• 252025-04

  优特尔锡膏教您怎么测试一款锡膏是否好用

  目前市场上的锡膏品牌越来越多，品质良莠不齐。这对于一些老公司而言影响不大，因为那些公司都有了其固定的供应商，但是对一些新的公司来说就有些困难了。这些新的公司只有根据一些老公司的口碑来选择锡膏，但是，对于不同工艺，不同产品，其使用的锡膏也有些差别。笔者在这一点是深有体会，笔者所在的公司在成立之初的两个月换了有好几种锡膏，都会出现不同的问题，起初是以为供应商锡膏的品质问题，后来经过多次换用锡膏，才明白不同的工艺，使用的锡膏也有不同。要知道一种锡膏是否适合自己的产品，最简单的方法就是试用，只有用了才能够发现哪一种锡膏适合，同时可以在试用中发现自身的技术是否存在问题，那么锡膏的使用中可以从哪些方面来评测一款锡膏呢?第一、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均;黏度不足、锡粉颗粒太大。2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，

  查看详情

• 252025-04

  优特尔锡膏分享锡膏的品质需要哪些参数

  1、粘度粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊剂百分含量高，粘度就小。粉末颗粒大小：合金粉末颗粒尺寸增大，粘度减小，粉末颗粒尺寸减少，粘度增加。温度：温度增加，锡膏粘度减小，温度降低，锡膏粘度增加。2、锡粉成份、助剂组成锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一些，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。3、锡粉颗粒尺寸、形状和分布锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度

  查看详情

• 252025-04

  如何能正确判断无铅锡膏中的焊接缺陷

  一、合格的无铅焊点提到无铅焊点常见的缺陷时，我们应该首先知道如何评估焊点质量，什么是合格的无铅焊点，在对合格的无铅焊点做到心中有数了，就能方便地判断出有缺陷的焊点。判别焊点质量在常规情况下主要是通过对焊点的目测来实现的，也就是从焊点的外观形态上来评估。根据IPC-610D的要求，优良的无铅合金焊点的外观形态应与使用锡铅合金焊点外观形态相一致，即焊点具有平滑的外观、焊接面应均匀连续、光滑、无裂痕、附者好，此时接触角稍大，但被焊物体之间仍呈凹月面状的润湿状态，无铅合金材料和大热容量的PCB进行缓慢的冷却工艺会产生无光泽、发灰或沙粒状的外观，这些都是正常焊点，都是可接受的。有条件的工厂也可结合仪器(如X-射线)对焊点的内部进行分析，看其结合面上是否形成均匀的金属间化合物( Cu6Sn5)并且是否有气泡以及气泡的大小与多少。二、无铅焊点常见缺陷分析1、连焊外观现象：焊盘上的焊锡产生相连现象。危害：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。造成原因：锡量过多、焊剂活化不足、焊接温度不够、零件间距过近。解决办法：减少锡量、调高焊接温度、提

  查看详情

• 252025-04

  浅谈新型无铅锡膏的发展前途

  相信大家都听说过无铅锡膏，但是新型的无铅锡膏相信大家都没有听说过吧，现在各个行业都响应国家提出的环保要求，无铅锡膏也不例外，通过研发新的无铅锡膏产品，代替原来的有害含铅焊料，可以打破国外无铅锡膏品牌在国内市场的垄断，解决无铅绿色制造过程中的关键材料技术，从而极大推动我国电子信息产业制造技术的发展。无铅锡膏主要研究内容紧密结合目前绿色制造技术中的关键材料问题，针对无铅锡膏的工艺性和可靠性问题，开展无铅锡膏合金体系研究;针对无铅锡膏存在的润湿性差、残留多和绝缘性能差等问题，开展无铅锡膏助焊剂配方体系优化技术研究，从而开发适合大批量高可靠性要求产品的制造的新型无铅锡膏产品。新型无铅锡膏的研究为产业解决的关键技术：解决电子制造产业新型焊接材料的选择问题，真正实现绿色制造;提供拥有自主知识产权的无铅焊接材料，打破目前国外无铅锡膏产品垄断我国市场的局面。

  查看详情

• 252025-04

  LED专用锡膏的印刷建议

  LED专用锡膏(熔点183℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏存储与使用：冷藏存储将延长对锡膏的寿命，低温锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。LED专用锡膏印刷建议：角度：60度为标准。硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2。LED专用锡膏印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。深圳市优特尔科技有限公司拥有一支业

