锡膏的管理与印刷

锡膏是触变性流体，锡膏的印刷性能，锡膏图形的质量与锡膏的黏度，触变性关系极大，而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量，合金粉末颗粒度，颗粒形状有关外，还与温度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动，因此，要控制环境温度在23℃±3℃为最佳，由于目前锡膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响锡膏质量，一般要求相对湿度控制在RH45%~70%，另外，印刷锡膏工作间应保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体。目前组装密度越来越高，印刷难度也越来越大，必须正确使用与保管锡膏，主要有以下要求：

1)必须储存在2~10℃的条件下。

2)要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。

3)使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min

4)添加完锡膏后，应盖好容器盖。

5)免清洗锡膏不能使用回收的锡膏，如果印刷间隔超过1小时，须将锡膏从模板上拭去，将锡膏回收到当天使用的容器中。

6)印刷后在4小时内过回流焊。

7)免清洗锡膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但如果修板时使用了助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。

8)需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗。

9)印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。

钢板开口(Aperture)

通常无铅锡膏  (例如SAC305)  中的金属比重，较有铅者轻约17% (SAC305为7.44；有铅Sn63者为8.4)，且无铅者之沾锡性较差，故助焊剂在比率上也会多加一些(达11—12％bywt)，以加强去鏽助焊之能力。如此将使得锡膏对钢板之黏著性增大，在浓稠不易推动的状况中，印后必须要放慢向下之脱板速度，以减少印膏发生局部拉起与带走漏印的麻烦。

 

焊性良好的有铅鍚膏，其钢板开口(Aperture)一般要比PCB的承垫(Pads)需小一点，一来可节省用膏，二来也可达到减少外溢短路的烦恼。但无铅锡焊性较差，常需放大开口与承垫的比率爲1：1 ，甚至超过承垫到达扩印(Overprint)的地步才行。事实上无铅锡膏癒合时的内聚力很大，很容易就会把外缘部份拉回到中央来。再者输送轨道上待印的PCB，到达定位上升触及钢板底面之际，其待印板底部的支撑一定要够强才行。也就是说在刮刀动态施压中板子不可出现下沉之变形，以减少诸多后患的发生。印刷檯面之左右爲X轴，远近爲Y轴，板厚爲Z轴，必须要将正确的板厚读値输入电脑，以达到待印板上的钢板与轨道平齐，刮印中才不致造成刮刀的受损。其板厚要用千分卡（Caliper)仔细测量与输入才不致发生差错。

 

 

五、刮刀速度与压力

电路板厂家的刮刀速度平均爲1-3吋/秒，印速加快时印压也会增大，致使刮刀与钢板的磨擦加剧，连带温度上升又将破坏锡膏的抗剪力，进而会使黏度转稀，造成锡膏著落的不良与容易坍塌。以及于钢板下缘的溢出甚至搭桥短路，而且还会使得刮刀磨损增加。故通常只要找到良好印速后，即不可任意加快。但施工时若发现锡膏太稠、不易脱离钢板，著床性不佳时；则亦可稍行加速约1吋/秒，以便浓稠度得以减弱而方便施工。

 

当刮刀用力向前推行的同时，也会产生一种向下的压力(Downward Pressure)，迫使锡膏通过钢板开口而到达垫面。对无锡膏而言，每当行走1吋中将产生1-1.5磅的向下压力；此时所刮过的钢板表面应呈现清洁光泽的外观，正如同汽车挡风玻璃被雨刷刮过的整洁清爽一般，即爲其最适压力的表徵。换句话说良好刮压的钢板，其表面不应残留任何锡膏的痕迹。

 

刮刀不宜太长，否则涂抹面积太广，左右两侧超出待印区域之无效印面，只会造成提早乾涸的负面效应而已。採用短刀时两侧溢出者应以手动方式栘回印区之内，以免动静差别太久而造成锡膏的变性。

 

八、钢板(模板)的清洁

使用过的钢板应加以清洁，务使底面与各开口中不致积累太多的残渣，甚至乾涸结壳而不易清除。

印刷锡膏的要求如下：

1.施加的锡膏量要均匀，一致性好，锡膏图形要清晰，相邻的图形之间不能粘连，锡膏图形与焊盘图形要一致，不能错位。

2.在一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2左右，对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2.

3.锡膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，基板表面不允许被锡膏污染。

锡膏印刷质量检验