收藏优特尔收藏优特尔在线留言在线留言网站地图网站地图欢迎来到深圳市优特尔技术有限公司官方网站!

全国服务热线400-8005-703

深圳市优特尔技术有限公司

至臻品质 平价尊享世界500强锡膏指定供应商

当前位置首页 » 优特尔新闻中心 » 新闻资讯 » 行业动态 » 锡膏厂家告诉您:有铅锡膏的使用与验收规范

锡膏厂家告诉您:有铅锡膏的使用与验收规范

返回列表 来源:优特尔 查看手机网址
扫一扫!锡膏厂家告诉您:有铅锡膏的使用与验收规范扫一扫!
浏览:- 发布日期:2016-06-21 10:15:00【

锡膏厂家告诉您:有铅锡膏的使用与验收规范


有铅锡膏使用方法


1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境: 温湿度范围:20℃~25℃ 

4.使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。

5.焊锡膏使用原则:a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则:先进先用(使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。
6.焊锡膏注意事项:冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃.

有铅锡膏使用注意事项

1、每次使用锡膏只取出够用的锡膏,之后立即盖好盖。
2、内盖盖好后应用力下压挤出空气,再盖外面的大盖。
3、焊膏表面已出现结皮、变硬时,千万不要搅拌。应去除,下次使用前应检测合格后再使用。
4、已取出的多余锡膏,应专门回收在一个瓶子里。同时按注意事项2保存。
5、取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,不要印印停停。

通常拿到一张BGA的切片照片时,第一个要判断的就是那一边属于BGA的封装面,那一边又是属于电路版组装面。 对于这个问题,我的方法是从铜箔的厚度来做判断,铜箔比较厚的那一面通常是电路板组装面,因为BGA封装的载板通常都比电子组装的电路板来得薄,所以会选用比较薄的铜箔厚度。

其次是如果已经可以明显看到双球现象时(如下图为典型的HIP假冷焊缺点),球体比较大的那一面通常是载板上原来的锡球,因为BGA锡球的体积已经过一次Reflow,而印刷在PCB上的锡膏经过一次Reflow助焊剂挥发后剩下的体积就只有原来的一半了,所以BGA面的球体通常比较大。 至于焊垫(焊盘)大小则不一定了,要看自家PCB布线设计时有没有坚持设计成【Cooper Define Pad Design(铜箔独立焊垫设计)】。

接着判断BGA焊接的好坏,下图可以很清楚看出典型【双球(HIP)】焊接问题,不了解的朋友可以点击【HIP(Head-in-Pillow 枕头效应)】链接做进一步探讨,应该有99%的HIP都发生在BGA的四周最外面一排的锡球上,原因也几乎都是BGA载板或PCB经Reflow时发生变形翘曲,等板子回温后变形变小,但熔融的锡已经冷却, 于是形成双球靠在一起的模样。 HIP就是严重的BGA焊锡不良,它很容易通过工厂内的测试程序流到客户的手上,可是使用一段时间后产品就会因为出现问题而被送回来修理。

第二种BGA焊锡不良是界于HIP与正常焊锡之间的锡球,知道怎么判断那一面是PCB端了吧? BGA锡球与PCB上的锡膏已经完全熔融在一起了,因为看不到双球,可是整个锡球却有被上下拉长且几乎断裂的迹象,观察 PCBA板面的焊锡也可以发现锡球与PCB焊垫接触的面积变小了,而且还出现不蟳长的角度,这是因为锡球被整个往上拉开的缘故。 这种焊锡断裂应该只是早晚的问题,客户端应该使用时的振动或是开关机过程的热胀冷缩,都会加速其断裂。

这些就是优特尔锡膏厂家要告诉您关于有铅锡膏的知识,现在了解了吗?