生产厂家详解红胶详情

红胶（通常指贴片胶，SMT Adhesive）是电子制造中用于表面贴装工艺（SMT）的一种胶粘剂，主要用于固定元器件，以便在后续工艺中（如波峰焊）防止元件移位或脱落关于红胶的详细介绍：

 红胶的基本特性

 1. 成分

主要成分为环氧树脂（Epoxy），添加固化剂、填料、颜料（红色为主，便于视觉检测，也有其他颜色）及助剂，属于热固性胶粘剂。

2. 状态

常温下为膏状，具有一定黏性，加热后固化成坚硬的固体，固化后不导电、耐高温。

3. 核心作用

 在双面贴装或波峰焊工艺中，先将红胶点在PCB焊盘旁，贴装元件后固化，固定元件位置，防止翻板或焊接时元件脱落。

 与锡膏不同，红胶不用于电气连接，仅起机械固定作用。

 红胶的应用场景

 1. 波峰焊工艺

 当PCB上同时有表面贴装元件（SMD）和插件元件（THD）时，先在SMD焊盘旁点红胶，贴装元件后加热固化，翻板后进行波峰焊，焊接插件元件，此时红胶已固化的SMD元件不会脱落。

2. 双面贴装

双面都有SMD元件时，先在一面点红胶贴装元件并固化，再在另一面印刷锡膏贴装元件，最后整体回流焊（部分工艺中红胶固化和回流焊可合并步骤）。

 红胶的使用流程

 1. 储存与解冻

储存条件：-20℃冷藏（部分品牌可0~5℃储存），防止固化剂失效。

 使用前需提前从冰箱取出，在室温下解冻4~8小时（具体按厂商说明），解冻后充分搅拌均匀，避免气泡影响点胶精度。

2. 点胶工艺

通过点胶机（如针式点胶、喷射点胶）将红胶涂覆在PCB指定位置，点胶量需控制精确，避免过多溢出或过少导致固定不牢。

3. 固化工艺

 固化温度与时间：常见为150~180℃，持续10~30分钟（如150℃×20分钟，或180℃×5分钟），具体取决于红胶型号和厂商建议。

固化设备：热风循环固化炉、红外固化炉等，需控制温度曲线，确保均匀固化。

4. 后续焊接

固化后元件固定，可进行波峰焊或回流焊，红胶固化后耐高温（通常耐温≥200℃），不影响焊接过程。

 红胶的关键参数与注意事项

 固化特性

热固性材料，固化后不可返工（需用溶剂溶解，可能损伤PCB），因此固化前需检查元件位置是否正确。

固化程度需通过“硬度测试”（如用指甲按压不凹陷）或“拉力测试”验证，确保固定强度。

常见问题

固化不完全：温度不足或时间不够，导致元件移位，需校准固化炉参数。

点胶不良：胶量过多导致元件底部污染，或过少导致固定不牢，需优化点胶参数。

残留问题：固化后红胶残留可能影响散热或外观，需控制点胶位置精度。

 红胶的选型要点

 固化温度：根据产线设备选择低温（如120℃）或中高温（150~180℃）型号，兼容PCB和元件耐温性。

 黏度与触变性：影响点胶精度，需匹配点胶机类型（针式点胶需高黏度，喷射点胶需低黏度）。

 固化速度：批量生产中优先选择快速固化型号（如180℃×5分钟），提高效率。

 可靠性：耐湿热、耐老化测试（如高低温循环、湿度测试），确保长期使用稳定性。

 如果需要更具体的型号参数或工艺优化建议，可以进一步说明应用场景，以便提供更详细的指。