SAC305锡膏的焊接温度曲线是怎样的
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-06-18 
SAC305锡膏的焊接温度曲线需根据工艺类型（回流焊/波峰焊）、PCB设计、元件特性及设备能力动态调整，基于行业标准与实践验证的详细温度曲线方案：
回流焊温度曲线：四阶段精准控制
1. 预热区（Preheat）
温度范围：150-180℃（PCB表面温度）
时间控制：60-120秒
升温速率：1.5-3℃/秒
核心作用：
逐步挥发锡膏中的溶剂（如松节油），避免因溶剂沸腾产生锡珠；
使PCB与元件达到热平衡（温差≤5℃），减少热应力导致的元件开裂；
激活助焊剂中的活化剂（如有机酸），开始初步去除氧化层。
2. 保温区（Soak）
温度范围：180-200℃
时间控制：60-90秒
关键目标：
助焊剂充分活化，完全去除焊盘与引脚的氧化层，降低表面张力以提升润湿性；
确保PCB板上各区域温度均匀（温差≤5℃），避免因局部过热或过冷导致焊接缺陷；
部分锡膏（如含高沸点溶剂）在此阶段开始软化，为熔融做准备。
3. 回流区（Reflow）
峰值温度：235-245℃（推荐238-243℃）
液态保持时间（TAL）：230℃以上维持20-30秒
工艺要求：
锡膏完全熔化并润湿焊盘，形成厚度1-3μm的IMC（金属间化合物）层；
峰值温度需高于合金熔点（217℃）30-40℃，但不超过250℃以避免元件损伤；
氮气环境（氧浓度≤1000ppm）可降低峰值温度5-10℃，同时减少氧化。
4. 冷却区（Cooling）
冷却速率：2-4℃/秒（陶瓷元件建议≤2℃/秒）
核心作用：
快速凝固焊点，细化晶粒结构，提升机械强度（晶粒尺寸20-30μm最佳）；
避免IMC层过度生长（>5μm会降低焊点韧性）；
冷却过慢可能导致元件内部应力集中，过冷则可能引发PCB翘曲。
波峰焊温度曲线：高温环境下的适配方案
1. 预热区
温度范围：100-125℃（PCB表面温度）
时间控制：30-60秒
调整逻辑：
单/双面板：90-110℃；多层板（4层以上）：115-125℃；
确保助焊剂活化充分（有机酸类活化剂需≥100℃维持30秒）。
2. 锡炉区
锡炉温度：255-265℃（焊点实际温度≥235℃）
传送速度：1.2-1.8米/分钟
协同优化：
速度快（1.8米/分钟）→ 温度升至265℃，焊接时间约3秒；
速度慢（1.2米/分钟）→ 温度降至255℃，避免元件过热；
SAC305表面张力较大（460dyne/260℃），需较高温度补偿润湿性。
3. 冷却区
冷却方式：风冷或水冷（根据元件耐温性选择）
关键指标：焊点温度从235℃降至150℃的时间≤30秒，避免IMC层过度生长。
特殊场景下的温度曲线调整策略
1. 细间距元件（0.3mm以下引脚）
优化方案：
峰值温度降低至235-240℃，减少桥连风险；
采用“阶梯式”升温：前30秒以3℃/秒升至150℃，后30秒以1℃/秒升至180℃，避免助焊剂剧烈挥发。
2. 高可靠性需求（汽车/军工）
强化参数：
峰值温度提高至245-250℃，TAL延长至30-40秒，确保IMC层均匀致密；
氮气保护（氧浓度≤500ppm），可降低氧化并允许温度微调。
3. 低温元件（如塑料封装传感器）
保护措施：
预热区温度上限降至170℃，保温时间缩短至60秒；
回流区峰值不超过235℃，TAL控制在15-20秒。
温度曲线验证与优化方法
1. 初期验证
工具：8-16通道热电偶测温仪（如Easysampler），在PCB关键位置（BGA中心、大面积铜箔、边缘元件）粘贴热电偶；
标准：
各测温点峰值温差≤10℃，炉内温度均匀性达标；
实际峰值与设定值偏差≤±5℃，否则需调整设备功率。
2. 微观分析
切片检测：
IMC层厚度1-3μm为优，>5μm需降低峰值温度或缩短TAL；
晶粒结构需均匀，无粗大晶粒（>50μm）或裂纹。
3. 长期可靠性测试
环境试验：
温度循环（-40℃~125℃，1000次）：焊点开裂率≤5%；
高温高湿（85℃/85%RH，1000小时）：绝缘电阻下降≤10%。
行业标准与厂商建议
IPC-7530：推荐SAC305回流焊峰值温度235-250℃，TAL 20-40秒；
JEDEC J-STD-020：元件耐温标准（如BGA封装允许260℃/10秒）；
厂商技术手册：参考优特尔等供应商提供的DS数据，例如：
助焊剂活化温度区间（如150-200℃）；
锡粉粒径对温度的影响（T4粉需更高热量）。
SAC305锡膏的焊接温度曲线需以合金熔点（217℃）为基准，结合工艺类型、元件特性及设备能力动态调整：
回流焊：四阶段精准控制，峰值温度235-245℃，TAL 20-30秒；
波峰焊：高温补偿（锡炉255-265℃）与速度协同；
特殊场景：通过氮气保护、阶梯式升温等策略优化。
建议优先参考IPC标准及厂商技术规格书，并通过测温、切片与可靠性测试形成闭环优化，最终在“焊接充分性”与“热损伤风险”间找到平衡点。
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