详解无铅中温锡膏的储存条件与使用注意事项

无铅中温锡膏（通常熔点范围170-230℃，常见合金如Sn-Bi-Ag、Sn-Cu-Ni等）的性能对储存和使用环境敏感，需严格控制条件以保证焊接质量具体的储存条件与使用注意事项：

储存条件；

 1. 温度控制

需在 0-10℃（推荐2-8℃） 低温储存，避免温度波动。

温度过高（＞10℃）会导致助焊剂中溶剂挥发、活性成分失效，或合金粉末氧化，导致锡膏变干、粘度异常，焊接时出现虚焊、焊点发黑等问题。

温度过低（＜0℃）可能导致助焊剂结冰，解冻后成分分层，破坏锡膏均匀性。

2. 密封与防潮

锡膏需密封于原包装瓶中，防止空气中的水汽、灰尘混入。

潮湿环境会导致锡膏吸潮，焊接时产生飞溅、气泡或针孔。

3. 保质期与管理

未开封的锡膏保质期通常为 6个月（从生产日起算），需在包装上标注生产日期和过期时间。

储存时需“先进先出”，避免长期存放导致性能衰减；超过保质期的锡膏需检测粘度、焊接效果后再决定是否使用（不建议直接使用）。

 使用注意事项；

 1. 回温处理

从冰箱取出后，禁止直接开封或加热（如用微波炉、热风枪），需在室温（20-25℃）下静置 2-4小时 回温，直至锡膏温度与室温一致。

目的：避免锡膏因温度骤升导致空气中的水汽冷凝进入锡膏，引发焊接缺陷；同时保证锡膏粘度稳定。

2. 搅拌操作

回温后需充分搅拌（手动或专用搅拌器）：

手动搅拌：用刮刀沿瓶壁缓慢搅拌3-5分钟，确保合金粉末与助焊剂均匀混合（无颗粒感、无分层）。

机器搅拌：转速100-300rpm，时间1-3分钟，避免高速搅拌产生气泡。

未搅拌或搅拌不充分会导致印刷时锡膏厚度不均、漏印，或焊接时焊点偏析。

3. 使用环境控制

印刷/涂布区域需控制：

温度：20-25℃（温度过高会加速助焊剂挥发，导致锡膏变干；过低则粘度上升，影响印刷流畅性）。

湿度：40-60% RH（湿度过低易产生静电，吸附灰尘；过高则锡膏易吸潮，焊接时飞溅）。

4. 印刷与涂布要求

印刷后需在 1小时内完成焊接（暴露在空气中时间过长，助焊剂挥发、合金粉末氧化，会导致焊点光泽差、虚焊）。

钢网需清洁无残留，避免干涸的锡膏堵塞网孔（建议每印刷5-10块板清洁一次钢网，用专用清洗剂去除残留）。

5. 避免污染与浪费

从原瓶取出的锡膏若未用完，禁止倒回原瓶（已暴露在空气中，可能混入杂质或氧化），需单独存放并尽快使用（建议24小时内用完）。

取用锡膏时，刮刀/工具需清洁，避免带入油污、灰尘。

6. 异常处理

锡膏出现硬块、明显分层、粘度骤升/骤降（如过于粘稠或稀软），需直接废弃，禁止添加溶剂或助焊剂稀释（会破坏成分比例，导致焊接失效）。

焊接后若出现焊点空洞、虚焊、发黑等问题，需排查锡膏储存条件、回温/搅拌是否规范，或重新检测锡膏性能。

7. 焊接温度曲线匹配

中温锡膏熔点较低，需根据其合金成分设置合适的回流焊温度曲线（峰值温度通常比熔点高20-30℃），避免温度过高导致助焊剂分解、焊点氧化，或温度不足导致焊锡未完全熔融。

严格控制储存条件和规范使

用流程，可最大程度保证无铅中温锡膏的焊接可靠性，减少虚焊、焊点缺陷等问题。