  查看详情

• 252025-04

  锡膏厂家分享无铅无卤锡膏的成分

  随着科技的发展，制造工艺也在不断提升。在smt制程中，锡膏的使用也比以前更加规范、严格。以往我们使用的有铅锡膏、无铅锡膏较多，现在无铅无卤锡膏成为了市场主流。现在焊料要求无卤，主要是因为卤素对环境和人体在若干年后会有伤害，所以，国际欧盟规定相关产品必须无卤素。那么无铅无卤锡膏在成分上有什么特性性?下面就由锡膏厂家分享无铅无卤锡膏的成分 一、无铅无卤锡膏要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，(溴+氯)小于 1500ppm，无铅无卤锡膏里面铅和卤素的含量很低，由银和铜来代替大部分铅的成分。无铅无卤锡膏的合金成分可以是：SN96.5 AG3.0CU0.5. 二、无铅无卤锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。 三、无铅无卤锡膏所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.焊剂黏附力好

  查看详情

• 252025-04

  有铅锡膏容易发干的解决办法

  有铅锡膏在使用中的过程中，最常见也是最棘手的问题，就是发干。锡膏一旦发干，就会出现漏印、器件移位、飞片等许多问题，严重影响焊接的质量。为了解决帮助大家解决这个问题，下面优特尔专家就与大家探讨有铅锡膏容易发干的解决办法： 一、调整助焊膏的溶剂配置 这个问题大家要引起重视，助焊膏在配置的过程中，如果挥发性强的溶剂配置的太多，助焊膏在与锡粉发生反应后，锡膏自然就会变黏变干，严重的会结成团，无法使用。 二、使用前回温工作要做好 这一点我们反复强调，有铅锡膏在使用前一定要进行回温，在不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间为4 小时以上，这样做是为了使有铅锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结，并进入锡膏，从而引起发干。 三、注意锡膏使用环境温度 有铅锡膏的使用环境温度，大概在20-25℃间，不要超过这个温度值，因为温度过高，有铅锡膏中溶剂的挥发速度就会加快，同时，助焊膏与锡粉的反应速度也会加快，这样很容易导致锡膏发

  查看详情

• 252025-04

  锡膏为什么要冷藏?

  我们知道，在SMT行业，PCB表面电阻、电容、以及IC等电子元器件的焊接都要用到锡膏。经常使用锡膏的人应该知道，锡膏在未使用前是一定要冷藏的。这是什么原因呢?接下来由锡膏厂家优特尔的专家来为大家解释锡膏为什么要冷藏? 要弄懂这个问题，首先我们要了解锡膏的成分。 锡膏是由锡粉、助焊剂、以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合制成的，如果不低温保存的话，锡膏中的活性剂、溶剂、助焊剂等物质就容易挥发，这些物质挥发以后，锡膏就会变干，在印制电路板焊盘上锡膏就无法涂布上去，后面的回流工序更是无法完成。所以优特尔在这里提醒大家，一定要低温冷藏，温度设置在0-10度为最佳。 那么冷藏温度为什么在0-10度为最佳呢? 前面我们说了，锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，在0-10度下锡粉与助焊剂活性最弱，很难发生化学反应，有利于延长锡膏的使用寿命.同时不会破坏助焊剂内化学成分，保证了锡膏的质量。 看到这里有人会问，当我们要使用锡膏的时候是不是直接从冷箱中取出来用呢?答案是不可以，当我们从冷箱中取出锡膏时，

  查看详情

• 252025-04

  有铅锡膏用于哪些领域？

  对于有些人来说可能根本不知道焊锡膏是什么，但对于一些做锡膏的、了解锡膏的都知道锡膏是LED行业里必不可少的辅助材料。而锡膏种类繁多，导致应用的领域也很多，那么大家知道有铅锡膏的LED又应用于哪些领域呢?下面由优特尔小编为你讲述：1、LED 背光源。2、显示屏、交通信号显示光源。3、应用发光二极管作为电动牙刷的电量指示灯;正在盛行的LED圣诞灯，造型新奇、颜色丰厚、不易碎破以及低压运用的平安性。4、汽车工业上的使用汽车用灯包括汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、侧灯、尾灯以及头灯等。5、LED在其它非凡范畴的使用。比方LED可为植物发展供应主要的光学能量，促进植物的生长发育;研讨证实，LED在医学方面也发扬着主要的效果。

  查看详情

• 252025-04

  如何清洗误印后的锡膏?

