无铅锡膏免洗印刷工艺优势

现如今，电子厂使用无铅锡膏进行电子焊接的越来越多了，为什么无铅锡膏现在这么受欢迎呢？最主要的原因是它能满足众多电子厂家环保、免洗的工艺要求，为企业降低生产成本，下面我们就来看看吧!

无铅锡膏免洗工艺优势：

由于CFC(氟氯烃)及1.1.1-三氯乙烷具有清洗能力强、相容性好、使用安全、元件干燥快等优点，所以，一直被认为是一种理想的清洗剂。长期以来，电子工业在清洗元器件中 一直使用这些产品，尤其是SMT元件的焊后清洗。然而，自80年代中后期，人们发现CFC等清洗剂中的ODS臭氧耗竭物质破坏了生态平衡，严重地威胁着人们的生命。为此，开发替代 ODS物质技术在全球展开。由此可见，使用SMT技术中使用免清洗焊接材料是大势所趋，实现绿色制造是全球一致的呼声。可是免清洗的效果又是如何呢？免清洗材料能够与CFC媲美吗？通过对免清洗材料、工艺和设备的分析了免清洗技术的将来发展趋势。

直到90年代初，工业发达国家先后研制开发了低固态焊剂的主要替代技术，此焊剂中的溶剂主要是异丙醇、乙醇或甲醇。这些焊剂的残渣少或无残渣，所以，焊后可以不用清洗.

无铅锡膏印刷优势：

1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷，连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

2.抗冷、热坍塌性良好。由于粘度比普通SMT锡膏低，无铅锡膏相对更容易坍塌，而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的锡膏大，所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连，在回流后形成桥连的概率更大。因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。

3.粘度变化不大，使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化，在印刷中尤为明显，因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下，无铅锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降，比如锡膏发干后会几乎丧失粘性，在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊。