Led贴片使用低温锡膏掉件怎么办？

Led贴片使用低温锡膏掉件怎么办？

在进行led贴片焊接时，客户要求环保的情况下，我们一般会选择低温的无铅锡膏，但问题也随之而来，低温锡膏焊接时容易掉件，该怎么办呢？

首先，我们要了解无铅低温锡膏的特性。一般而言，无铅低温锡膏都是指Sn42Bi58，它是由锡与铋组成的，其熔点很低139度，且锡和铋本身强度就很低，易脆。因此在操作时一定要注意降温速度。此外，在条件允许的情况下，尽量选用中温锡膏，少用低温锡膏。

Led贴片工艺一般有以下几外步骤：

2：LED灯的开制制作方法为：1/3本类型；

3：灯板尺寸太长，过炉后，易产生变形，导致假焊或者虚焊，建议楼主定做长方形的吕盒，吕盒要求有散热孔，然后将灯条板放在吕盒里面，灯条取三点出，用螺丝帽或者小型铁片压住，确保PCB过炉不会变形）；

4：profile曲线要好，尤其是冷却区要求冷却时间要慢些，如果回流焊冷却区没有装置降温小风扇的话，建议进行改装；

5：机器贴装，要求贴装压力均匀，最好采用治具在作业；

6：可以参考这个炉温试试：

125    135   145  155  165  190   215  200 上温区

125     135   145   155  160  185   205  195  下温区

链速：0.75MM

备注：此炉温是针对劲拓炉子来设定的，不同的炉子温度有些区别的

出炉后加冷风过桥，回流过炉用治具保护，分板时注意工装和手法。