变剂：改善流动性，防止印刷后塌陷以及便于锡膏的存储，不分层，不开裂。

3. 添加剂 占比：1-5%

成分：包括抗氧化剂、稳定剂和流平剂等。

主要功能：

抗氧化剂：延缓锡膏中锡粉与活性剂的化学反应，防止锡粉氧化，延长储存时间。

稳定剂：保持化学稳定性，防止变质，延长锡膏寿命。

流平剂：改善印刷后的表面平整度。