  一、看得很多人都会用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上刮掉。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。二、避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。三、关于密间距模板，假如由于薄的模板横截面笔直造成引脚之间的毁伤，它会造成锡膏聚积在引脚之间，打造生印刷毛病和/或短路。低粘性的锡膏也大约造成印刷毛病。比方，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于聚积过量锡膏而造成印刷毛病和桥接。四、锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。这样会弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希

  查看详情

• 252025-04

  锡膏该怎么保存与使用？

  一、锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。我们经过试验，U-TEL锡膏在常温下也可以存放。但我们还是建议大家按照常规的方法做。二、锡膏的使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(252℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。三、锡膏的使用方法(开封后)1、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3、当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢

  查看详情

• 252025-04

  真假锡膏如何辨别

  在购买锡膏或者锡膏回收时，需要辨别锡膏的真假。那么，应该如何辨别呢?优特尔认为，应该从以下几个方面入手。有不法奸商常常用‘锌’‘钾’来骗人，因为钾和锌也有沙沙声，主要区别在于用火去烧多两分钟，环保锡是不怕火的，钾和锌就怕火了，烧多两分钟就会冒烟，色彩有青有红，区别在于此。识别真假锡的方法如下：锡是银白色的金属，环保锡新浇筑的锡锭表面常常生成金黄色的氧化物膜，用力弯曲锡条时，由于锡双晶的作用，会发出沙沙的响声，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙声的感觉，叫做锡鸣。锡鸣越响越好，这是认识环保锡基本知识。还有一点就是锡里面如果含有银，放一点样板锡在不锈钢碗中燃烧,烧熔后倒在地上，把熔着的锡倒成片状物，样板锡冷却后声音都不一样，环保锡不是那么响，含银锡响声很清脆，含银锡毕竟是合金一种，环保锡只是纯锡，铜也好，铝也好，如果是合金了，声音很定清脆好多。

  查看详情

• 252025-04

  为什么越来越多的企业青睐无铅锡膏？

  随着时代的发展、科技技术的不断进步，电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变。现在的电子产品追求的是：越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也越来越快。所以从元器件、芯片、配件都向小、薄、轻、快的方向快速发展。这也带动了装配生产工艺的发展，催生了SMT贴片工艺的广泛运用。由原来的人力焊接操作改为机器贴片操作，不但提高了精密度、准确度和高效率。所以对SMT贴片中最重要的辅料-----焊锡膏的要求也越来越高，依赖性也越来越强。由于人对生活的要求的也越来越高，对各种会危害身体的有害物的控制也越来越严格。便继续推出控制有害物的各种执行标准，如：国家标准、欧盟ROHS标准、WEEE标准、无卤素标准等，而且这些执行标准也将控制得越来越严格。所以，SMT贴片工艺必须使用的焊锡膏也由原来的有铅锡膏转为无铅锡膏。而且随着这些标准的不断更新换代，对无铅锡膏的品质和工艺要求也越来越严格和重视。

  查看详情

• 252025-04

  无铅锡膏比有铅锡膏好吗？

  优特尔锡膏今天给大家讲下，无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率;润湿性优良，铺展率高;抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等。我们举例说明：就拿最常见的无铅低温锡膏来说，市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。但这款锡膏里面的成份铋对焊接的稳定性不好，用这款锡膏一定要注意的。为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等

  查看详情

• 252025-04

  如何正确的判断锡膏的粘度？

  粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。判断锡膏是否具有正确的粘度?优特尔锡膏教你一种实际和经济的方法，用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。

  查看详情

• 252025-04

  锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理

  锡膏印刷回流焊温度曲线参考：A. 预热区 （加热通道的25~33%） 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：·要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。B. 浸濡区（加热通道的33~50%） 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。·要求：温度：110~130℃ 时间：90~150秒 升温速度：＜2℃/秒C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。·要求：最高温度：175~180℃时间：180℃，50~80秒（Important） ·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。· 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。D. 冷却区 离开回

  查看详情

• 
• 
• 1
• 2
• 3
• 
• 

热门产品 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐资讯 / RECOMMENDED NEWS